本報訊 (記者賈麗)11月1日下午,第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)新聞發(fā)布會在北京舉行。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨?jīng)理宋波等出席會議,并回答記者提問。
發(fā)布會披露,IC China 2024由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦,北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k,將于11月18日至20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年起,IC China已連續(xù)成功舉辦20屆,成為我國半導體行業(yè)的年度重大標志性活動。本屆博覽會將貫徹“集合全行業(yè)資源·成就大產(chǎn)業(yè)對接”理念,契合“創(chuàng)芯使命·聚勢未來”主題,聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場,全景展現(xiàn)半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新成果。
IC China作為中國半導體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺,見證了中國半導體行業(yè)創(chuàng)新進步和前沿技術突破變革,助力中國半導體行業(yè)的發(fā)展。
IC China 2024的舉辦具有發(fā)揮半導體全產(chǎn)業(yè)鏈配套功能、打造廣開銷路的新品展示平臺、打造聚集各方要素的協(xié)同平臺、發(fā)揮鏈接全球的國際合作作用四方面重要意義。
據(jù)此,IC China 2024將圍繞產(chǎn)業(yè)鏈、地方、化合物半導體、國際展商、未來產(chǎn)業(yè)等主題設置展區(qū),注重實際成果轉化,將催生一批高水平、代表性項目達成合作意向,還將舉辦半導體產(chǎn)業(yè)前沿與人才發(fā)展大會等特色活動,推動產(chǎn)教融合。
(編輯 張鈺鵬)
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