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德邦科技:控股子公司泰吉諾供貨宇樹科技的TIM1.5熱界面材料主要應(yīng)用于CPU芯片散熱

2025-03-28 17:25  來源:證券日報網(wǎng) 

    證券日報網(wǎng)訊 德邦科技3月28日在互動平臺回答投資者提問時表示,公司控股子公司泰吉諾供貨宇樹科技的TIM1.5熱界面材料主要應(yīng)用于CPU芯片散熱,該產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、延展性好等特點,其良好的內(nèi)聚力和自修復(fù)能力可以解決硅脂在長期工作中的變干泵出等可靠性問題。目前人形機器人領(lǐng)域仍處于發(fā)展的初期階段,該業(yè)務(wù)占公司整體收入比例很低,短期內(nèi)對公司整體業(yè)績影響還很小。公司會持續(xù)關(guān)注人形機器人發(fā)展動態(tài),抓住行業(yè)發(fā)展帶來的新的機遇。

(編輯 王雪兒)

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