本報記者 劉歡
7月13日晚間,華天科技發(fā)布業(yè)績預告,公司預計上半年歸屬上市公司股東的凈利潤2.30億元至2.90億元,同比增長168.66%至238.74%。
華天科技方面表示:“受益于國產(chǎn)替代加速,2020年上半年集成電路市場景氣度與去年同期相比大幅提升,公司訂單飽滿。”
中南財經(jīng)政法大學數(shù)字經(jīng)濟研究院執(zhí)行院長盤和林接受《證券日報》記者采訪時表示:“在國產(chǎn)替代加速的影響下,集成電路行業(yè)相關(guān)公司直接呈現(xiàn)出了業(yè)績加速的趨勢,部分公司的業(yè)績也得到了改善。”
國產(chǎn)替代加速
在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測試業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè),包括華天科技在內(nèi)的國內(nèi)主要封裝測試企業(yè)在技術(shù)水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步,競爭實力逐漸增強。
在盤和林看來,封裝與測試業(yè)務是半導體行業(yè)的發(fā)展切入口,也是產(chǎn)業(yè)鏈最成熟的環(huán)節(jié)。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測試業(yè)務一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來,中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大背景下,符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)得以快速成長;國內(nèi)先進的封裝技術(shù)逐步代替了傳統(tǒng)的技術(shù);同時,國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務,中國的集成電路封裝測試市場巨大。
在半導體行業(yè)國產(chǎn)化替代的發(fā)展趨勢下,封裝測試產(chǎn)業(yè)作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié),有望率先實現(xiàn)全面國產(chǎn)替代。
在上述背景下,集成電路行業(yè)從2019年下半年至今,一直保持高景氣度。受益于此,華天科技預計上半年凈利潤最高至2.90億元,同比增長168.66%至238.74%。
除此之外,華天科技的手機CIS產(chǎn)品需求也較上年有所增加。華天科技相關(guān)負責人在接受《證券日報》記者采訪時表示:“手機多攝的滲透率在上半年也有所提升,公司CIS產(chǎn)品在二季度的產(chǎn)能利用率飽滿。”
持續(xù)布局先進封裝領域
近年來,華天科技在南京、昆山工廠持續(xù)布局先進封裝領域,在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多個技術(shù)領域均有布局,同時還打通了CIS芯片、存儲器、射頻、MEMS等多種高端產(chǎn)品。上述項目達成投產(chǎn)后,能夠為華天科技帶來新的利潤增長點。
《證券日報》記者了解到,華天科技規(guī)劃總投資80億元在南京建設華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目分三期建設,主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試,涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列集成電路封裝產(chǎn)品。
今年5月份,總投資15億元的一期工程開始聯(lián)調(diào)聯(lián)試,預計投入生產(chǎn)后,將年產(chǎn)FC系列產(chǎn)品33.6億顆和BGA基板系列產(chǎn)品5.6億顆,可實現(xiàn)銷售收入14億元。
進入下半年,華天科技總投資超9億元的昆山擴建項目建設也進入了沖刺階段。
擴建項目建成后,預計年新增FC生產(chǎn)線封裝測試生產(chǎn)能力66億塊、Bumping生產(chǎn)線生產(chǎn)能力84萬片、WLCSP生產(chǎn)線生產(chǎn)能力36萬片、TSV(8英寸/12英寸)生產(chǎn)線生產(chǎn)能力43.2萬片。同時,晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、三維系統(tǒng)互連技術(shù)將達到世界先進水平,中高端封裝占銷售比例提高到50%以上。
據(jù)昆山華天科技相關(guān)負責人介紹:“目前,新廠房已有部分生產(chǎn)設備開始安裝調(diào)試。擴建項目預計年內(nèi)投產(chǎn),達產(chǎn)后每年將帶來近8億元的新增銷售收入,同時也將進一步提高華天科技市場競爭力和行業(yè)地位,促進昆山半導體產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展”。
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