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北京君正擬定增募資14億元 拓展車載芯片市場

2021-04-15 01:38  來源:證券時報電子報

    4月14日晚間,北京君正(300223)披露定增預案,擬募集資金14億元,用于嵌入式MPU系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、智能視頻系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等項目建設,并補充流動資金。

    關于本次發(fā)行的背景,北京君正提到,國家支持力度空前,集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”面臨重大機會窗口;同時,應用領域蓬勃發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)各細分行業(yè)迎來戰(zhàn)略機遇期。

    北京君正表示,公司成立以來在嵌入式CPU、視頻編解碼等領域形成了一系列自主創(chuàng)新的核心技術。通過募投項目能夠?qū)崿F(xiàn)嵌入式MPU芯片、智能視頻芯片的升級、迭代,有助于公司抓住物聯(lián)網(wǎng)終端應用、智能安防及視頻物聯(lián)等新興領域發(fā)展而帶來的市場需求機會。

    同時,通過收購北京矽成,公司新增了高集成密度、高性能品質(zhì)、高經(jīng)濟價值的集成電路存儲芯片、模擬及互聯(lián)芯片的研發(fā)和銷售業(yè)務,通過實施車載LED照明系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目,進一步深耕汽車電子領域,有助于抓住汽車智能化趨勢下形成的市場需求機會。

    北京君正還指出,公司已形成“計算+存儲+模擬”三大類產(chǎn)品格局,公司將以車載ISP系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目為抓手,并以合肥君正作為協(xié)同主體,促進與北京矽成的協(xié)同發(fā)展以及整體的深度融合,積極布局及拓展公司產(chǎn)品在汽車電子領域的應用。

    關于補充流動資金的情況,北京君正表示,公司綜合考量集成電路產(chǎn)業(yè)及各細分行業(yè)發(fā)展趨勢、公司自身實際情況、本次募投項目以及未來發(fā)展規(guī)劃等因素,公司擬使用4.2億元募集資金用于補充流動資金,進一步增強公司的持續(xù)經(jīng)營能力。

    上月底,北京君正披露了2020年報,公司去年實現(xiàn)營業(yè)收入21.7億元,凈利潤7320萬元,其中,收入增幅達到539.4%。當然,這主要是由于去年公司完成了對重大資產(chǎn)重組標的資產(chǎn)北京矽成的資產(chǎn)交割,并借此拓展了SRAM、DRAM、FLASH等芯片產(chǎn)品。

    根據(jù)北京君正2021年經(jīng)營計劃,公司將根據(jù)市場需求情況,及時展開芯片新產(chǎn)品的規(guī)劃和開發(fā),對芯片產(chǎn)品進行升級換代。同時,加強并購后的技術與市場融合,不斷加強雙方的優(yōu)勢互補,這一點在本次定增預案中也有所體現(xiàn)。

    具體而言,北京君正表示,將不斷加強并購后原有業(yè)務與北京矽成的業(yè)務之間技術和市場的融合,尋求更多的協(xié)同發(fā)展機會。發(fā)揮公司在微處理器芯片、智能視頻芯片等領域的協(xié)同性,充分利用消費類市場與汽車、工業(yè)等行業(yè)市場的資源與優(yōu)勢,將公司原有技術在汽車、工業(yè)與醫(yī)療等領域進行布局,并逐步規(guī)劃北京矽成相關技術與產(chǎn)品在消費類市場的應用與發(fā)展。

    信達證券指出,在自動駕駛、車載娛樂系統(tǒng)等應用的推動下,未來車載存儲行業(yè)增速保持較快增長。同時,隨著車載市場蓬勃發(fā)展,北京君正憑借業(yè)內(nèi)領先的技術和市場地位,有望受益于行業(yè)發(fā)展趨勢,使公司能夠站在更高的平臺謀求更大的發(fā)展空間。

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