去年深市實施完成再融資106單 可轉(zhuǎn)債取代非公開發(fā)行成主打品種

    本報記者 姜楠

    上市公司再融資是資本市場的重要功能。2019年，面對國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢變化，深市上市公司聚焦主業(yè)，多方探索，靈活運用再融資工具箱，共實施完成再融資106單，募集資金1162億元。再融資市場的活躍，有力促進(jìn)了企業(yè)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，增強了市場活力和韌性，服務(wù)實體經(jīng)濟(jì)的質(zhì)效進(jìn)一步提升。

    2019年，深市再融資市場呈現(xiàn)新特點，可轉(zhuǎn)債代替非公開發(fā)行成為主打品種。據(jù)統(tǒng)計，2019年深市公司共實施完成可轉(zhuǎn)債、非公開發(fā)行、配股等再融資募集資金1162億元，高于同期IPO募資規(guī)模646億元的水平。其中，可轉(zhuǎn)債完成發(fā)行63家次，融資768億元，較2018年分別增長1倍和1.5倍，發(fā)行數(shù)量與發(fā)行規(guī)模均創(chuàng)下歷史新高；完成非公開發(fā)行36家次，融資322億元，較2018年分別下降28%和59%。此外，2019年深市還完成4單配股、2單定向可轉(zhuǎn)債和1單公開增發(fā)，募集資金合計72億元。

    再融資工具更多元。2019年，深市公司再融資方式實現(xiàn)“多點開花”，可轉(zhuǎn)債快速發(fā)展，定向可轉(zhuǎn)債落地，公開增發(fā)回歸，配股及優(yōu)先股勢頭不減。一是可轉(zhuǎn)債成為再融資市場的主力，募集資金規(guī)模超過非公開發(fā)行規(guī)模的兩倍。二是勁剛定轉(zhuǎn)、華銘定轉(zhuǎn)成功發(fā)行，定向可轉(zhuǎn)債創(chuàng)新產(chǎn)品在A股市場正式落地，長春高新、雷科防務(wù)等20余家公司陸續(xù)跟進(jìn)，成為2019年再融資市場新亮點。三是拓斯達(dá)完成創(chuàng)業(yè)板首單公開增發(fā)，募集資金8億元，打破了A股公開增發(fā)市場近五年空白，隨后博世科推出的公開發(fā)行方案也已獲得證監(jiān)會核準(zhǔn)。四是配股及優(yōu)先股規(guī)模增速明顯，發(fā)展勢頭不減，2019年深市公司完成4單配股，單家公司平均融資金額為16億元，較2018年增長一倍，鐵漢生態(tài)和蒙草生態(tài)兩家公司優(yōu)先股在2019年發(fā)行完畢。

    發(fā)行更便利、市場更活躍。2019年，再融資審核效率持續(xù)提升，平均審核周期明顯縮短，為上市公司融資進(jìn)一步提供便利。非公開發(fā)行平均審核時間由2018年的327天下降至約240天，其中億緯鋰能非公開發(fā)行方案用時不到60天即獲得審核通過，中鼎股份的可轉(zhuǎn)債發(fā)行方案從受理至獲得審核通過用時不到80天。另一方面，再融資認(rèn)購回暖，其中可轉(zhuǎn)債品種尤其受到投資者青睞，2019年可轉(zhuǎn)債平均網(wǎng)上中簽率降至0.042%，深市可轉(zhuǎn)債、配股、優(yōu)先股、公開增發(fā)的發(fā)行成功率均為100%，非公開發(fā)行成功率也達(dá)到95%。

    資金用途更聚焦。2019年，深市再融資的發(fā)行主體九成為高新技術(shù)企業(yè)，八成募集資金投向為公司主營業(yè)務(wù)，助力高新技術(shù)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級。其中科大訊飛募集資金29.27億元，主要用于新一代感知及認(rèn)知核心技術(shù)項目研發(fā)；北方華創(chuàng)募集資金20億元，主要用于高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目；中際旭創(chuàng)募集資金15.56億元，主要用于400G光通信模塊研發(fā)生產(chǎn)項目。

    服務(wù)民企發(fā)展效果更明顯。2019年，85家深市民營上市公司順利完成再融資，募集資金707億元，在一定程度上緩解了民營企業(yè)融資難問題。其中33家民企通過股權(quán)融資募集資金295億元，平均資產(chǎn)負(fù)債率下降7個百分點，資本結(jié)構(gòu)得到較好改善；52家民企通過可轉(zhuǎn)債融資募集資金412億元，平均首年票面利率僅為0.44%，預(yù)計2020年節(jié)省財務(wù)費用16億元，財務(wù)負(fù)擔(dān)明顯減輕。