歐美日韓等國(guó)實(shí)施與強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的本土化存在著十分一致的戰(zhàn)略性訴求,即在確保自己絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的前提下全力補(bǔ)齊供應(yīng)鏈的局部短板,以實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的全程控制,從而擺脫對(duì)外界的依賴(lài)。
張銳
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)且粋€(gè)端到端的完整體系,不僅包括前端的研發(fā),也包括上游的設(shè)計(jì)與中游的制造,以及下游的封測(cè)和后端的銷(xiāo)售、服務(wù)與技術(shù)支持,此外還包含半導(dǎo)體設(shè)備和材料。過(guò)去半個(gè)多世紀(jì),半導(dǎo)體供應(yīng)鏈一直按照摩爾定律向前發(fā)展,雖然因國(guó)家和地區(qū)之間技術(shù)與要素稟賦的不同,半導(dǎo)體企業(yè)的分布呈現(xiàn)出區(qū)域化與聚集化格局,但總體上也并未影響產(chǎn)業(yè)的全球化協(xié)調(diào)運(yùn)轉(zhuǎn)與市場(chǎng)供求的暢通,直到近年因主要經(jīng)濟(jì)體政策驅(qū)動(dòng)下的本土化強(qiáng)化才發(fā)生畸變和轉(zhuǎn)向,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈撕裂與碎片化風(fēng)險(xiǎn)由此加劇。
根據(jù)《芯片與科學(xué)法》,從2022年至2026年,美國(guó)專(zhuān)門(mén)斥資527億美元為在美投資芯片的研發(fā)與制造的企業(yè)提供補(bǔ)貼,同時(shí)附加25%的稅收抵免優(yōu)惠,總共稅收抵免金額達(dá)240億美元。美國(guó)的自我優(yōu)先政策引來(lái)了歐盟的追隨。按照《歐洲芯片法案》,到2030年歐盟將為歐洲的芯片制造、試點(diǎn)項(xiàng)目和創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目提供450億歐元的資金,同時(shí)允許成員國(guó)政府對(duì)更廣泛的芯片企業(yè)提供補(bǔ)貼,而不僅僅是最先進(jìn)的芯片,補(bǔ)貼可覆蓋在計(jì)算能力、能源效率、環(huán)境效益和人工智能方面帶來(lái)創(chuàng)新的芯片,目的是將歐盟在全球芯片生產(chǎn)中目前8%的份額提升到20%。
在亞洲,日本確立的“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”明確要加強(qiáng)與海外伙伴的合作,聯(lián)合開(kāi)發(fā)尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力,把合作伙伴的部分供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到日本,為此,日本經(jīng)產(chǎn)省已向臺(tái)積電、美國(guó)芯片制造商美光、鎧俠及其西部數(shù)據(jù)提供補(bǔ)貼,同時(shí)由索尼集團(tuán)公司和NEC公司牽頭,日本政府注資5億美元、其他參與者各投資約700萬(wàn)美元的Rapidus芯片財(cái)團(tuán)也高調(diào)落地。與此同時(shí),韓國(guó)發(fā)布了“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”,提出到2030年向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資510萬(wàn)億韓元,同時(shí)韓國(guó)國(guó)會(huì)通過(guò)的《半導(dǎo)體特別法》擴(kuò)大了對(duì)半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)備投資的稅收優(yōu)惠,即針對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)設(shè)備投資的稅收支持從6%-10%提高至8%-12%。
觀察發(fā)現(xiàn),歐美日韓等國(guó)實(shí)施與強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的本土化存在著十分一致的戰(zhàn)略性訴求,即在確保自己絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的前提下全力補(bǔ)齊供應(yīng)鏈的局部短板,以實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的全程控制,從而擺脫對(duì)外界的依賴(lài)。特定的政策導(dǎo)向已經(jīng)引起了全球半導(dǎo)體企業(yè)有規(guī)制性的定向增資和進(jìn)行資本與要素的新布局。基于加強(qiáng)本土化的產(chǎn)能爭(zhēng)奪導(dǎo)向,勢(shì)必使本已不平衡的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈布局更趨分化,馬太效應(yīng)進(jìn)一步彰顯。
從經(jīng)濟(jì)學(xué)的角度審視,任何一個(gè)商品與服務(wù)的供應(yīng)鏈全球化應(yīng)當(dāng)包括以下幾個(gè)方面:一是投資的無(wú)國(guó)界化,即除了限制性領(lǐng)域外,資本遵循著成本最低與收益最大的原則在全球不同區(qū)域與國(guó)家進(jìn)行自主與自由性選址與建廠;二是貿(mào)易的無(wú)門(mén)檻化,即除了禁止性商品與服務(wù)外,其他商品與服務(wù)遵循著快捷化與便利化原則在全球范圍內(nèi)自由流動(dòng);三是資源與要素配置的最優(yōu)化,即企業(yè)遵循路徑最短與時(shí)效最高原則在全球獲取資本、信息、技術(shù)與勞動(dòng)力等資源要素并進(jìn)行高效安排與處置。當(dāng)然,以上表述只是一種純理論性綜合訴求,同時(shí)諸多事實(shí)表明,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全球化不僅目前做得不到位,而且面臨著逆全球化陰霾的覆蓋與侵蝕,由此而形成的產(chǎn)業(yè)變局風(fēng)險(xiǎn)與代價(jià)將十分巨大。
第一,就產(chǎn)業(yè)延伸長(zhǎng)度而言,任何一個(gè)國(guó)家試圖在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈形成閉環(huán)格局的可能性非常之小,并且將原有的產(chǎn)業(yè)鏈全球化割裂為產(chǎn)能分布的碎片化也勢(shì)必延緩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)進(jìn)程。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涉及的內(nèi)容極其廣泛,全球供應(yīng)鏈已經(jīng)構(gòu)成了半導(dǎo)體的根基。根據(jù)波士頓咨詢(xún)的估計(jì),如果全球主要國(guó)家和地區(qū)各自建立完整的半導(dǎo)體本地供應(yīng),需要投入9000億-12250億美元的前期投資以及450億-1250億美元的增量年運(yùn)營(yíng)成本,同時(shí),美國(guó)集成電路協(xié)會(huì)評(píng)估,建立自給自足的美國(guó)本土供應(yīng)鏈將需要至少1萬(wàn)億美元的預(yù)先投資,且芯片價(jià)格總體上漲35%至65%。如此巨大的成本代價(jià)不是所有國(guó)家能夠承受的,而即便是勉強(qiáng)可以承受,但建立一個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也至少需要10年時(shí)間,各國(guó)分散獨(dú)立布局與畫(huà)地為牢的結(jié)果,只會(huì)在技術(shù)和市場(chǎng)成熟度等方面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程構(gòu)成拖曳與掣肘。
第二,就半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的固有趨勢(shì)而言,任何違背規(guī)律的人為拆解與割裂必將帶來(lái)全球產(chǎn)業(yè)配置與國(guó)際貿(mào)易的紊亂。目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了加速創(chuàng)新、跨界融合的新時(shí)期,一方面集成電路技術(shù)向異構(gòu)化、多元化、多技術(shù)融合發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈分工呈現(xiàn)進(jìn)一步的細(xì)化趨勢(shì),另一方面新材料、新工藝、新結(jié)構(gòu)推動(dòng)晶圓制造技術(shù)也在發(fā)生重大變革,加之產(chǎn)業(yè)生態(tài)變革創(chuàng)新加速,產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分工界限在逐漸模糊,上下游相互交叉、滲透的態(tài)勢(shì)愈趨明顯;不僅如此,從國(guó)際貿(mào)易門(mén)類(lèi)的排位看,半導(dǎo)體已成緊跟石油和汽車(chē)之后,貿(mào)易額排在了第三位的產(chǎn)品,具有顯著的全球化特征。因此,漠視上述生態(tài)環(huán)境,主觀上惡意撕裂全球市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò),只會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)資源的錯(cuò)配,同時(shí)引來(lái)非正常的地緣競(jìng)爭(zhēng)與頻繁的國(guó)際貿(mào)易摩擦,最終危及全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全性。
第三,就本輪意圖謀求全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)的真實(shí)目的而言,美國(guó)扮演了領(lǐng)頭羊角色,其他主要國(guó)家則是被動(dòng)而無(wú)奈地裹挾進(jìn)去,遏制與打壓的主要對(duì)象就是中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),只是任何基于對(duì)特定目標(biāo)對(duì)象而采取的選擇性政策安排與實(shí)際行動(dòng),最終結(jié)果都難免殺敵八百自損一千。拿美國(guó)來(lái)說(shuō),盡管針對(duì)中國(guó)架設(shè)起來(lái)的貿(mào)易壁壘必然削弱中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趕超速度,但同時(shí)也會(huì)讓自己遭遇巨大的商業(yè)損失。作為美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的最大出口市場(chǎng),中國(guó)貢獻(xiàn)了美國(guó)全球市場(chǎng)的35%,據(jù)波士頓咨詢(xún)公司等機(jī)構(gòu)估計(jì),如果美國(guó)采取對(duì)華“技術(shù)硬脫鉤”政策,將會(huì)使美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)喪失全球市場(chǎng)中37%的收入,相應(yīng)地減少1.5萬(wàn)個(gè)至4萬(wàn)個(gè)高技能工作崗位。更為重要的是,在美國(guó)“胡蘿卜+大棒”力量的誘逼之下,眾多半導(dǎo)體跨國(guó)公司被迫“選邊站”,結(jié)果就是無(wú)奈“躺槍”。拿韓國(guó)來(lái)說(shuō),近40%的半導(dǎo)體出口流向中國(guó)大陸,并且中國(guó)也是三星電子和SK海力士的最大海外出口市場(chǎng),如果屈從美國(guó)而限制與中國(guó)大陸客戶(hù)的交易,韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)所付出的代價(jià)可想而知??傮w而言,在出口收益被顯著壓縮的前提下,企業(yè)必然會(huì)減少研發(fā)支出,結(jié)果也勢(shì)必抑制全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的創(chuàng)新活躍度與拉長(zhǎng)產(chǎn)品迭代周期。
(作者系中國(guó)市場(chǎng)學(xué)會(huì)理事、經(jīng)濟(jì)學(xué)教授)
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