寒武紀科創(chuàng)板IPO注冊 獲證監(jiān)會同意

    6月23日，證監(jiān)會宣布，同意寒武紀科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。寒武紀將成為A股第一家純AI芯片設計公司。保薦機構此前預計公司估值為192億元-342億元。

    研發(fā)投入超營收

    寒武紀成立于2016年，專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

    寒武紀1A、寒武紀1H已應用于華為旗艦智能手機；思元系列產(chǎn)品已應用于浪潮、聯(lián)想等服務器廠商的產(chǎn)品，思元270芯片獲得第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會領先科技成果獎。在人工智能芯片設計初創(chuàng)企業(yè)中，公司是少數(shù)實現(xiàn)產(chǎn)品成功流片且規(guī)?；瘧玫墓局弧?/p>

    2017年-2019年，寒武紀連續(xù)三年虧損；過去三年研發(fā)投入均超過營收規(guī)模，三年合計投入8.13億元，是累計營收的142.93%。此次寒武紀擬募集資金28億元。其中，19億元用于新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項目，9億元用于補充流動資金。寒武紀回復問詢函時表示，除募集資金外，未來3年仍需30億元-36億元資金投入芯片研發(fā)，涉及5至6款芯片產(chǎn)品。

    基于2020年6億元-9億元的收入和市銷率32-38倍預測，保薦機構對其估值為192億元-342億元。

    大力開拓市場

    寒武紀人工智能芯片主要有兩種業(yè)務模式，將終端智能處理器IP授權給芯片廠商。2017年-2018年該業(yè)務收入占公司營收90%以上，主要與華為海思進行合作；自己設計和銷售云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡。

    寒武紀稱，2019年終端智能處理器IP授權業(yè)務收入相較2018年下滑41.23%，主要系華為海思選擇自研終端智能芯片，未與公司繼續(xù)合作。由于公司與華為海思未繼續(xù)達成新的合作，公司短期難以開發(fā)同等業(yè)務體量的大客戶。

    公告顯示，2018年以來，華為海思選擇自主研發(fā)人工智能芯片并推出多款產(chǎn)品，華為海思未來與寒武紀在終端、云端、邊緣端人工智能芯片產(chǎn)品領域均存在直接競爭。

    寒武紀正在大力開拓第二種業(yè)務模式，發(fā)力云端智能芯片和邊緣智能芯片。公司表示，云端智能芯片及加速卡業(yè)務客戶除了關聯(lián)方中科曙光以外，公司在2019年還開拓了浪潮信息、金山云等非關聯(lián)方，預計2020年云端智能芯片及加速卡業(yè)務收入將進一步增長。邊緣智能芯片及加速卡業(yè)務方面，寒武紀介紹，公司與部分客戶簽署了銷售合同。部分客戶處于送樣及測試階段，預計2020年可實現(xiàn)規(guī)?；鲐洝?/p>

    寒武紀表示，智能計算集群系統(tǒng)作為新基建的重要內(nèi)容，能夠大幅牽引智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，預計未來1-2年市場空間在52億元-100億元。在該領域，公司產(chǎn)品與英偉達GPU、華為Atlas產(chǎn)品應用領域有所區(qū)分，且具備靈活響應、生態(tài)開放等優(yōu)勢，在市場競爭中有望占據(jù)有利地位。