封裝訂單快速增長(zhǎng) 晶方科技2021年凈利預(yù)增超四成

    本報(bào)記者 陳紅

    1月13日晚，晶方科技（603005）發(fā)布2021年年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2021年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為5.52億元至5.75億元，同比增長(zhǎng)44.65%至50.67%；扣除非經(jīng)常性損益事項(xiàng)后，預(yù)計(jì)2021年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為4.6億元至4.8億元，同比增長(zhǎng)39.80%至45.88%。

    對(duì)于業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)，晶方科技表示：“封裝工藝持續(xù)拓展創(chuàng)新，汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模不斷提升，中高像素產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，F(xiàn)an-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、晶圓級(jí)微型鏡頭業(yè)務(wù)商業(yè)化應(yīng)用規(guī)模不斷提升。”

    封裝訂單快速增長(zhǎng)

    據(jù)了解，晶方科技屬于半導(dǎo)體集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中的封裝測(cè)試行業(yè)，主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

    《證券日?qǐng)?bào)》記者了解到，近年來(lái)，隨著遠(yuǎn)程辦公、在線教育、無(wú)人值守等需求的規(guī)?；d起，智能駕駛、醫(yī)療、5G及IOT的快速滲透深化，晶方科技所專注的新型光學(xué)傳感器細(xì)分市場(chǎng)迎來(lái)了快速增長(zhǎng)，其中手機(jī)三攝、四攝等多攝像頭趨勢(shì)持續(xù)滲透普及，不同攝像頭的功能呈現(xiàn)差異化定位，使得景深、微距等中、低像素?cái)z像頭廣泛應(yīng)用，手機(jī)攝像頭市場(chǎng)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)；汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)快速興起，車載攝像頭作為汽車智能化的核心應(yīng)用之一，正迎來(lái)快速增長(zhǎng)階段，從而使得公司生產(chǎn)訂單飽滿，封裝能力供不應(yīng)求。

    從財(cái)務(wù)方面看，近年來(lái)，晶方科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。2019年、2020年及2021年前三季度分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為1.08億元、3.82億元、4.14億元，同比分別增長(zhǎng)52.27%、252.35%、54.26%。

    研發(fā)創(chuàng)新方面，報(bào)告期內(nèi)，晶方科技優(yōu)化完善8寸、12寸晶圓級(jí)TSV封裝工藝，簡(jiǎn)化流程、創(chuàng)新工藝，并通過(guò)設(shè)備材料的客制化開發(fā)與購(gòu)置拓展產(chǎn)能，多管齊下有效提升生產(chǎn)規(guī)模；持續(xù)推進(jìn)STACK和汽車電子領(lǐng)域封裝工藝的創(chuàng)新優(yōu)化，量產(chǎn)能力與規(guī)模穩(wěn)步推進(jìn)提升等。截至2021年6月30日，公司及子公司形成了國(guó)際化的專利體系布局，已成功申請(qǐng)并獲得授權(quán)的專利共485項(xiàng)。

    “晶方科技目前收入主要來(lái)源于安防數(shù)碼、手機(jī)消費(fèi)電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。公司以創(chuàng)新為核心，近年來(lái)持續(xù)發(fā)展TSV、WLCSP等先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)費(fèi)用率在行業(yè)處于較高水平。”有券商分析師向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“為把握市場(chǎng)機(jī)遇，公司在汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步推進(jìn)，中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)、Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模逐步擴(kuò)大等；另外，公司與豪威、索尼等優(yōu)質(zhì)客戶深度綁定，隨著新增產(chǎn)能逐步投放，未來(lái)有望顯著受益于汽車CIS需求爆發(fā)。”

    行業(yè)發(fā)展空間廣闊

    近年來(lái)，我國(guó)行業(yè)需求快速擴(kuò)張、政策支持持續(xù)利好，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在過(guò)去幾年一直保持著高速增長(zhǎng)，自2012年的2158.5億元增長(zhǎng)至2019年的7616.4億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.7%。

    談及晶方科技所處半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景，創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，所有電子設(shè)備的供電工作、運(yùn)算處理、信息存儲(chǔ)等，都離不開半導(dǎo)體。信息產(chǎn)業(yè)并沒有像大家想象中發(fā)達(dá)，還有很大的提升和發(fā)展空間，物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能等，都將極大推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)向更高層級(jí)演進(jìn)，未來(lái)向上發(fā)展的趨勢(shì)不會(huì)改變，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)。”

    中國(guó)人民大學(xué)助理教授王鵬則向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展走勢(shì)主要受產(chǎn)業(yè)鏈危機(jī)、市場(chǎng)份額危機(jī)、技術(shù)危機(jī)及新冠肺炎疫情四方面影響。結(jié)合國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的情況，未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需要從供給側(cè)拉動(dòng)各個(gè)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)分層次升級(jí)，挖掘存量技術(shù)，通過(guò)政府及機(jī)構(gòu)單位聯(lián)合分散力量進(jìn)行集群化升級(jí)，助力技術(shù)攻堅(jiān)，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域供給企業(yè)的產(chǎn)品迭代與市場(chǎng)份額滲透。”

    深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮則向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“近年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求大增，讓芯片制造產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了產(chǎn)能不足、供不應(yīng)求的現(xiàn)象，封測(cè)企業(yè)的業(yè)績(jī)也隨之水漲船高。芯片供不應(yīng)求的現(xiàn)象短期內(nèi)無(wú)法解決，可能會(huì)持續(xù)一兩年，隨著產(chǎn)能擴(kuò)大而得到緩解。因此，近年封測(cè)行業(yè)依然還會(huì)非?；鸨?。”

（編輯 喬川川）