高瓴繼續(xù)加注芯片半導(dǎo)體 近期投資導(dǎo)遠(yuǎn)電子、星云智聯(lián)

    本報記者 謝嵐

    國際上“芯片封鎖”的壓力，疊加國內(nèi)自動駕駛、人工智能等產(chǎn)業(yè)對芯片的巨大需求，內(nèi)外因素的共振下，中國的半導(dǎo)體行業(yè)被普遍認(rèn)為將迎來歷史性變革與發(fā)展。

    近日，記者獲悉，高瓴創(chuàng)投在看好半導(dǎo)體行業(yè)的投資邏輯下，繼續(xù)加注相關(guān)企業(yè)，其中包括提供自動駕駛定位解決方案的導(dǎo)遠(yuǎn)電子，和專注于數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)互聯(lián)通信架構(gòu)和DPU芯片研發(fā)的星云智聯(lián)。

    據(jù)了解，導(dǎo)遠(yuǎn)電子是一家自動駕駛定位解決方案公司，主要客戶為汽車制造商、自動駕駛方案商和測試測量方案商，提供的產(chǎn)品為自主研發(fā)的MEMS組合導(dǎo)航技術(shù)的高精度融合定位端到端解決方案。

    高瓴創(chuàng)投認(rèn)為，在汽車電動化、智能化領(lǐng)域，中國有很大的市場和機(jī)會，導(dǎo)遠(yuǎn)電子在自動駕駛的高精度定位技術(shù)上擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的自研自產(chǎn)能力，公司在產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量管控、體系建設(shè)上擁有齊備的能力和經(jīng)驗，能夠為行業(yè)帶來更好的技術(shù)解決方案，加速自動駕駛行業(yè)的發(fā)展。

    而星云智聯(lián)作為國內(nèi)唯一成功實現(xiàn)多領(lǐng)域通信與網(wǎng)絡(luò)芯片開發(fā)的團(tuán)隊，已經(jīng)達(dá)到了全球領(lǐng)先水平。作為星云智聯(lián)天使輪領(lǐng)投方，高瓴創(chuàng)投認(rèn)為，DPU芯片研發(fā)是一項復(fù)雜的軟硬件系統(tǒng)開發(fā)過程，工程技術(shù)能力與管理能力是成功的兩個必備條件，而星云智聯(lián)正是目前高瓴創(chuàng)投在DPU領(lǐng)域看到實力最強(qiáng)的團(tuán)隊，無論從技術(shù)的全面性、工程經(jīng)驗的豐富和完整性，還是對產(chǎn)業(yè)市場的把握、對客戶需求的深度理解等各個方面。

    值得一提的是，高瓴創(chuàng)投也投資了專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的天科合達(dá)，其為國內(nèi)成立時間最早、規(guī)模最大的碳化硅領(lǐng)域頭部公司。

    以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料是繼硅之后最有前景的半導(dǎo)體材料。第三代半導(dǎo)體材料也是我國“新基建”戰(zhàn)略的重要組成部分，被賦予了引發(fā)科技變革并重塑國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的期待。

    分析人士指出，高瓴創(chuàng)投在半導(dǎo)體行業(yè)的主要投資邏輯有兩個：“大芯片”和“找強(qiáng)人”?？?ldquo;大芯片”，指的是高瓴創(chuàng)投的投資標(biāo)的主要落在市場規(guī)模大、天花板高的芯片細(xì)分賽道。無論CPU、GPU，還是車載功率半導(dǎo)體，都符合這個標(biāo)準(zhǔn)。即使“大芯片”一般需要大資金和較長的投資周期，高瓴創(chuàng)投也能夠給予支持。

    同時，在優(yōu)秀的芯片企業(yè)中，選擇投資團(tuán)隊的關(guān)鍵是“找強(qiáng)人”。在高瓴創(chuàng)投看來，芯片半導(dǎo)體行業(yè)“強(qiáng)人”的標(biāo)準(zhǔn)有兩個：首先，足夠的芯片架構(gòu)實戰(zhàn)經(jīng)驗外加足夠的影響力。其次是創(chuàng)始人以及團(tuán)隊必須心無雜念地追求技術(shù)領(lǐng)先，有足夠的有創(chuàng)新性，這一點是芯片半導(dǎo)體這條長雪道上的核心競爭力。業(yè)內(nèi)常常將高瓴的投資策略稱作“研究驅(qū)動”，在更高的維度上尋找具有結(jié)構(gòu)性趨勢的行業(yè)，然后找到最好的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊?？傮w來說，高瓴最看重的不是一時的行業(yè)格局，著重考量行業(yè)天花板、公司的“動態(tài)護(hù)城河”及長期潛力。

（編輯 張偉）