神工股份2024年凈利潤4115.07萬元 擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.75元

    本報記者 李勇

    緊抓半導體行業(yè)景氣恢復機遇，錦州神工半導體股份有限公司（以下簡稱“神工股份”）持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴大生產(chǎn)銷售規(guī)模，經(jīng)營業(yè)績企穩(wěn)回升，實現(xiàn)快速反彈。

    據(jù)神工股份3月27日披露的2024年年度報告，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.03億元，同比大增124.19%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤4115.07萬元，同比實現(xiàn)扭虧。

    神工股份一直專注于大直徑硅材料及其應用產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)及銷售。公司在大直徑硅材料領域擁有領先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶體的所有技術工藝，是國內(nèi)極少數(shù)具備“從晶體生長到硅電極成品”完整制造能力的一體化廠商，能夠大規(guī)模、高品質(zhì)、高可靠、廣覆蓋地向全球下游廠商提供大直徑硅材料產(chǎn)品，在全球細分領域處于第一梯隊。

    “神工股份2024年順利扭虧主要緣于公司抓住了大直徑硅材料下游市場需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契機，通過調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了營業(yè)收入大幅增長和凈利潤的快速修復。”新智派新質(zhì)生產(chǎn)力會客廳聯(lián)合創(chuàng)始發(fā)起人袁帥在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    年報顯示，傳統(tǒng)大直徑硅材料業(yè)務方面，2024年，神工股份實現(xiàn)收入1.74億元，同比增長108.32%；實現(xiàn)毛利率63.85%，同比增加13.73個百分點。此外，公司近年著力向下游拓展的硅零部件業(yè)務增長迅速。2024年，公司硅零部件產(chǎn)品實現(xiàn)收入1.18億元，同比增長214.82%。硅零部件業(yè)務已成為重要的利潤增長點。

    半導體大尺寸硅片業(yè)務方面，由于相關固定資產(chǎn)折舊金額較大，加之硅片產(chǎn)品評估認證周期較長，目前暫未能實現(xiàn)盈利，仍處于拓展培育期。神工股份在年報中表示，公司積極爭取訂單，兼顧評估認證需求和經(jīng)濟效益，優(yōu)化排產(chǎn)計劃，及時調(diào)整生產(chǎn)經(jīng)營計劃，降低了庫存水平。

    “硅零部件和大尺寸硅片兩大新業(yè)務，拓寬了神工股份的業(yè)務范圍，延展了公司的產(chǎn)業(yè)鏈條，對公司的未來發(fā)展具有重要意義。”袁帥表示，得益于本土集成電路產(chǎn)能投資和開工率的提升，拉動了硅零部件增量市場，神工股份硅零部件業(yè)務近年來增長迅速。硅片業(yè)務未來隨著產(chǎn)品評估認證工作的持續(xù)推進，也有望為公司業(yè)績帶來積極影響。

    值得關注的是，2023年，神工股份曾以簡易程序募集資金2.96億元，投入集成電路刻蝕設備用硅材料擴產(chǎn)項目及補充流動資金。其中，集成電路刻蝕設備用硅材料擴產(chǎn)項目也是在硅片大尺寸化以及制程工藝的縮小推動下刻蝕用硅材料需求不斷提升，以及為迎接半導體行業(yè)新一輪上行周期而進行的產(chǎn)能擴充的一項重要舉措。神工股份在年報中表示，該項目處于工程施工和設備安裝階段。2025年，公司將加快推進募集資金投資項目的實施，爭取早日投產(chǎn)并實現(xiàn)預期效益。

    深圳市優(yōu)品投資顧問有限公司投資顧問李鵬巖在接受《證券日報》記者采訪時表示：“海外大直徑硅材料市場目前尚未完全恢復，中國本土市場正在持續(xù)發(fā)展。神工股份大直徑硅材料技術領先，產(chǎn)能位居全球前列，且具備充分的產(chǎn)量提升空間。未來，隨著半導體行業(yè)景氣度的進一步提升，公司將有能力抓住機遇，滿足更多的下游需求。”

    “半導體硅材料是半導體制造的基礎材料之一，市場空間廣闊。隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，對半導體硅材料的需求也將持續(xù)增長。”北京奧優(yōu)國際文化傳媒有限公司董事長張玥向《證券日報》記者表示，神工股份在半導體硅材料方面擁有領先的技術和市場地位，向下游延伸的硅零部件和硅片業(yè)務將進一步強化上下游一體化發(fā)展優(yōu)勢。半導體行業(yè)的不斷發(fā)展，也有望進一步優(yōu)化公司的產(chǎn)業(yè)格局，提升公司的發(fā)展勢能。

    此外，據(jù)神工股份同步披露的利潤分配預案，公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.75元（含稅），合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利1270.16萬元（含稅）。加上2024年度公司以現(xiàn)金為對價，采用集中競價方式實施的股份回購金額1003.67萬元，神工股份2024年度現(xiàn)金分紅和回購金額合計2273.84萬元，占到了公司當年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤的55.26%。

（編輯 孫倩）