露笑科技：合肥露笑半導體一期進入投產(chǎn)階段

    本報訊 11月7日晚間，露笑科技公告了碳化硅項目的最新進展：合肥露笑半導體一期已完成主要設(shè)備的安裝調(diào)試，進入正式投產(chǎn)階段。這意味著公司碳化硅工藝成熟，達到穩(wěn)定投產(chǎn)的條件。隨著項目進一步建成投產(chǎn)，露笑科技將實現(xiàn)國內(nèi)6英寸導電型碳化硅襯底片的突破，未來公司業(yè)績有望受益下游電動汽車、充電樁、光伏新能源等市場的巨大需求。

    伴隨著碳化硅業(yè)務(wù)發(fā)展進入新階段，露笑科技對合肥露笑半導體進行了戰(zhàn)略增資。近日，露笑科技與長豐四面體、合肥露笑半導體簽署增資協(xié)議，協(xié)議約定對合肥露笑半導體增加2億元注冊資本，露笑科技認繳新增注冊資本1.5億元，長豐四面體認繳新增注冊資本5000萬元。目前，露笑科技持有合肥露笑半導體50.98%股權(quán)，成為公司控股子公司。

    同時，一線專家團隊的大筆增資更彰顯了對合肥露笑半導體工藝的認可。記者注意到，長豐四面體是國內(nèi)最早從事碳化硅晶體生長研究的技術(shù)團隊——陳之戰(zhàn)博士的研究團隊，陳之戰(zhàn)博士自1998年開始從事碳化硅晶體的生長研究，至今已擁有23年的豐富經(jīng)驗。

    根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù)，2018年碳化硅功率器件市場規(guī)模約3.9億美元，受新能源汽車龐大需求的驅(qū)動，以及電力設(shè)備等領(lǐng)域的帶動，預計到2027年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將超過100億美元，碳化硅襯底的市場需求也將大幅增長。

    合肥露笑半導體一期的正式投產(chǎn)，是露笑科技聚焦碳化硅業(yè)務(wù)以來的里程碑時刻，技術(shù)上的突破與產(chǎn)能落地的確定性給了露笑科技與專家團隊足夠的信心。露笑科技方面表示，后續(xù)公司還將根據(jù)市場訂單情況及一期投產(chǎn)情況完成產(chǎn)能的進一步擴張。經(jīng)過本輪增資，未來，露笑科技將更好地聚焦碳化硅產(chǎn)業(yè)，持續(xù)發(fā)展能力和盈利能力有望進一步增強。（記者/吳文婧 見習記者/馮思婕）

（編輯 孫倩）