臺(tái)基股份2018年?duì)I收增長(zhǎng)超50% 中高端功率器件發(fā)力

    4月24日晚間，臺(tái)基股份發(fā)布2018年年度報(bào)告及2019年第一季度報(bào)告。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.18億元，同比增長(zhǎng)50.05%；利潤(rùn)總額9716.06萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)44.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8577.17萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)60.66%。2019年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8315.09萬(wàn)元；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2302.06萬(wàn)元，與上年同期基本持平。

    公告顯示，2018年，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定向好，公司搶抓機(jī)遇，實(shí)施雙結(jié)構(gòu)調(diào)整策略，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，保障了功率半導(dǎo)體銷售收入和利潤(rùn)的增長(zhǎng)。2019年第一季度，公司功率半導(dǎo)體高端產(chǎn)品、高毛利產(chǎn)品比重有所上升，半導(dǎo)體板塊收入及凈利潤(rùn)較去年同期均有所增長(zhǎng)。

    中高端功率器件發(fā)力提供業(yè)績(jī)?cè)隽?/strong>

    臺(tái)基股份2018年銷售各類功率半導(dǎo)體器件161.77萬(wàn)只（包括晶閘管、模塊、芯片、組件、散熱器等），同比增長(zhǎng)26.45%，其中晶閘管銷售60.68萬(wàn)只，同比增長(zhǎng)14.58%；模塊銷售67.22萬(wàn)只，同比增長(zhǎng)14.03%。

    據(jù)悉，臺(tái)基股份在大功率半導(dǎo)體器件細(xì)分領(lǐng)域的綜合實(shí)力、器件產(chǎn)能和銷售規(guī)模位居國(guó)內(nèi)同業(yè)前列。公司主要產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊等功率半導(dǎo)體器件，目前擁有技術(shù)和產(chǎn)能國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的完整的大功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線，具有年生產(chǎn)器件200萬(wàn)只以上的能力。

    據(jù)公司介紹，2018年IGBT模塊項(xiàng)目完成發(fā)改委驗(yàn)收，各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)取得突破，建成IGBT模塊（暨焊接模塊）自動(dòng)化生產(chǎn)線，產(chǎn)銷量不斷擴(kuò)大。高功率IGBT芯片并聯(lián)技術(shù)、多芯片集成應(yīng)用等關(guān)鍵技術(shù)取得突破和應(yīng)用。

    同時(shí)，2018年，公司在軍民融合領(lǐng)域開(kāi)發(fā)部分高端客戶，脈沖功率器件銷量大幅增加，成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。此外，高壓器件成功應(yīng)用于電力系統(tǒng)大型裝備項(xiàng)目，器件技術(shù)水平達(dá)到8.5kV，具備6英寸量產(chǎn)能力，產(chǎn)品得到市場(chǎng)應(yīng)用認(rèn)可。大功率非對(duì)稱晶閘管在靜電除塵、鑄造領(lǐng)域也得到市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。全壓接高壓器件產(chǎn)品及非對(duì)稱晶閘管產(chǎn)品形成全系列，銷售額保持快速增長(zhǎng)，成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

    2019年一季報(bào)顯示，公司持續(xù)在優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品和技術(shù)領(lǐng)域投入研發(fā)，主要項(xiàng)目有7.5KV高壓器件、焊接模塊和IGBT模塊、高功率脈沖開(kāi)關(guān)、大功率非對(duì)稱晶閘管等，除個(gè)別在研外均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)，增強(qiáng)了公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

    內(nèi)生外延穩(wěn)固大功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

    根據(jù)WSTS（全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）預(yù)測(cè)，2018年全球分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到231億美金，較2017年增長(zhǎng)7.4%。受益于工業(yè)、新能源汽車、通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域新興應(yīng)用不斷出現(xiàn)，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)不斷擴(kuò)大。

    業(yè)內(nèi)人士指出，中國(guó)是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)，2017年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球比例為39%，但同時(shí)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率大約只有10%。隨著國(guó)外巨頭廠商逐步將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)有望在機(jī)遇期，依靠成本優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

    公告顯示，經(jīng)過(guò)50多年功率半導(dǎo)體技術(shù)和市場(chǎng)的積累，臺(tái)基股份累計(jì)擁有海內(nèi)外客戶3000余家，包括眾多電力電子應(yīng)用領(lǐng)域骨干企業(yè)，擁有48家特約經(jīng)銷商和電子商務(wù)平臺(tái)，業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍及海內(nèi)外。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)電氣控制和電源設(shè)備，包括冶金鑄造、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、大功率電源、輸變配電、軌道交通、軍民融合、新能源等行業(yè)和領(lǐng)域。

    2018年，公司落實(shí)發(fā)展戰(zhàn)略，穩(wěn)步推進(jìn)對(duì)外投資，完善公司產(chǎn)業(yè)布局。臺(tái)基海德產(chǎn)業(yè)基金引入IGBT設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，設(shè)立了IGBT項(xiàng)目公司浦巒半導(dǎo)體；公司與亦莊國(guó)投、恒遠(yuǎn)鑫達(dá)達(dá)成戰(zhàn)略合作，并聯(lián)合亦莊國(guó)投等投資機(jī)構(gòu)投資了5G雙頻Wifi芯片設(shè)計(jì)企業(yè)安普德，與恒遠(yuǎn)鑫達(dá)等共同發(fā)起設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資平臺(tái)鑫邦控股。

    公司目前正在籌劃非公開(kāi)發(fā)行事項(xiàng)，發(fā)行股份數(shù)量不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的20%，募集資金擬用于新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目，包括月產(chǎn)4萬(wàn)只IGBT模塊（兼容MOSFET等）的封測(cè)線，兼容月產(chǎn)1.5萬(wàn)只SiC等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件封測(cè)，以及月產(chǎn)6500只高功率半導(dǎo)體脈沖功率開(kāi)關(guān)生產(chǎn)線等。同時(shí)，公司近期已出資1億元在北京亦莊設(shè)立全資子公司北京臺(tái)基半導(dǎo)體，開(kāi)展功率半導(dǎo)體芯片、模塊的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)。