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斯達(dá)半導(dǎo)主板上市 為IGBT市場(chǎng)份額全球排名前十的唯一中國(guó)企業(yè)

2020-02-05 11:41  來(lái)源:證券日?qǐng)?bào)網(wǎng) 吳奕萱 馮思婕

    本報(bào)記者 吳奕萱 見(jiàn)習(xí)記者 馮思婕

    在鼠年開(kāi)市的第二天,上海證券交易所迎來(lái)了農(nóng)歷新年后第一家上市企業(yè):嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(證券代碼:603290,簡(jiǎn)稱“斯達(dá)半導(dǎo)”),公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片,公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。

    什么是IGBT呢?IGBT作為一種新型電力電子器件,是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品,是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件,其作用類似于人類的心臟,能夠根據(jù)工業(yè)裝置中的信號(hào)指令來(lái)調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等,以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控的目的。因此,IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”,廣泛應(yīng)用于電機(jī)節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。

    記者發(fā)現(xiàn),斯達(dá)半導(dǎo)是唯一一家全球IGBT市場(chǎng)份額排名前十的中國(guó)企業(yè),但與一些世界著名的企業(yè),例如:英飛凌、三菱、富士、賽米控等相比,公司市場(chǎng)份額仍存在較大的增長(zhǎng)空間。本次募投項(xiàng)目主要提升公司在IGBT領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)地位,豐富完善本公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升產(chǎn)能及提高新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)能力,滿足客戶對(duì)產(chǎn)品的需求。項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步提高該公司盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位,確保公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

    公司相關(guān)人員向記者透露,研發(fā)創(chuàng)新是公司業(yè)務(wù)發(fā)展的核心動(dòng)力,也是公司在日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵因素。募投項(xiàng)目將大大提升公司的研發(fā)創(chuàng)新能力,公司將集中精力設(shè)計(jì)研發(fā)出導(dǎo)通壓降更低、開(kāi)關(guān)損耗更低的新一代IGBT芯片。一方面,可以支持公司現(xiàn)有IGBT模塊的產(chǎn)品性能升級(jí),更好的應(yīng)用于電機(jī)節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等行業(yè)中;另一方面,可以依托新一代芯片研發(fā)出尺寸更小,性能更好的IGBT模塊,提高公司產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

    斯達(dá)半導(dǎo)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理沈華先生向記者表示,公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略始終堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),以提高公司經(jīng)濟(jì)效益和為社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值為基本原則,致力于成為世界頂尖的功率半導(dǎo)體制造企業(yè)。

(編輯 上官夢(mèng)露)

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