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印制電路板領(lǐng)先企業(yè)“協(xié)和電子”今日啟動(dòng)招股 擬發(fā)行不超過(guò)2200萬(wàn)股

2020-11-11 14:20  來(lái)源:證券日?qǐng)?bào)網(wǎng) 蘭雪慶

    本報(bào)記者 蘭雪慶

    11月11日,江蘇協(xié)和電子股份有限公司發(fā)布《招股意向書(shū)摘要》及《發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告》等公告,正式啟動(dòng)A股招股程序。本次公開(kāi)發(fā)行A股發(fā)行股數(shù)不超過(guò)2200萬(wàn)股,股票簡(jiǎn)稱“協(xié)和電子”,股票代碼“605258”,網(wǎng)下申購(gòu)日與網(wǎng)上申購(gòu)日同為11月19日。

    記者了解到,協(xié)和電子成立迄今二十年,主要從事印制電路板技術(shù)研發(fā),公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、高頻通訊等中高端領(lǐng)域,是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的專業(yè)生產(chǎn)高頻通訊板廠家之一。目前,公司在汽車電子、高頻通訊領(lǐng)域均積累了一批優(yōu)質(zhì)客戶,包括東風(fēng)科技、東科克諾爾、偉時(shí)電子等多家國(guó)內(nèi)外知名汽車電子企業(yè),以及康普通訊、羅森伯格、安弗施等國(guó)際知名通訊設(shè)備商。

    招股說(shuō)明書(shū)顯示,2017年至2019年,公司營(yíng)業(yè)收入分別為4.73億元、5.86億元、5.42億元。其中,2018年,公司新增電路板產(chǎn)線產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提高,整體達(dá)滿產(chǎn)狀態(tài),營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)23.81%。直至2019年,由于公司整體業(yè)務(wù)快速擴(kuò)張,產(chǎn)能總量受限,逐漸達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)。在此情況下公司優(yōu)先保障配合核心汽車客戶升級(jí)擴(kuò)張的戰(zhàn)略需求,汽車板收入上升,短期影響了高頻板的排產(chǎn)和訂單接收,使得公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)受阻。

    對(duì)此,公司方面表示,滿產(chǎn)狀態(tài)對(duì)高頻板2019年排產(chǎn)和接收訂單的影響只是暫時(shí)性的,公司與高頻通訊領(lǐng)域的知名客戶仍保持著緊密的合作關(guān)系。2020年上半年,在新冠疫情的不利影響下,公司高頻板仍實(shí)現(xiàn)銷量10.75萬(wàn)平方米,同比去年上半年增長(zhǎng)13.84%,環(huán)比去年下半年增長(zhǎng)47.61%,實(shí)現(xiàn)收入9447.56萬(wàn)元,該影響因素已經(jīng)消除。而2020年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.28億元,同比增長(zhǎng)14.18%。營(yíng)收情況進(jìn)一步回升,也體現(xiàn)了公司穩(wěn)健的營(yíng)運(yùn)能力。

    記者注意到,公司本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后,將全部用于建設(shè)“年產(chǎn)100萬(wàn)平方米高密度多層印刷電路板擴(kuò)建項(xiàng)目”和“汽車電子電器產(chǎn)品自動(dòng)化貼裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。談及上述募投項(xiàng)目建設(shè)的必要性時(shí),公司表示,高密度多層印刷電路板擴(kuò)建項(xiàng)目的穩(wěn)步推進(jìn)、投產(chǎn),將使得公司PCB產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將更加完善;而自動(dòng)化貼裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目則將提升公司SMT配套服務(wù)能力,滿足客戶一站式采購(gòu)的需求,提升PCB產(chǎn)品質(zhì)量,增強(qiáng)客戶滿意度。隨著公司與汽車電子、高頻通訊領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)客戶合作深度不斷加深,公司收入規(guī)模或突破并保持穩(wěn)定上升潛質(zhì)。

    值得一提的是,近年來(lái),全球電子信息產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)足進(jìn)步和下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷深化推動(dòng)PCB行業(yè)向前發(fā)展。隨著計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子行業(yè)需求趨向穩(wěn)定及通訊電子、汽車電子及工業(yè)醫(yī)療等新興下游應(yīng)用行業(yè)的高速發(fā)展,未來(lái)PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域還將進(jìn)一步擴(kuò)大,市場(chǎng)空間廣闊。在此背景下,PCB產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè)均乘風(fēng)而上,技術(shù)突破與品牌塑造并行,卡位市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。

    談及公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略,協(xié)和電子表示,未來(lái)公司將進(jìn)一步鞏固在印制電路板制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)增長(zhǎng)與市場(chǎng)開(kāi)拓的良性循環(huán),提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

(編輯 張明富)

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