半導體設備板塊持續(xù)復蘇 上市公司抓機遇挖掘業(yè)績新增量

    編者按：作為中國企業(yè)中的“優(yōu)等生”，上市公司上交了2024年上半年的經營成績，包括半導體等在內的多個行業(yè)實現業(yè)績高增長。展望未來，“數字化”“智能化”“國際化”和“綠色化”將助力上市公司譜寫發(fā)展新篇章。與此同時，我國新興產業(yè)和未來產業(yè)也呈現出強勁崛起態(tài)勢，中國經濟高質量發(fā)展步伐穩(wěn)步邁進。今日起，《證券日報》推出“洞察半年報新動能”系列報道，深入分析2024年上半年各行各業(yè)新機遇、新趨勢，展現中國經濟增長新動能。

    本報記者 李亞男

    今年以來，半導體行業(yè)景氣度持續(xù)向上。而上游“半導體設備”作為產業(yè)鏈中高占比、高投入、高技術壁壘的重要基石之一，該板塊復蘇尤為明顯。同花順iFinD數據顯示，上半年，半導體設備板塊（以申萬半導體行業(yè)下三級行業(yè)來統計，下同）實現營業(yè)收入287.61億元，同比增長38.45%；實現凈利潤51.25億元，同比增長11.95%。

    行業(yè)復蘇明顯，半導體設備板塊業(yè)績說明會也備受關注。9月12日下午，《證券日報》記者在2024年半年度科創(chuàng)板半導體設備及材料專場集體業(yè)績說明會上看到，數十名投資者就半導體設備及材料企業(yè)產品研發(fā)、海內外銷售、訂單及收入情況進行了約150條的提問。

    多家上市公司在回答投資者提問時均表示：“半導體行業(yè)景氣度逐漸回升，各類細分市場回暖情況不一，企業(yè)也在緊抓行業(yè)復蘇帶來的發(fā)展機遇打造業(yè)績新增量。”

    景氣度持續(xù)向上

    上半年，半導體設備板塊持續(xù)復蘇。數據顯示，分季度來看，半導體設備板塊上市公司二季度實現營業(yè)收入合計157.58億元，同比增長39.58%，環(huán)比增長21.19%；實現凈利潤合計31.33億元，同比增長4.39%，環(huán)比增長57.38%。

    止于至善投資基金經理何理向《證券日報》記者表示：“受技術創(chuàng)新、產能擴張以及國產化加速等因素驅動，半導體設備板塊上市公司合計營業(yè)收入和凈利潤均實現了同比增長，盈利能力有所回升。半導體設備行業(yè)在2024年處于持續(xù)復蘇階段，并且行業(yè)自主化進程正在加速中。”

    微導納米董事長王磊在業(yè)績說明會上回答《證券日報》記者提問時表示：“由于人工智能部署，持續(xù)的技術遷移，疊加先進制程需求，頭部存儲企業(yè)資本開支增長，持續(xù)推動著國產半導體設備需求的增加。”上半年，微導納米半導體設備收入同比增長812.94%。截至6月末，公司半導體在手訂單為13.44億元。

    在半導體設備行業(yè)，合同負債及存貨高低往往預示著行業(yè)后續(xù)景氣度。據記者不完全統計，上半年，半導體設備板塊上市公司合同負債合計為181.21億元，同比增長11.97%。存貨合計為536.87億元，同比增長38.53%。

    具體來看，上半年，北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技合同負債金額分別為89.85億元、25.35億元、20.38億元，為合同負債金額排名前三的公司。上述三家公司存貨金額同樣排名前三，存貨金額分別為211.30億元、67.78億元、64.55億元。

    沙利文大中華區(qū)咨詢經理張朔禹在接受《證券日報》記者采訪時表示：“合同負債通常代表公司已經獲得的訂單，客戶預付的款項，如果合同負債較高，意味著公司未來有較為明確的收入來源，這通常被視為行業(yè)景氣度較高的信號。存貨水平則反映了公司的產品生產和銷售周期，如果存貨水平較高，可能意味著產品銷售速度放緩，或者公司預期未來市場需求增加而提前增加生產。”

    研發(fā)支出同比增長超六成

    在整體業(yè)績實現增長的同時，截至6月末，年內半導體設備板塊上市公司研發(fā)支出合計為56.56億元，同比增長60.45%。

    在何理看來，今年以來，半導體設備研發(fā)趨勢主要體現在國產化、技術精細化及光刻機的持續(xù)主導地位等方面。國產化方面，去膠、CMP、刻蝕和清洗設備市場的國產化率已突破雙位數。技術精細化方面，為了適應7nm以下更先進制程的需求，半導體設備的發(fā)展進一步精細化和復雜化。同時，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備等核心設備的技術要求將顯著提高。

    中微公司是上半年研發(fā)支出增長較快的公司，上半年，公司研發(fā)支出為9.70億元，同比增長110.84%。報告期內，在等離子體刻蝕設備研發(fā)方面，公司大力投入先進芯片制造技術中關鍵刻蝕設備的研發(fā)和驗證，目前針對邏輯和存儲芯片制造中最關鍵刻蝕工藝的多款設備已經在客戶產線上展開驗證。

    在本次集體業(yè)績說明會上，芯源微董事長宗潤福對《證券日報》記者表示：“未來，公司將繼續(xù)圍繞前道Track、前道化學清洗、后道先進封裝三大核心領域持續(xù)加大研發(fā)力度，快速推進產品迭代優(yōu)化和新產品的產業(yè)化進程。”據了解，芯源微產品為光刻工序涂膠顯影設備、單片式濕法設備。上半年，公司研發(fā)費用約為1.17億元，同比增加約4003萬元。

    在半導體設備上市公司研發(fā)支出大幅增長的背后，AI技術的高速發(fā)展成為拉動產業(yè)升級的關鍵因素。

    根據SEMI（國際半導體協會）數據，設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將創(chuàng)下新的行業(yè)紀錄，2024年將達到1090億美元，同比增長3.4%。招商證券也在研報中表示，展望2024年，AI需求將會持續(xù)拉動半導體基礎設施的投資和相關設備的購買。

    華興源創(chuàng)總經理陳文源也告訴記者：“無論是在晶圓薄弱環(huán)節(jié)檢測、封裝測試還是芯片設計與制造過程，AI都展現了其強大的潛力，AI技術的加持已經顯著提高了半導體行業(yè)生產效率和產品質量。未來，隨著AI技術的不斷進步，半導體設備行業(yè)將迎來更多創(chuàng)新和發(fā)展。”