■本報見習(xí)記者 李萬晨曦
3月22日,鼎龍股份公布2018年年報稱,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入13.38億元;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.93億元。
鼎龍股份表示,公司已形成從下游硒鼓至上游核心耗材的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,其新業(yè)務(wù)半導(dǎo)體材料布局也已初顯成效。
夯實打印耗材產(chǎn)業(yè)鏈
核心優(yōu)勢
年報顯示,2018年,公司打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入13.19億元,占營收比重的98.62%。公司在該領(lǐng)域內(nèi)的主要產(chǎn)品包括:彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、硒鼓等產(chǎn)品。
鼎龍股份表示,目前,公司在該業(yè)務(wù)板塊已形成極具競爭力的全產(chǎn)業(yè)鏈模式,并成為全球激光打印復(fù)印通用耗材生產(chǎn)商中產(chǎn)品體系最全、技術(shù)跨度最大、以自主知識產(chǎn)權(quán)和專有技術(shù)為基礎(chǔ)的市場導(dǎo)向型創(chuàng)新整合商。
“在打印復(fù)印通用耗材領(lǐng)域,公司已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈,經(jīng)營有序推進,并為公司的發(fā)展提供了穩(wěn)定的凈現(xiàn)金流。”鼎龍股份董事會秘書程涌向《證券日報》記者表示。
據(jù)悉,鼎龍股份通過收購珠海名圖、深圳超俊,形成下游硒鼓業(yè)務(wù)實現(xiàn)了全球布局;通過收購寧波佛來斯通,成為了國內(nèi)兼容彩色聚合碳粉的唯一供應(yīng)商。
2016年,鼎龍股份在關(guān)鍵耗材打印機芯片領(lǐng)域再下一城,收購旗捷科技,保證了自身芯片供應(yīng)不受制于人,至此公司通過并購和整合完成打印機耗材產(chǎn)業(yè)鏈的一條龍布局。
值得關(guān)注的是,據(jù)國金證券研報顯示,公司以彩色碳粉業(yè)務(wù)為核心的功能化學(xué)品業(yè)務(wù)在2017年營收達到4.7億元,同比增長16%,2018年上半年,核心產(chǎn)品彩色聚合碳粉市場推廣成效顯著,銷售收入同比增長10.48%,銷量同比增長17.58%,銷售毛利同比增長5.79%。以彩色碳粉為主的功能化學(xué)品業(yè)務(wù)毛利率在2018年上半年達到約50%,是盈利能力極強的上游耗材。
2018年底,佛來斯通年產(chǎn)1000噸彩粉技改擴建項目已處于邊施工邊逐步調(diào)試生產(chǎn)階段,逐步釋放產(chǎn)能。鼎龍股份認為,該項目將有助于進一步提升公司彩粉供應(yīng)產(chǎn)能,保障后續(xù)產(chǎn)品銷售的持續(xù)增長。
據(jù)了解,2019年,公司進行自動化產(chǎn)線改造的800萬支硒鼓產(chǎn)能的投產(chǎn),預(yù)計硒鼓銷量今年增長34%,帶動整體毛利提升約37%。
發(fā)力“芯”屏半導(dǎo)體
工藝材料
“2012年前后,公司經(jīng)過反復(fù)調(diào)研,認為集成電路及光電顯示技術(shù)將成為未來中國產(chǎn)業(yè)升級的‘風(fēng)口’,但這兩大產(chǎn)業(yè)的上游關(guān)鍵設(shè)備、關(guān)鍵材料、關(guān)鍵檢測儀器幾乎完全依賴進口,‘卡脖子’現(xiàn)象尤為突出。結(jié)合自身優(yōu)勢,鼎龍股份決定主攻柔性O(shè)LED用聚酰亞胺(PI)漿料和集成電路芯片CMP用拋光墊兩大技術(shù)。尤其是公司自從上市以來一直專注于高分子材料領(lǐng)域,對聚酰亞胺(PI漿料主要成分)和聚氨酯(CPMPAD主要成分)的研發(fā)、評測和生產(chǎn)有著豐富的經(jīng)驗。”程涌向《證券日報》記者表示。
據(jù)了解,鼎龍股份的CMP拋光墊技術(shù)目前已實現(xiàn)全面突破,實現(xiàn)從應(yīng)用于成熟制程到先進制程領(lǐng)域,從硬墊到軟墊的全面產(chǎn)品布局。
在硬墊產(chǎn)品方面,應(yīng)用于成熟制程領(lǐng)域的系列產(chǎn)品DH3000/DH3002/DH3010持續(xù)向客戶端推廣,目前八寸晶圓廠的各主流制程均已通過客戶驗證并獲得訂單,十二寸晶圓廠的部分制程已通過客戶驗證,且國內(nèi)主流的十二寸晶圓廠已全面展開對鼎匯拋光墊的測試;應(yīng)用于先進制程領(lǐng)域的產(chǎn)品DH3201已通過客戶的離線馬拉松測試;其他先進制程產(chǎn)品DH3110/DH3310/DH3410目前已通過內(nèi)部測試,計劃于2019年全面推向客戶。
為了實現(xiàn)產(chǎn)品線的全面布局,公司2018年又陸續(xù)推出了應(yīng)用于精拋和阻擋層拋光的軟墊DH9000系列產(chǎn)品,且已獲得八寸晶圓廠客戶的認證。
2018年,公司生產(chǎn)的拋光墊產(chǎn)品已在國內(nèi)主流芯片廠實現(xiàn)小批量規(guī)模銷售,全年CMP拋光墊共計實現(xiàn)年銷售收入314.89萬元。
“半導(dǎo)體CMP拋光墊等材料的國產(chǎn)化勢在必行,已經(jīng)成為行業(yè)共識。只有形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈,我國集成電路的發(fā)展才不會被國外‘卡脖子’。作為集成電路芯片和半導(dǎo)體行業(yè)的材料供應(yīng)商,面對競爭對手的壟斷和封鎖,我們必須不斷的投入資金和人力。”程涌介紹。
目前,公司擁有研發(fā)技術(shù)人才五百余人,研究領(lǐng)域涵蓋至高分子化學(xué)、物理、粉體工程、摩擦學(xué)、光學(xué)、納米材料、磁性材料、數(shù)模電路、通信、開發(fā)語言、密碼算法、機電自動化等。2016年、2017年、2018年發(fā)生研發(fā)投入分別為8525萬元、1.13億元、1.56億元,占營業(yè)收入比重達分別達到6.35%、6.67%、11.69%。
2018年,公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例大幅提升了5.02個百分點。研發(fā)人員數(shù)量從2016年的401人上升至2018年的511人,2018年研發(fā)人數(shù)占比升至26.87%。
除了半導(dǎo)體拋光墊技術(shù)的突破,鼎龍股份在今年2月初也因為其涉OLED柔性屏概念而受到強烈關(guān)注。
2019年年初,在巴塞羅那舉辦的世界移動大會上,華為推出了新款5G可折疊智能手機華為mateX,便瞬間帶動產(chǎn)業(yè)鏈上與折疊屏概念股“暴漲”。面板廠商及上游設(shè)備、材料等將迎來發(fā)展契機。
2019年,是柔性顯示的發(fā)展元年,柔性顯示(FlexibleDisplay)是顯示技術(shù)的發(fā)展方向,將成為未來消費電子的主流。從剛性AMOLED向柔性AMOLED轉(zhuǎn)變的過程中,作為基板材料的ITO玻璃要轉(zhuǎn)變?yōu)榫埘啺繁∧ぃ≒I膜)。
鼎龍股份通過5年的研發(fā)和技術(shù)攻關(guān),成功實現(xiàn)了柔性顯示基板材料—PI漿料的試生產(chǎn),產(chǎn)品已經(jīng)通過某面板廠商武漢G6代產(chǎn)線的認證,成功點亮AMOLED顯示屏幕。
據(jù)介紹,聚酰亞胺(PI)基板材料以其優(yōu)良的耐高溫特性、良好的力學(xué)性能以及優(yōu)良的耐化學(xué)穩(wěn)定性而成為柔性顯示器件基板的首選材料。
基于多年來在信息新材料領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗,為順應(yīng)OLED柔性顯示屏發(fā)展趨勢,公司于2017年成立武漢柔顯科技股份有限公司深度拓展光電顯示產(chǎn)業(yè)。為了加快產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進程,實現(xiàn)進口替代,滿足國內(nèi)柔性顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,公司年產(chǎn)1000噸柔性O(shè)LED基板用PI漿料工程在2018年已經(jīng)完成了項目前期項目備案、車間設(shè)計與主體廠房建設(shè)。
2019年年底,公司預(yù)計將完成車間凈化工程設(shè)計及安裝、設(shè)備訂貨、人員培訓(xùn)、設(shè)備安裝調(diào)試等工作。
“隨著新業(yè)務(wù)的深入拓展,拋光墊業(yè)務(wù)和柔性O(shè)LED基板材料將形成雙輪驅(qū)動的格局,在夯實傳統(tǒng)打印耗材業(yè)務(wù)的同時,充分利用武漢‘芯屏端網(wǎng)’產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢,完善公司產(chǎn)業(yè)鏈布局,推動公司光電半導(dǎo)體工藝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,進一步提升公司盈利能力和綜合實力。”程涌如是說。
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