智能駕駛軟硬一體與軟硬解耦孰優(yōu)孰劣？

    ■龔夢(mèng)澤

    隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展，軟硬一體和軟硬解耦成為行業(yè)高頻詞匯。

    在燃油車時(shí)代的分布式架構(gòu)下，ACC、AEB等輔助功能跟傳感器中的MCU（微控制單元）綁定，彼此之間割裂，軟硬件高度耦合。但是在軟件定義汽車的時(shí)代，這一局面被打破?，F(xiàn)階段智能駕駛軟硬件既有解耦的需求，也有結(jié)合的必要。以車輛開(kāi)發(fā)周期為例，從60個(gè)月壓縮到12個(gè)月，汽車越來(lái)越類似于一個(gè)電子產(chǎn)品，如果不能快速迭代，很快就會(huì)被消費(fèi)者拋棄。

    在此背景下，傳統(tǒng)高度耦合的軟硬件顯然限制了產(chǎn)品的迭代。與此同時(shí)，軟硬件的迭代周期并不同步，軟件的迭代速度更快、邊際成本更低，硬件則反之。這意味著，只有軟硬件解耦分離，才能解決效率和成本問(wèn)題。

    對(duì)于主機(jī)廠來(lái)說(shuō)，其希望軟硬件能夠徹底解耦，越徹底越好。直接從軟硬一體的傳統(tǒng)黑盒的交付模式改為軟硬分離的白盒開(kāi)放模式，最好能把中間件打造成一個(gè)通用的軟件平臺(tái)，形成一些標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化接口，做到芯片、系統(tǒng)能夠隨便換，哪家便宜用哪家。借此提升效率、提高對(duì)供應(yīng)鏈的掌控度以及話語(yǔ)權(quán)。

    但值得注意的是，軟硬解耦需要對(duì)硬件和需求進(jìn)行抽象，通過(guò)中間件提供接口標(biāo)準(zhǔn)化定義和模塊化設(shè)計(jì)。這就要求底層平臺(tái)進(jìn)一步開(kāi)放，但開(kāi)放必然會(huì)對(duì)安全提出挑戰(zhàn)。

    而從頭部智駕公司的情況來(lái)看，目前呈現(xiàn)出兩大特征：一是其通過(guò)股權(quán)合資深度綁定車企，構(gòu)建穩(wěn)固可靠的合作關(guān)系。二是其普遍傾向于軟硬一體，即由同一個(gè)公司完成芯片、算法、操作系統(tǒng)和中間件的全棧開(kāi)發(fā)，通過(guò)硬件和軟件的集成實(shí)現(xiàn)提高性能、簡(jiǎn)化操作和提升可靠性的功效，優(yōu)勢(shì)盡顯。

    在筆者看來(lái)，影響軟硬一體策略判定的三個(gè)要素，分別是技術(shù)成熟度、技術(shù)掌握度和整體收益。當(dāng)滿足其中一條時(shí)，公司就具備考慮軟硬一體的條件；滿足其中兩條時(shí)，公司就會(huì)具有推動(dòng)軟硬一體的動(dòng)力；如果三條全部滿足，則軟硬一體就是公司在當(dāng)前的最優(yōu)策略。

    在自動(dòng)駕駛行業(yè)，軟硬一體的趨勢(shì)會(huì)根據(jù)自動(dòng)駕駛方案的高低階而有所不同：對(duì)高階智駕算法等關(guān)鍵能力，主機(jī)廠不惜重金研發(fā)，自研比例越來(lái)越高；對(duì)低階智駕，主機(jī)廠往往會(huì)直接采用供應(yīng)商的軟硬一體方案，并向標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，用以降本增效——只有當(dāng)芯片算力遠(yuǎn)大于實(shí)際應(yīng)用的需求、解決方案與芯片算力的適配不再成為核心能力時(shí)，主機(jī)廠就會(huì)將軟硬解耦提上日程。

    可以看出，軟硬一體與軟硬解耦是一體兩面，長(zhǎng)期來(lái)看市場(chǎng)會(huì)形成兩者并存的態(tài)勢(shì)。不過(guò)由于當(dāng)前算法仍在快速迭代，對(duì)算力的需求仍處于激增狀態(tài)。目前仍然是芯片算力配合算法需求進(jìn)行不斷提升。綜上，筆者認(rèn)為，在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，軟硬一體的公司在市場(chǎng)上會(huì)體現(xiàn)出更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，軟硬一體策略仍然會(huì)是行業(yè)主流。