各廠經(jīng)營(yíng)發(fā)展穩(wěn)健 通富微電2018年凈利1.27億元

    日前，通富微電發(fā)布年度報(bào)告稱(chēng)，2018年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入72.23億元，同比增長(zhǎng)10.79%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.27億元，同比增長(zhǎng)3.94%。

    各廠運(yùn)營(yíng)穩(wěn)中有進(jìn)

    2018年，通富微電總體經(jīng)營(yíng)情況良好，客戶(hù)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，新產(chǎn)品研發(fā)及市場(chǎng)開(kāi)拓逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

    記者注意到，2018年通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入72.23億元，同比增加10.79%，營(yíng)收增速在全球前十大封測(cè)公司中排名第二，在2018年全球前十大封測(cè)公司營(yíng)收預(yù)估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六。

    其中，崇川廠規(guī)模繼續(xù)保持增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)6.27%；12英寸CopperpillarCP順利量產(chǎn)，形成Turnkey能力，提升了競(jìng)爭(zhēng)力；Grade0車(chē)載品通過(guò)客戶(hù)考核，車(chē)載品能力得到大幅提升；GoldBump產(chǎn)線(xiàn)月產(chǎn)超千片，成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

    南通通富營(yíng)收較2017年增長(zhǎng)了133.28%，具備了薄基板、4GPA封裝能力及RF（射頻）、低溫測(cè)試能力；成功導(dǎo)入Fanout項(xiàng)目。

    另外，通富超威蘇州、通富超威檳城營(yíng)業(yè)收入合計(jì)同比增長(zhǎng)9.85%;南通通富、合肥通富銷(xiāo)售繼續(xù)上升，同比增長(zhǎng)分別達(dá)到133.28%、108.79%。

    產(chǎn)品研發(fā)碩果累累

    通富微電成立于1997年10月，2007年8月登陸資本市場(chǎng)，公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試。擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車(chē)電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU、GPU）、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車(chē)電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是公司的客戶(hù)。

    記者注意到，2018年，公司緊緊抓住5G和AI等新興領(lǐng)域的需求，為中興通訊等國(guó)內(nèi)外客戶(hù)成功開(kāi)發(fā)了毫米波、超大功率等多款新應(yīng)用產(chǎn)品。

    通富微電表示，全新產(chǎn)品和全新技術(shù)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用成為公司技術(shù)亮點(diǎn)，將培育成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)，為經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的可持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

    報(bào)告期內(nèi)，公司完成Fanout專(zhuān)線(xiàn)的建立，順利通過(guò)內(nèi)部可靠性測(cè)試并與客戶(hù)合作成功開(kāi)發(fā)六面包覆技術(shù)，公司已具備與世界大廠同等能力的Fanout晶圓級(jí)封裝技術(shù)；同時(shí)完成了GoldBump先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)建置，順利通過(guò)多家客戶(hù)審核驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；DriverICCP測(cè)試產(chǎn)線(xiàn)組建完成，已具備8寸和12寸測(cè)試產(chǎn)能，已有兩家客戶(hù)驗(yàn)證通過(guò)；COF封裝產(chǎn)線(xiàn)組建完成，最嚴(yán)苛產(chǎn)品規(guī)格試產(chǎn)成功，進(jìn)入高端顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝領(lǐng)域等。

    值得一提的是，2018年公司申請(qǐng)專(zhuān)利共67件，公司擁有國(guó)內(nèi)外發(fā)明專(zhuān)利近250件，其中美國(guó)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)量在國(guó)內(nèi)同行中居第一，在南通各縣市企業(yè)及科研院所中居第一。