華海誠科2024年營收凈利雙增長

    本報訊 （記者陳紅）4月22日晚間，江蘇華海誠科新材料股份有限公司（以下簡稱“華海誠科”）披露2024年年度報告。數(shù)據(jù)顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入3.32億元，同比增長17.23%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達4006.31萬元，同比增長26.63%，經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。與此同時，公司發(fā)布利潤分配預案，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2元（含稅）。

    對于業(yè)績增長的動因，華海誠科相關工作人員表示，2024年全球半導體市場結束自2022年下半年起的下行周期，正式步入復蘇上行通道，產(chǎn)業(yè)鏈上下游需求顯著回升。在此背景下，公司訂單量持續(xù)增長，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升。報告期內(nèi)，公司主動把握行業(yè)發(fā)展機遇，加速生產(chǎn)線升級改造，優(yōu)化產(chǎn)品結構布局，推動營業(yè)收入和利潤實現(xiàn)雙位數(shù)增長，且營收規(guī)模呈現(xiàn)逐季遞增的良好態(tài)勢。

    華海誠科主要從事環(huán)氧模塑料、電子膠黏劑等半導體封裝材料的生產(chǎn)、銷售。據(jù)悉，封裝材料是電子封裝技術中不可或缺的組成部分，對半導體產(chǎn)業(yè)起著至關重要的作用，并直接影響著智能終端等下游產(chǎn)品的發(fā)展。近年來，高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和5G通信等技術的需求日益增長，電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多。隨著先進封裝技術的不斷進步，先進封裝材料行業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇。

    對于未來發(fā)展戰(zhàn)略，華海誠科工作人員表示，公司將加快研發(fā)進程，積極配合業(yè)內(nèi)主要廠商對技術與工藝難點全面深入開展先進封裝材料的技術攻關，逐步實現(xiàn)先進封裝用材料全面產(chǎn)業(yè)化。

（編輯 張明富）