利揚(yáng)芯片擬定增募資13.65億元擴(kuò)充產(chǎn)能

    2020年底登陸科創(chuàng)板的利揚(yáng)芯片開始借助資本市場再融資以擴(kuò)大產(chǎn)能。公司8月11日晚發(fā)布定增預(yù)案，擬非公開發(fā)行股票募集資金13.65億元，投向東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

    定增預(yù)案顯示，公司擬采取詢價(jià)發(fā)行方式向不超過35名特定對(duì)象非公開發(fā)行不超過2728萬股。此次募集資金中，13.15億元將用于新建芯片測(cè)試業(yè)務(wù)的相關(guān)廠房、辦公樓等，并購置芯片測(cè)試所需的相關(guān)設(shè)備，擴(kuò)大芯片測(cè)試產(chǎn)能。

    利揚(yáng)芯片主營業(yè)務(wù)為集成電路測(cè)試方案開發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)，以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。測(cè)試是芯片質(zhì)量最后的保障，每顆芯片都必須經(jīng)過100%測(cè)試才能交付使用。

    近年來，臺(tái)積電、中芯國際、華虹宏力、長江存儲(chǔ)等企業(yè)大力投資建廠，帶來了集成電路封裝測(cè)試的實(shí)際需求，按照集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律和趨勢(shì)，隨著集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展及國產(chǎn)化率的逐步提高，國內(nèi)專業(yè)測(cè)試廠商也將隨之增加投入。前瞻研究院數(shù)據(jù)顯示，2020年中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場規(guī)模達(dá)2509.5億元，預(yù)計(jì)2026年市場規(guī)模將突破4000億元。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霾粩嘣鲩L和產(chǎn)業(yè)分工日趨精細(xì)化的背景下，集成電路測(cè)試作為設(shè)計(jì)和制造驗(yàn)證的必須環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不可或缺的角色，其市場需求也將迎來進(jìn)一步的增長空間。

    利揚(yáng)芯片認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)擁有龐大的市場空間，目前中國集成電路測(cè)試供應(yīng)相比快速增長的設(shè)計(jì)、制造市場需求仍有較大缺口。對(duì)利揚(yáng)芯片而言，本次募投項(xiàng)目有利于加強(qiáng)公司芯片測(cè)試供應(yīng)能力以滿足快速增長的市場需求，進(jìn)一步提高公司的核心競爭力和市場占有率。

    據(jù)了解，此次項(xiàng)目由利揚(yáng)芯片全資子公司東莞利揚(yáng)實(shí)施。利揚(yáng)芯片表示，公司擬新建集成電路測(cè)試基地，達(dá)產(chǎn)后年均可產(chǎn)生6.46億元的收入，項(xiàng)目建成后，公司將釋放更多晶圓測(cè)試產(chǎn)能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品測(cè)試產(chǎn)能，可檢測(cè)SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP等中高端封裝的芯片，持續(xù)為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

    此外，通過此次募投項(xiàng)目的實(shí)施，利揚(yáng)芯片將持續(xù)引入先進(jìn)高端設(shè)備與技術(shù)人才，將有效促進(jìn)公司測(cè)試能力的提升，擴(kuò)大在行業(yè)內(nèi)的影響力，將公司打造為知名的第三方測(cè)試品牌。