產(chǎn)品與技術(shù)多點(diǎn)突破 電科芯片一季度毛利率增長(zhǎng)5.66個(gè)百分點(diǎn)

    本報(bào)記者 馮雨瑤

    4月24日晚間，中電科芯片技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電科芯片”）披露的2024年年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.45億元，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.69億元，公司業(yè)績(jī)依舊承壓。

    公司同日晚間披露的2025年一季報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)電科芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.97億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1244.86萬(wàn)元。

    2025年一季度，電科芯片部分業(yè)務(wù)受終端需求下滑影響，部分產(chǎn)品銷(xiāo)量下降，但公司經(jīng)營(yíng)情況也涌現(xiàn)一些新的積極因素。

    模擬芯片市場(chǎng)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

    電科芯片主營(yíng)業(yè)務(wù)為硅基模擬半導(dǎo)體芯片及其應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、測(cè)試、銷(xiāo)售。

    一季報(bào)顯示，子公司重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“西南設(shè)計(jì)”）安全電子領(lǐng)域部分產(chǎn)品配套工程型號(hào)逐步釋放訂單，同時(shí)配套衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域的單片產(chǎn)品獲得大額訂單合同，一季度營(yíng)業(yè)收入較上年同期增長(zhǎng)30.95%。此外，因公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，一季度公司毛利率較上年同期增加5.66個(gè)百分點(diǎn)。

    今年一季度，公司持續(xù)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，不斷加強(qiáng)研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代升級(jí)，積極豐富公司產(chǎn)品譜系，在衛(wèi)星通信與導(dǎo)航、安全電子及智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品與技術(shù)多點(diǎn)突破，其中，西南設(shè)計(jì)在手訂單較上年同期增長(zhǎng)204.49%，為公司后續(xù)快速發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

    而回望2024年，電科芯片業(yè)務(wù)所涉的多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域因需求放緩、價(jià)格下降等因素影響，公司整體業(yè)績(jī)并不樂(lè)觀，營(yíng)收、凈利潤(rùn)呈下滑態(tài)勢(shì)。

    從行業(yè)背景看，2024年度，半導(dǎo)體行業(yè)下行壓力持續(xù)增大，電科芯片所處的消費(fèi)電子和安全電子市場(chǎng)壓力增加。同時(shí)，過(guò)去幾年，受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期下行的較大影響，電科芯片所在的模擬芯片市場(chǎng)也面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

    陜西巨豐投資資訊有限責(zé)任公司高級(jí)投資顧問(wèn)于曉明對(duì)記者表示：“模擬芯片市場(chǎng)目前承壓因素主要包括前期庫(kù)存積壓的后續(xù)影響、全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定導(dǎo)致的下游消費(fèi)電子需求增量有限、汽車(chē)電子領(lǐng)域價(jià)格戰(zhàn)帶來(lái)的成本壓力，工業(yè)和光伏儲(chǔ)能市場(chǎng)庫(kù)存消化期的需求不足。”

    不過(guò)，于曉明認(rèn)為，目前模擬芯片行業(yè)已現(xiàn)拐點(diǎn)跡象，行業(yè)整體庫(kù)存處于較低水平，并且隨著下游消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域需求回暖，新興領(lǐng)域需求爆發(fā)有望帶動(dòng)相關(guān)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

    挖掘盈利新增長(zhǎng)點(diǎn)

    雖然業(yè)績(jī)承壓，但技術(shù)儲(chǔ)備與新興領(lǐng)域布局或?yàn)殡娍菩酒L(zhǎng)期發(fā)展積蓄力量。2024年以來(lái)，電科芯片堅(jiān)持加大研發(fā)創(chuàng)新，在一些新興領(lǐng)域積極挖掘業(yè)績(jī)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2024年電科芯片研發(fā)累計(jì)投入2.18億元，占營(yíng)業(yè)收入比例為20.82%，較上年同期13.54%增加7.28個(gè)百分點(diǎn)。

    截至2024年末，電科芯片累計(jì)獲得授權(quán)專(zhuān)利161項(xiàng)（其中發(fā)明專(zhuān)利87項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利64項(xiàng)、外觀專(zhuān)利10項(xiàng)），集成電路布圖登記98項(xiàng)，軟件著作權(quán)15項(xiàng)；公司申請(qǐng)受理專(zhuān)利72項(xiàng)。

    電科芯片相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹稱(chēng)：“2024年以來(lái)，公司聚焦衛(wèi)星通信與導(dǎo)航、蜂窩與短距通信、安全電子、能源管理、消費(fèi)電子、智能電源、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域，專(zhuān)注核心技術(shù)積累與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，堅(jiān)持保障研發(fā)投入，推動(dòng)公司技術(shù)突破及產(chǎn)品迭代升級(jí)。”

    例如，在衛(wèi)星通信和導(dǎo)航領(lǐng)域，公司加強(qiáng)短報(bào)文模組在物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)載等市場(chǎng)的應(yīng)用推廣，加強(qiáng)與行業(yè)龍頭企業(yè)的戰(zhàn)略合作；同時(shí)，公司重點(diǎn)跟進(jìn)窄帶語(yǔ)音衛(wèi)星通信芯片在某國(guó)內(nèi)知名品牌手機(jī)端的導(dǎo)入和量產(chǎn)。

    此外，電科芯片還在加大開(kāi)拓市場(chǎng)。上述負(fù)責(zé)人對(duì)記者透露：“截至2024年末，公司已累計(jì)形成上千款系列化、方案化、集成化的單片和模塊產(chǎn)品，并為終端客戶(hù)提供整體解決方案，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈布局，不斷提高產(chǎn)品性?xún)r(jià)比，進(jìn)入更多頭部客戶(hù)和優(yōu)質(zhì)客戶(hù)供應(yīng)鏈。”

    展望2025年全年，上述負(fù)責(zé)人表示，將進(jìn)一步完善公司產(chǎn)品鏈路及譜系，進(jìn)入集成電路主航道，聚焦衛(wèi)星通信與導(dǎo)航、安全電子、工業(yè)控制、機(jī)器人、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)更多拳頭產(chǎn)品，著力實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)業(yè)務(wù)突破，提升產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權(quán)，為客戶(hù)提供一攬子、系統(tǒng)化解決方案。

（編輯 上官夢(mèng)露）