A股三大股指震蕩分化，CPO概念再漲3.53%，機(jī)構(gòu)：市場(chǎng)延續(xù)反彈概率較大

    本報(bào)記者 張穎

    周四（3月23日），三大股指繼續(xù)震蕩分化，漲跌不一。截至上午收盤，上證指數(shù)跌幅0.02%，報(bào)3265.26點(diǎn)；深證成指和創(chuàng)業(yè)板指漲幅分別為0.41%和0.12%；滬深兩市合計(jì)成交額6040.9億元，總體來(lái)看，兩市個(gè)股跌多漲少。

    從資金面來(lái)看，3月23日上午，北向資金凈買入金額達(dá)14.49億元。截至3月22日，滬深京三市的兩融余額合計(jì)15950.89億元，較前一交易日增加47.41億元。其中，融資余額為15011.60億元，較前一交易日增加36.5億元；融券余額為938.28億元，較前一交易日增加10.91億元。

    表：3月22日申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)兩融交易情況：

    制表：張穎

    對(duì)于后市，業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)普遍表示，A股市場(chǎng)延續(xù)反彈的概率較大。

    東吳證券分析認(rèn)為，近日滬深兩市延續(xù)反彈，人工智能方向大漲，后市延續(xù)反彈的概率較大。操作上，建議均衡持倉(cāng)，可以適度調(diào)整高切低，增加持倉(cāng)的防守屬性，重視主線回調(diào)低吸的機(jī)會(huì)。

    國(guó)盛證券表示，市場(chǎng)情緒分歧加大。近期一邊是新高股、線上股、強(qiáng)勢(shì)股指標(biāo)和融資情緒的持續(xù)回落，另一邊是外資情緒、股民情緒、偏股基金發(fā)行的邊際回暖，市場(chǎng)情緒分歧加大。結(jié)構(gòu)層面，極致化的交易結(jié)構(gòu)再現(xiàn)，TMT、中字頭央企熱度再創(chuàng)新高，具體而言，橫向通用軟件、垂直應(yīng)用軟件、集成電路制造、游戲、IT服務(wù)近期熱度提升居前，而白酒、其他計(jì)算機(jī)設(shè)備、股份制銀行、通信線纜及配套、軍工電子熱度回落居多。

    中金公司認(rèn)為，美聯(lián)儲(chǔ)3月加息25個(gè)基點(diǎn)，符合我們的預(yù)期。貨幣政策聲明暗示加息臨近終點(diǎn)，近期發(fā)生的銀行業(yè)風(fēng)波讓未來(lái)進(jìn)一步加息的必要性下降。但由于通脹有韌性，降息也不會(huì)很快到來(lái)?？傮w上，美聯(lián)儲(chǔ)認(rèn)為，年初以來(lái)強(qiáng)于預(yù)期的經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)與最近發(fā)生的銀行風(fēng)波大致“功過(guò)相抵”，既不需要再加息太多，也沒(méi)必要很快降息，最好先觀望一下。相比于美聯(lián)儲(chǔ)的“淡定”，市場(chǎng)并不認(rèn)可，投資者認(rèn)為美聯(lián)儲(chǔ)低估了本輪銀行業(yè)風(fēng)波的潛在影響，進(jìn)而計(jì)入了更多降息預(yù)期。銀行業(yè)風(fēng)波是需求沖擊，對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和通脹都會(huì)產(chǎn)生抑制作用，但考慮到美國(guó)還面臨許多供給約束，這會(huì)降低需求沖擊對(duì)通脹的影響，最終結(jié)果更可能是“滯脹”格局。歷史表明“滯脹”環(huán)境對(duì)股票、債券、本幣匯率都不友好，金融資產(chǎn)估值也將承壓。

    熱點(diǎn)方面，截至3月23日上午收盤，CPO概念、算力概念等行業(yè)漲幅居前。另外，住宿餐飲、遠(yuǎn)洋運(yùn)輸?shù)刃袠I(yè)跌幅居前。

    具體看，截至3月23日上午收盤，CPO概念板塊再度上行，漲幅居首達(dá)3.53%。其中，中際旭創(chuàng)漲幅超10%。

    CPO（共封裝光學(xué)）指的是將光引擎和交換芯片共同封裝在一起的光電共封裝。較之傳統(tǒng)方案中（實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換功能的）可插拔光模塊插在交換機(jī)前面板的形式，CPO方案顯著縮短了交換芯片（實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換功能的）和光引擎之間的距離，使得損耗減少，高速電信號(hào)能夠高質(zhì)量地在兩者之間傳輸，同時(shí)提升了集成度并能夠降低功耗，整體優(yōu)勢(shì)顯著。

    對(duì)于行業(yè)的投資機(jī)會(huì)，民生證券分析認(rèn)為，硅光、光引擎、光器件、光芯片等環(huán)節(jié)都與CPO技術(shù)路徑密切相關(guān)。其中，硅光技術(shù)、光引擎都將助力提升CPO方案的集成度，而與CPO配套的相關(guān)光器件也將迎來(lái)需求的增長(zhǎng)，同時(shí)制備傳統(tǒng)光芯片或適用于硅光方案的大功率直流光芯片的光芯片廠商也有望受益于未來(lái)CPO的放量。

（編輯 喬川川）