本報記者 劉歡
7月12日晚間,華天科技發(fā)布2021年半年度業(yè)績預(yù)告稱,報告期內(nèi),公司預(yù)計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.7億元-6.3億元,與去年上半年凈利潤2.67億元相比,將增長113.50%-135.98%。
“今年上半年,受集成電路國產(chǎn)替代、5G建設(shè)加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素影響,集成電路市場需求持續(xù)旺盛,公司訂單飽滿,業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴大,帶動業(yè)績大幅增長。”華天科技相關(guān)負責(zé)人接受《證券日報》記者采訪時表示。
受益于行業(yè)高景氣度
封測企業(yè)訂單飽滿
近年來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持快速發(fā)展。2020年,我國集成電路市場規(guī)模為8848億元,較2019年增加17%。在集成電路產(chǎn)業(yè)保持旺盛發(fā)展的勢頭下,封測業(yè)銷售額也逐年增加。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù),2017年至2020年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)封測業(yè)銷售額分別為1889.7億元、2193.9億元、2349.7億元、2509.5億元,同比分別增長20.8%、16.1%、7.1%、6.8%。
受益于行業(yè)景氣度的提升,從2020年下半年開始,華天科技訂單飽滿,天水、西安、昆山、南京等地生產(chǎn)基地以及Unisem生產(chǎn)基地的生產(chǎn)線均滿負荷運行。去年全年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入83.82億元,同比增長3.44%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7.02億元,同比增長144.67%。
進入2021年,集成電路市場需求持續(xù)旺盛。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最新發(fā)布的數(shù)據(jù),今年一季度,我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1739.3億元,同比增長18.1%。其中,封測業(yè)銷售額為479.5億元,同比增長7.3%。封測企業(yè)的產(chǎn)品供不應(yīng)求,華天科技預(yù)計今年上半凈利潤將同比增長113.50%-135.98%。
除華天科技以外,其他集成電路封測領(lǐng)域上市公司的業(yè)績表現(xiàn)也十分突出。長電科技預(yù)計,今年上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為12.80億元,同比增長約249%。通富微電預(yù)計,今年上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.7億元-4.2億元,將同比增長232%-276.87%。
談及封測企業(yè)業(yè)績大幅增長的原因,哥本哈根大學(xué)區(qū)塊鏈與電子市場研究中心研究員韓海庭向《證券日報》記者表示:“去年下半年以來,全球經(jīng)濟體的經(jīng)濟復(fù)蘇計劃和5G、物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展,導(dǎo)致芯片需求爆發(fā)式增長,整個集成電路行業(yè)維持高景氣度。在此背景下,身處集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝測試企業(yè)大大受益,訂單均大幅增長。”
緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢
布局先進封裝領(lǐng)域
隨著摩爾定律放緩,先進封裝有望成為封測行業(yè)規(guī)模擴張及份額集中的核心驅(qū)動力。“我國作為全球5G建設(shè)的領(lǐng)先者,下游應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,國內(nèi)智能手機、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)ο冗M制程的需求強烈,驅(qū)動先進封裝需求隨之提升。”華創(chuàng)證券分析師耿琛認為。
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示,5G通訊終端、高性能計算(HPC)、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等新興應(yīng)用將為先進封裝測試產(chǎn)業(yè)注入新動力,預(yù)計2019年至2025年,先進封裝市場年均復(fù)合增長率為6.6%。
華天科技緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢,持續(xù)布局先進封裝領(lǐng)域。其中,昆山基地專注于高端封裝領(lǐng)域,可提供具有全球領(lǐng)先水平的3D封裝Bumping與TSV技術(shù)的晶圓級集成電路封裝,是公司未來發(fā)展的重點,2020年實現(xiàn)凈利潤7448.06萬元。今年1月6日,總投資20億元的昆山高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)。該項目達產(chǎn)后,預(yù)計每年將新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝能力36萬片,新增年產(chǎn)值10億元。
此外,華天科技還規(guī)劃總投資80億元用于南京基地建設(shè)。該項目分三期,主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試,涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列封裝產(chǎn)品。項目一期已于2019年年初開工建設(shè),于2020年7月份正式投產(chǎn),目前已進入二期實施階段。
為了進一步滿足市場需求,華天科技還推出了募資51億元的定增方案,其中44億元將用于擴充先進封裝產(chǎn)能規(guī)模。“公司在先進封裝領(lǐng)域具有廣闊發(fā)展空間,只有持續(xù)擴大產(chǎn)能,才能滿足未來行業(yè)發(fā)展的需要。”深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示。
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