中芯國際叩響科創(chuàng)板“大門”

    內(nèi)地芯片制造龍頭中芯國際6月19日晚發(fā)布公告稱，公司在科創(chuàng)板發(fā)行上市申請(qǐng)獲科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)審議通過。從受理到過會(huì)，公司僅用時(shí)19天，可謂“閃電”，更有望成為科創(chuàng)板首家“A+H”公司。

    審議關(guān)注先進(jìn)制程

    6月7日，中芯國際對(duì)科創(chuàng)板首輪問詢做出了長達(dá)200頁左右回復(fù)。根據(jù)6月19日的審議結(jié)果公告，科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)在審議中形成了三項(xiàng)審核意見，問詢時(shí)提出了三個(gè)主要問題。

    上市委要求中芯國際代表說明公司14nm和28nm等較先進(jìn)制程產(chǎn)品的市場定位及未來應(yīng)用前景。類似問題在交易所之前的問詢中也被提及。

    中芯國際回復(fù)稱，目前14nm及下一代更先進(jìn)制程在手機(jī)應(yīng)用處理器、基帶芯片、加密貨幣和高性能計(jì)算等追求高性能、低能耗、高集成度的領(lǐng)域內(nèi)已逐漸成為主流技術(shù)。這一市場將保持快速增長，預(yù)計(jì)2024年全球市場規(guī)模將達(dá)386億美元，2018年至2024年的復(fù)合增長率將達(dá)19%。

    同時(shí)，受益于高壓驅(qū)動(dòng)、圖像傳感器、射頻等應(yīng)用的需求增加，根據(jù)IHSMarkit統(tǒng)計(jì)，28nm制程的集成電路晶圓代工市場將保持穩(wěn)定增長，預(yù)計(jì)2024年全球市場規(guī)模將達(dá)到98億美元。

    上市委要求中芯國際代表說明超過3億美金的28nm制程集成電路晶圓代工在手訂單是否構(gòu)成虧損訂單，是否預(yù)計(jì)了相關(guān)損失，并說明對(duì)報(bào)告期內(nèi)財(cái)務(wù)報(bào)表的影響；毛利率持續(xù)為負(fù)是否構(gòu)成上述固定資產(chǎn)和在建工程減值的跡象，如是，需要計(jì)提的減值準(zhǔn)備是否會(huì)對(duì)公司造成重大不利影響。

    中芯國際解釋，報(bào)告期內(nèi)，28nm芯片毛利率為負(fù)，主要原因有兩方面：一方面28納米制程市場出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，另一方面公司28nm制程相關(guān)的產(chǎn)線仍面臨較高的折舊壓力，符合行業(yè)后入者規(guī)律。

    此外，上市委還要求中芯國際代表進(jìn)一步說明如在科創(chuàng)板上市后，公司在資本公積金運(yùn)用、股份優(yōu)先認(rèn)購安排、獨(dú)立董事股權(quán)激勵(lì)等方面，與中國內(nèi)地現(xiàn)行公司證券法律法規(guī)要求的差異。

    資金加碼追趕龍頭

    中芯國際是內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，隨著“自主可控”這一思潮近幾年在產(chǎn)業(yè)鏈蔓延，公司之于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至科技圈，意義已今非昔比。國家大基金一期、二期，以及上海集成電路基金一期、二期，相繼重金力挺，便是一個(gè)信號(hào)。

    中芯國際力求提升14nm工藝的產(chǎn)能和良率，當(dāng)前產(chǎn)能為6000片/月，目標(biāo)產(chǎn)能為每月3.5萬片。公司本次科創(chuàng)板上市募資中的40%資金就將用于中芯南方（專注于14nm及以下先進(jìn)工藝）一期項(xiàng)目。國家大基金二期與上海集成電路基金二期擬分別向中芯南方注資15億美元、7.5億美元，折合人民幣約160億元。公司強(qiáng)調(diào)，開發(fā)14nm及以下產(chǎn)能為一項(xiàng)戰(zhàn)略性的決策。