頎中科技舉行半年度業(yè)績說明會 公司將逐步克服非顯示芯片封測業(yè)務后發(fā)劣勢

    本報記者 徐一鳴

    9月23日，頎中科技舉行2024年半年度業(yè)績說明會。就財務情況、發(fā)展規(guī)劃等問題回應市場關切。

    受益于半導體市場行情回暖，今年上半年，頎中科技實現(xiàn)營業(yè)收入9.34億元，同比增長35.58%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.62億元，同比增長32.57%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.57億元，同比增長53.72%。

    截至9月23日，頎中科技股價年內(nèi)累計跌幅為45.79%。在營收、凈利潤向好背景下，頎中科技二級市場的低迷表現(xiàn)受到投資者關注。對此，公司總經(jīng)理楊宗銘表示，二級市場股票價格波動受市場環(huán)境、宏觀經(jīng)濟等多種因素的影響，公司將持續(xù)專注于市場拓展及科創(chuàng)技術提升，提高經(jīng)營績效以回報股東。

    值得一提的是，今年上半年，頎中科技顯示驅動芯片封測業(yè)務收入8.31億元，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅動芯片封測企業(yè)，同時在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。相較于顯示類業(yè)務，非顯示類業(yè)務將成為頎中科技下一步重點布局方向之一。

    頎中科技董秘兼財務總監(jiān)余成強在接受《證券日報》記者提問時表示，公司在已有技術的基礎上，著力于12吋晶圓各類金屬凸塊技術的深度研發(fā)，同時大力發(fā)展基于砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰等第二代、第三代半導體材料的凸塊制造與封測業(yè)務，持續(xù)加強后段DPS封裝業(yè)務的建設，提升全制程封測能力，進一步降低生產(chǎn)成本，逐步克服在非顯示芯片封測業(yè)務的后發(fā)劣勢。

    隨著5G通信技術、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應用場景的快速發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大的機會。同時新興應用市場對集成電路多樣化和復雜程度的要求越來越高，并且原有終端設備的結構調(diào)整為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的增長動力。

    在此基礎上，楊宗銘分析稱，公司不斷夯實自身業(yè)務的同時，將積極探索通過并購合適的標的，從技術互補、規(guī)模擴張或市場拓展等方面來提升公司的綜合競爭力，在充分考量業(yè)務布局、協(xié)同效應、創(chuàng)新性及獨特性的前提下，重點關注集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上增長潛力大，技術門檻高的企業(yè)。

    世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，預計2024年，半導體行業(yè)全球銷售額將達到6112億美元。預計2025年，全球銷售額將達到6874億美元。

    中國礦業(yè)大學（北京）管理學院碩士生企業(yè)導師支培元對《證券日報》記者表示，目前，半導體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司面臨著巨大的成長機遇，但同時需要公司鞏固細分領域市場優(yōu)勢，穩(wěn)步推進產(chǎn)能提升，豐富在研產(chǎn)品種類，以應對未來市場變化。

（編輯 孫倩）