去年深市再融資1162億 可轉(zhuǎn)債成市場主力

    近日，深交所發(fā)布2019年深市再融資市場情況綜述。數(shù)據(jù)顯示，2019年，面對國內(nèi)外經(jīng)濟形勢變化，深市上市公司聚焦主業(yè)，多方探索，靈活運用再融資工具箱，共實施完成再融資106單，募集資金1162億元。再融資市場的活躍，有力促進了企業(yè)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，增強了市場活力和韌性，服務實體經(jīng)濟的質(zhì)效進一步提升。

    據(jù)介紹，2019年，深市再融資市場呈現(xiàn)新特點。首先，再融資工具更多元。據(jù)統(tǒng)計，2019年深市公司共實施完成可轉(zhuǎn)債、非公開發(fā)行、配股等再融資106單，募集資金1162億元，高于同期IPO募資規(guī)模646億元的水平。其中，可轉(zhuǎn)債完成發(fā)行63家次，融資768億元，較2018年分別增長1倍和1.5倍，發(fā)行數(shù)量與發(fā)行規(guī)模均創(chuàng)下歷史新高；完成非公開發(fā)行36家次，融資322億元，較2018年分別下降28%和59%。此外，2019年深市還完成4單配股、2單定向可轉(zhuǎn)債和1單公開增發(fā)，募集資金合計72億元。

    可以看到，2019年，深市公司再融資方式實現(xiàn)“多點開花”，可轉(zhuǎn)債成為再融資市場的主力，募集資金規(guī)模超過非公開發(fā)行規(guī)模的兩倍；伴隨勁剛定轉(zhuǎn)、華銘定轉(zhuǎn)成功發(fā)行，定向可轉(zhuǎn)債創(chuàng)新產(chǎn)品在A股市場正式落地，此后長春高新、雷科防務等20余家公司陸續(xù)跟進，成為2019年再融資市場新亮點；拓斯達完成創(chuàng)業(yè)板首單公開增發(fā)，募集資金8億元，打破了A股公開增發(fā)市場近五年空白，公開增發(fā)正式回歸；配股及優(yōu)先股規(guī)模增速明顯，發(fā)展勢頭不減。

    發(fā)行更便利、市場更活躍。2019年，再融資審核效率持續(xù)提升，平均審核周期明顯縮短，為上市公司融資進一步提供便利。非公開發(fā)行平均審核時間由2018年的327天下降至約240天，其中億緯鋰能非公開發(fā)行方案用時不到60天即獲得審核通過，中鼎股份的可轉(zhuǎn)債發(fā)行方案從受理至獲得審核通過用時不到80天。另一方面，再融資認購回暖，其中可轉(zhuǎn)債品種尤其受到投資者青睞，2019年可轉(zhuǎn)債平均網(wǎng)上中簽率降至0.042%，深市可轉(zhuǎn)債、配股、優(yōu)先股、公開增發(fā)的發(fā)行成功率均為100%，非公開發(fā)行成功率也達到95%。

    資金用途更聚焦。2019年，深市再融資的發(fā)行主體九成為高新技術(shù)企業(yè)，八成募集資金投向為公司主營業(yè)務，助力高新技術(shù)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級。其中科大訊飛募集資金29.27億元，主要用于新一代感知及認知核心技術(shù)項目研發(fā)；北方華創(chuàng)募集資金20億元，主要用于高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

    深交所表示，下一步將認真按照證監(jiān)會全面深化資本市場改革的整體部署，圍繞推動提高上市公司質(zhì)量行動計劃，積極推進落實再融資制度改革，修訂完善配套規(guī)則指南，切實提高直接融資能力，充分發(fā)揮深市多層次資本市場資源配置功能，全方位支持上市公司利用資本市場平臺做優(yōu)做強，更好服務經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。