信維通信2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收87.44億元 較上年同期增長(zhǎng)15.85%

    本報(bào)訊 （記者張敏）4月28日晚上，深圳市信維通信股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“信維通信”）發(fā)布2024年年度報(bào)告。公告顯示，2024年全年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入87.44億元，較上年同期增長(zhǎng)15.85%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.62億元，較上年同期增長(zhǎng)26.89%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5.38億元，較上年同期增長(zhǎng)22.31%，公司全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)較快提升。

    作為全球領(lǐng)先的射頻元器件企業(yè)，信維通信構(gòu)建了以泛射頻技術(shù)為核心的全球研發(fā)網(wǎng)絡(luò)，設(shè)立中央研究院及全球11個(gè)研發(fā)中心，并與國(guó)內(nèi)外頂尖科研機(jī)構(gòu)合作，形成了覆蓋“材料—零件—模組”的一站式技術(shù)能力。

    信維通信在2024年憑借優(yōu)越的科研創(chuàng)新能力，取得一系列創(chuàng)新成就。公告顯示，2024年，公司研發(fā)投入約7.08億元，占公司2024年?duì)I業(yè)收入的8.10%。截至2024年底，公司共申請(qǐng)專利4782件；2024年新增申請(qǐng)專利814件，其中5G天線專利267件，LCP專利11件，UWB專利23件，WPC專利32件，BTB連接器專利18件，MLCC專利41件、聲學(xué)結(jié)構(gòu)專利271件。

    報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)圍繞5G-A/6G的技術(shù)目標(biāo)，積極開(kāi)發(fā)柔性可重構(gòu)天線、衛(wèi)星通信相控陣天線、毫米波雷達(dá)縫隙波導(dǎo)天線、高頻封裝天線、光學(xué)透明天線、UWB天線模組等產(chǎn)品。此外，公司還在無(wú)線充電領(lǐng)域儲(chǔ)備了NFC無(wú)線充電、Qi2.0/Ki、高自由度充電技術(shù)等；在高速連接器領(lǐng)域正在開(kāi)展?jié)M足高頻高速需求的輕量化、低Dk介電材料的研發(fā)。

    在5G高頻通信需求驅(qū)動(dòng)下，信維通信通過(guò)自研LCP材料，提供低損耗、高精度的天線解決方案，已實(shí)現(xiàn)從材料到模組的全鏈條覆蓋，并進(jìn)入北美客戶供應(yīng)鏈。此外，其磁性材料、高分子復(fù)合材料等平臺(tái)為無(wú)線充電、EMI/EMC器件等產(chǎn)品提供技術(shù)支撐。

    此外，公司重點(diǎn)突破高端被動(dòng)元件。其中高端MLCC產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)大客戶測(cè)試，正在逐步量產(chǎn)。隨著AI服務(wù)器等新興領(lǐng)域的發(fā)展，高端MLCC產(chǎn)品有明顯的需求增長(zhǎng)，公司將逐步形成AI服務(wù)器高端MLCC產(chǎn)品系列化布局。

（編輯 郭之宸）