多家上市公司積極布局PCB產(chǎn)業(yè)鏈

    本報記者 陳紅

    在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)體系中，PCB（印制電路板）作為電子產(chǎn)品的核心組件，占據(jù)著不可或缺的地位。近年來，電子產(chǎn)品加速朝著智能化、輕薄化、多功能化以及高性能化方向發(fā)展，這既為PCB產(chǎn)業(yè)帶來了全新的發(fā)展機遇，也使其面臨諸多挑戰(zhàn)。

    根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024—2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》，近年來，PCB產(chǎn)業(yè)在全球和中國市場均呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。當前，高密度互連（HDI）、柔性電路板以及剛?cè)峤Y(jié)合板等高端技術(shù)已成為行業(yè)發(fā)展的主流，滿足了智能設(shè)備、可穿戴設(shè)備、5G終端等多領(lǐng)域的多樣化需求，預(yù)計2025年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)將迎來更為廣闊的發(fā)展空間。

    在此背景下，多家A股上市公司積極布局PCB產(chǎn)業(yè)鏈。3月26日，滬士電子股份有限公司（以下簡稱“滬電股份”）發(fā)布公告，計劃秉持控制風險、優(yōu)勢互補、提高效益的原則，持續(xù)尋找與PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)優(yōu)勢企業(yè)建立戰(zhàn)略聯(lián)盟或?qū)嵤┎①彽臋C會，擇機對相關(guān)優(yōu)勢企業(yè)投資，投資額度折合不超過1億美元。這一舉措引發(fā)市場廣泛關(guān)注，再次將PCB行業(yè)推向焦點。

    中國金融智庫特邀研究員余豐慧向《證券日報》記者表示，如今，全球PCB行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)高度集中且競爭激烈的特點，特別是在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，頭部企業(yè)憑借技術(shù)、規(guī)模和全球布局占據(jù)主導(dǎo)地位。滬電股份上述投資計劃，有望通過合作與投資提升自身在行業(yè)內(nèi)的競爭力。

    除滬電股份外，江西江南新材料科技股份有限公司也在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中有重要動作。近期，公司成功登陸上海證券交易所主板，本次IPO募集資金3.84億元，擬投向年產(chǎn)1.2萬噸電子級氧化銅粉建設(shè)項目等，旨在滿足PCB制造等行業(yè)對銅基新材料的新增需求。3月25日，公司相關(guān)負責人在互動平臺稱，銅基新材料是PCB等領(lǐng)域的重要原材料，隨著AI（人工智能）等新興領(lǐng)域的發(fā)展，PCB市場需求將持續(xù)增加，進而間接帶動公司銅基新材料產(chǎn)品銷量上升。

    3月18日，常州澳弘電子股份有限公司（以下簡稱“澳弘電子”）發(fā)布公告稱，公司全資子公司計劃投資3.3億元建設(shè)高端PCB定制化生產(chǎn)基地，以擴大產(chǎn)能。同日，依據(jù)其2024年年報，公司2025年計劃投資1.35億元建設(shè)“高密度互連積層板生產(chǎn)技術(shù)改造項目”，通過在現(xiàn)有廠房配備先進設(shè)備，升級HDI生產(chǎn)線，完善高端PCB產(chǎn)品制程能力，該項目計劃于2026年第一季度試生產(chǎn)。

    薩摩耶云科技集團首席經(jīng)濟學家鄭磊向《證券日報》表示，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，未來PCB技術(shù)突破重點將集中在AI服務(wù)器等高性能計算領(lǐng)域，比如HDI技術(shù)進一步縮小布線空間和元件間距，高頻高速材料滿足信號傳輸需求等。澳弘電子對HDI生產(chǎn)線的改造，契合這一技術(shù)發(fā)展方向，有利于其在新興領(lǐng)域搶占市場。

    深南電路股份有限公司2024年營業(yè)總收入達179.07億元，同比增長32.39%。其中，PCB業(yè)務(wù)收入104.94億元，同比增長29.99%。3月16日，公司接待調(diào)研公告顯示，報告期內(nèi)，公司抓住了算力和汽車電子市場機遇，尤其是通信領(lǐng)域的高速交換機和光模塊產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的AI服務(wù)器需求增長顯著。目前，公司在南通基地推進四期項目基建工程，擬建設(shè)具備覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術(shù)平臺。

    3月10日，勝宏科技（惠州）股份有限公司相關(guān)負責人在互動平臺表示，公司短期產(chǎn)能緊張，目前在中國惠州、泰國和越南均有新產(chǎn)能規(guī)劃。未來3年內(nèi)，公司擴產(chǎn)方向明確，隨著AI算力發(fā)展，公司計劃將HDI高密度復(fù)合技術(shù)與高多層技術(shù)結(jié)合，推出超高多層與超高階HDI結(jié)合的產(chǎn)品。

    中國城市專家智庫委員會常務(wù)副秘書長林先平表示，多家上市公司布局PCB產(chǎn)業(yè)鏈，一方面是由于行業(yè)前景廣闊，5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車、消費電子、智能制造等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，極大地刺激了對PCB的需求；另一方面，這也會加劇行業(yè)競爭，促使企業(yè)不斷提升技術(shù)和產(chǎn)能，推動產(chǎn)業(yè)向高端化邁進，未來行業(yè)競爭格局或許會因此發(fā)生改變。

    余豐慧認為，在競爭日益激烈的環(huán)境中，企業(yè)需應(yīng)對原材料價格波動、環(huán)保政策變化、國際貿(mào)易環(huán)境變化等挑戰(zhàn)。企業(yè)應(yīng)加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品技術(shù)含量與質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，強化供應(yīng)鏈管理，關(guān)注環(huán)保政策動態(tài)，靈活調(diào)整市場策略，以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。