本報(bào)記者 吳文婧
近日,露笑科技公告稱,公司非公開發(fā)行股票的申請獲證監(jiān)會審核通過。本次露笑科技擬向35名特定對象非公開發(fā)行不超過4.81億股,募資總額不超過25.67億元,將用于第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。
寬禁帶半導(dǎo)體材料屬于我國產(chǎn)業(yè)政策鼓勵發(fā)展的關(guān)鍵戰(zhàn)略材料,碳化硅襯底材料制造的技術(shù)門檻較高,國內(nèi)能夠向企業(yè)用戶穩(wěn)定供應(yīng)6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)廠商相對有限。
受國際經(jīng)濟(jì)局勢影響,近年來我國碳化硅器件廠商的原材料供應(yīng)受到較大程度的制約,下游市場出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面。提高碳化硅襯底材料的國產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代是我國寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)亟需突破的產(chǎn)業(yè)瓶頸。
據(jù)悉,露笑科技本次募投項(xiàng)目完成后將形成年產(chǎn)24萬片6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片的生產(chǎn)能力。露笑科技表示,公司研發(fā)6英寸的導(dǎo)電型碳化硅襯底片,襯底質(zhì)量與國外廠家基本保持一致水準(zhǔn)。隨著公司研發(fā)的持續(xù)投入,6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片技術(shù)日漸成熟,產(chǎn)量將穩(wěn)步增加,有望成為國內(nèi)首批規(guī)?;?yīng)6英寸導(dǎo)電型襯底片的廠商。
據(jù)IHS數(shù)據(jù),2023年全球碳化硅器件需求有望達(dá)16.44億美元,2017年-2023年復(fù)合增速約為26.6%;下游主要應(yīng)用場景包含EV、快充樁、UPS電源(通信)、光伏、軌道交通以及航天軍工等領(lǐng)域,其中電動車行業(yè)有望迎來快速爆發(fā),通信、光伏等市場空間較大。伴隨碳化硅器件成本下降,全生命周期成本性能優(yōu)勢有望不斷放大,潛在替代空間巨大。
(編輯 李波)
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