芯原股份董事長戴偉民：國內(nèi)半導體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)實現(xiàn)了突破

    本報記者 施露

    “有人說我們是芯片界的藥明康德，其實我們和醫(yī)藥領域的CRO有所不同。首先，我們在給客戶提供的一站式芯片定制服務中，大部分會包含芯原股份自主設計的半導體IP；此外，CRO還有一些重資產(chǎn)，而我們是純粹的輕資產(chǎn)平臺型企業(yè)。”芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民在科創(chuàng)板領軍者峰會上表示。

    9月27日，來自中國半導體IP第一股芯原股份的戴偉民發(fā)表了“賽道創(chuàng)新與人才”為主題的演講。

    對于國內(nèi)半導體行業(yè)的發(fā)展，戴偉民稱，國家集成電路大基金實現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈扶持，推動半導體產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，國內(nèi)半導體企業(yè)也在產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)實現(xiàn)了突破。但同時，國內(nèi)集成電路行業(yè)存在設計企業(yè)小而散，同質(zhì)化競爭嚴重等問題。

    具體而言，2020年國內(nèi)芯片設計企業(yè)總計2218家，其中收入規(guī)模超過1億元的只有289家。從全球研發(fā)投入來看，國內(nèi)半導體公司研發(fā)費用率為8.3%，與歐美等地區(qū)差距較大。

    在此背景下，芯原股份極力夯實研發(fā)能力。近年來，這家公司一直保持著30%以上的研發(fā)投入營收占比。2021年上半年芯原股份研發(fā)投入3.11億元，占營收比例達35.63%。在目前國內(nèi)集成電路設計人才缺乏的大環(huán)境下，2020年芯原股份整體員工主動離職率低于5%，遠低于半導體行業(yè)2020年的15.2%的主動離職率。

    戴偉民對《證券日報》記者表示：“芯原股份IP業(yè)務毛利率高的一個重要原因是二十年來，公司IP研發(fā)的成本一直費用化，因此在授權IP給客戶時，IP業(yè)務的毛利率可高達90%以上。”2021年上半年，公司綜合毛利率為37.81%，較上年同期下降了7.74個百分點，但凈利潤率卻比上年同期提升了4.06個百分點。

    談及科創(chuàng)板上市帶給企業(yè)的機遇，戴偉民對《證券日報》記者表示：“科創(chuàng)板給企業(yè)帶來了比較充裕的發(fā)展資金，以前不太可能嘗試的一些業(yè)務，現(xiàn)在嘗試了，比如一次流片成功的高端應用處理器平臺解決方案。此外，我們還投資了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的一些標的，尤其是和我們的發(fā)展戰(zhàn)略相關的企業(yè)，我們相信在芯原股份的賦能下，一定能實現(xiàn)共贏。”