深南電路擬投60億 拓產(chǎn)封裝基板

    證券時(shí)報(bào)記者 邢云

    深南電路（002916）6月23日晚間公告，公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目建設(shè)。項(xiàng)目總投資約60億元，其中固定資產(chǎn)投資總額累計(jì)不低于58億元，項(xiàng)目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項(xiàng)目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元。

    公告稱(chēng)，深南電路擬以2億元在廣州市開(kāi)發(fā)區(qū)投資設(shè)立全資子公司，并以廣州子公司作為項(xiàng)目實(shí)施主體，以公司自有資金及自籌資金建設(shè)FC-BGA封裝基板項(xiàng)目。

    項(xiàng)目整體達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬(wàn)panelRF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板。

    深南電路2020年年報(bào)顯示，公司目前已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營(yíng)體系，并成為日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠(chǎng)商的長(zhǎng)期合作伙伴，在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

    從需求產(chǎn)能來(lái)看，深南電路在5月份接受機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，目前封裝基板市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，公司封裝基板業(yè)務(wù)訂單保持在較為飽滿(mǎn)的水平。

    目前，深南電路共擁有深圳2家、無(wú)錫1家封裝基板工廠(chǎng)，其中深圳封裝基板工廠(chǎng)主要面向MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、指紋模組、射頻模組等封裝基板產(chǎn)品，工廠(chǎng)運(yùn)營(yíng)成熟，訂單延續(xù)去年以來(lái)的飽滿(mǎn)狀態(tài)。

    無(wú)錫封裝基板工廠(chǎng)主要面向存儲(chǔ)類(lèi)封裝基板，該工廠(chǎng)自2019年6月連線(xiàn)生產(chǎn)以來(lái)，產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，2020年10月份實(shí)現(xiàn)單月盈虧平衡，產(chǎn)能利用率已逐步提升，并在毛利層面實(shí)現(xiàn)正貢獻(xiàn)。

    深南電路表示，建設(shè)本封裝基板項(xiàng)目是公司實(shí)現(xiàn)中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)的重要舉措，有利于公司快速抓住市場(chǎng)機(jī)遇，加快產(chǎn)業(yè)布局，進(jìn)一步提升公司在高端封裝基板市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。