本土化撕裂半導體供應鏈全球化

    歐美日韓等國實施與強化半導體供應鏈的本土化存在著十分一致的戰(zhàn)略性訴求，即在確保自己絕對優(yōu)勢的前提下全力補齊供應鏈的局部短板，以實現(xiàn)對半導體全產業(yè)鏈的全程控制，從而擺脫對外界的依賴。

    張銳

    半導體供應鏈是一個端到端的完整體系，不僅包括前端的研發(fā)，也包括上游的設計與中游的制造，以及下游的封測和后端的銷售、服務與技術支持，此外還包含半導體設備和材料。過去半個多世紀，半導體供應鏈一直按照摩爾定律向前發(fā)展，雖然因國家和地區(qū)之間技術與要素稟賦的不同，半導體企業(yè)的分布呈現(xiàn)出區(qū)域化與聚集化格局，但總體上也并未影響產業(yè)的全球化協(xié)調運轉與市場供求的暢通，直到近年因主要經濟體政策驅動下的本土化強化才發(fā)生畸變和轉向，全球半導體供應鏈撕裂與碎片化風險由此加劇。

    根據(jù)《芯片與科學法》，從2022年至2026年，美國專門斥資527億美元為在美投資芯片的研發(fā)與制造的企業(yè)提供補貼，同時附加25%的稅收抵免優(yōu)惠，總共稅收抵免金額達240億美元。美國的自我優(yōu)先政策引來了歐盟的追隨。按照《歐洲芯片法案》，到2030年歐盟將為歐洲的芯片制造、試點項目和創(chuàng)業(yè)項目提供450億歐元的資金，同時允許成員國政府對更廣泛的芯片企業(yè)提供補貼，而不僅僅是最先進的芯片，補貼可覆蓋在計算能力、能源效率、環(huán)境效益和人工智能方面帶來創(chuàng)新的芯片，目的是將歐盟在全球芯片生產中目前8%的份額提升到20%。

    在亞洲，日本確立的“半導體數(shù)字產業(yè)戰(zhàn)略”明確要加強與海外伙伴的合作，聯(lián)合開發(fā)尖端半導體制造技術并確保生產能力，把合作伙伴的部分供應鏈轉移到日本，為此，日本經產省已向臺積電、美國芯片制造商美光、鎧俠及其西部數(shù)據(jù)提供補貼，同時由索尼集團公司和NEC公司牽頭，日本政府注資5億美元、其他參與者各投資約700萬美元的Rapidus芯片財團也高調落地。與此同時，韓國發(fā)布了“K-半導體戰(zhàn)略”，提出到2030年向半導體領域投資510萬億韓元，同時韓國國會通過的《半導體特別法》擴大了對半導體研發(fā)和設備投資的稅收優(yōu)惠，即針對半導體企業(yè)設備投資的稅收支持從6%-10%提高至8%-12%。

    觀察發(fā)現(xiàn)，歐美日韓等國實施與強化半導體供應鏈的本土化存在著十分一致的戰(zhàn)略性訴求，即在確保自己絕對優(yōu)勢的前提下全力補齊供應鏈的局部短板，以實現(xiàn)對半導體全產業(yè)鏈的全程控制，從而擺脫對外界的依賴。特定的政策導向已經引起了全球半導體企業(yè)有規(guī)制性的定向增資和進行資本與要素的新布局。基于加強本土化的產能爭奪導向，勢必使本已不平衡的全球半導體供應鏈布局更趨分化，馬太效應進一步彰顯。

    從經濟學的角度審視，任何一個商品與服務的供應鏈全球化應當包括以下幾個方面：一是投資的無國界化，即除了限制性領域外，資本遵循著成本最低與收益最大的原則在全球不同區(qū)域與國家進行自主與自由性選址與建廠；二是貿易的無門檻化，即除了禁止性商品與服務外，其他商品與服務遵循著快捷化與便利化原則在全球范圍內自由流動；三是資源與要素配置的最優(yōu)化，即企業(yè)遵循路徑最短與時效最高原則在全球獲取資本、信息、技術與勞動力等資源要素并進行高效安排與處置。當然，以上表述只是一種純理論性綜合訴求，同時諸多事實表明，半導體供應鏈全球化不僅目前做得不到位，而且面臨著逆全球化陰霾的覆蓋與侵蝕，由此而形成的產業(yè)變局風險與代價將十分巨大。

    第一，就產業(yè)延伸長度而言，任何一個國家試圖在半導體供應鏈形成閉環(huán)格局的可能性非常之小，并且將原有的產業(yè)鏈全球化割裂為產能分布的碎片化也勢必延緩半導體產業(yè)的未來進程。半導體供應鏈涉及的內容極其廣泛，全球供應鏈已經構成了半導體的根基。根據(jù)波士頓咨詢的估計，如果全球主要國家和地區(qū)各自建立完整的半導體本地供應，需要投入9000億-12250億美元的前期投資以及450億-1250億美元的增量年運營成本，同時，美國集成電路協(xié)會評估，建立自給自足的美國本土供應鏈將需要至少1萬億美元的預先投資，且芯片價格總體上漲35%至65%。如此巨大的成本代價不是所有國家能夠承受的，而即便是勉強可以承受，但建立一個半導體供應鏈也至少需要10年時間，各國分散獨立布局與畫地為牢的結果，只會在技術和市場成熟度等方面對半導體產業(yè)的進程構成拖曳與掣肘。

    第二，就半導體供應鏈的固有趨勢而言，任何違背規(guī)律的人為拆解與割裂必將帶來全球產業(yè)配置與國際貿易的紊亂。目前半導體產業(yè)發(fā)展進入了加速創(chuàng)新、跨界融合的新時期，一方面集成電路技術向異構化、多元化、多技術融合發(fā)展，產業(yè)鏈分工呈現(xiàn)進一步的細化趨勢，另一方面新材料、新工藝、新結構推動晶圓制造技術也在發(fā)生重大變革，加之產業(yè)生態(tài)變革創(chuàng)新加速，產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分工界限在逐漸模糊，上下游相互交叉、滲透的態(tài)勢愈趨明顯；不僅如此，從國際貿易門類的排位看，半導體已成緊跟石油和汽車之后，貿易額排在了第三位的產品，具有顯著的全球化特征。因此，漠視上述生態(tài)環(huán)境，主觀上惡意撕裂全球市場網絡，只會導致產業(yè)資源的錯配，同時引來非正常的地緣競爭與頻繁的國際貿易摩擦，最終危及全球半導體供應鏈的安全性。

    第三，就本輪意圖謀求全球半導體供應鏈重構的真實目的而言，美國扮演了領頭羊角色，其他主要國家則是被動而無奈地裹挾進去，遏制與打壓的主要對象就是中國的半導體產業(yè)，只是任何基于對特定目標對象而采取的選擇性政策安排與實際行動，最終結果都難免殺敵八百自損一千。拿美國來說，盡管針對中國架設起來的貿易壁壘必然削弱中國的半導體產業(yè)趕超速度，但同時也會讓自己遭遇巨大的商業(yè)損失。作為美國芯片產業(yè)的最大出口市場，中國貢獻了美國全球市場的35%，據(jù)波士頓咨詢公司等機構估計，如果美國采取對華“技術硬脫鉤”政策，將會使美國半導體企業(yè)喪失全球市場中37%的收入，相應地減少1.5萬個至4萬個高技能工作崗位。更為重要的是，在美國“胡蘿卜+大棒”力量的誘逼之下，眾多半導體跨國公司被迫“選邊站”，結果就是無奈“躺槍”。拿韓國來說，近40%的半導體出口流向中國大陸，并且中國也是三星電子和SK海力士的最大海外出口市場，如果屈從美國而限制與中國大陸客戶的交易，韓國半導體企業(yè)所付出的代價可想而知?？傮w而言，在出口收益被顯著壓縮的前提下，企業(yè)必然會減少研發(fā)支出，結果也勢必抑制全球半導體供應鏈的創(chuàng)新活躍度與拉長產品迭代周期。

    （作者系中國市場學會理事、經濟學教授）

    本報專欄文章僅代表作者個人觀點，特此說明。