科創(chuàng)板大力培育新材料領(lǐng)軍企業(yè) 五十余家“幕后英雄”賦能高端制造業(yè)發(fā)展

    本報記者 張薌逸

    新材料行業(yè)處在產(chǎn)業(yè)鏈最上游環(huán)節(jié)，是制造業(yè)的“底盤”，也是保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的關(guān)鍵一環(huán)。截至目前，已有累計51家新材料企業(yè)登陸科創(chuàng)板，業(yè)務(wù)布局覆蓋電子元器件材料、超導(dǎo)材料、硬質(zhì)合金材料、碳纖維、動力電池材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。中復(fù)神鷹碳纖維股份有限公司（以下簡稱“中復(fù)神鷹”）、陜西華秦科技實業(yè)股份有限公司、成都佳馳電子科技股份有限公司（以下簡稱“佳馳科技”）等科創(chuàng)板材料行業(yè)的“隱形冠軍”，憑借堅持不懈地創(chuàng)新，攻克了碳纖維干噴濕紡技術(shù)應(yīng)用，全溫域隱身材料制備，隱身材料薄型化、輕量化等“卡脖子”技術(shù)難題，助力我國新材料產(chǎn)業(yè)邁向高端化、自主化。

    構(gòu)建新材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

    驅(qū)動技術(shù)應(yīng)用雙突破

    自開市以來，科創(chuàng)板致力于打造新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的戰(zhàn)略高地。目前，51家上市新材料企業(yè)覆蓋先進基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料、前沿新材料三大領(lǐng)域，形成從研發(fā)、生產(chǎn)到應(yīng)用的全鏈條布局。先進基礎(chǔ)材料領(lǐng)域企業(yè)包括國內(nèi)高溫合金材料龍頭西部超導(dǎo)材料科技股份有限公司（以下簡稱“西部超導(dǎo)”）；關(guān)鍵戰(zhàn)略材料企業(yè)則涵蓋半導(dǎo)體材料、新能源材料、生物醫(yī)用材料等細(xì)分賽道，如碳纖維復(fù)合材料龍頭湖南金博碳素股份有限公司；前沿新材料企業(yè)聚焦石墨烯、超導(dǎo)材料、液態(tài)金屬等尖端領(lǐng)域，例如高性能納米微球材料制備企業(yè)蘇州納微科技股份有限公司（以下簡稱“納微科技”）。

    51家新材料企業(yè)IPO累計融資超430億元，上市后企業(yè)產(chǎn)能升級與應(yīng)用領(lǐng)域拓展速度明顯加快。例如，中復(fù)神鷹借助資本“活水”，上市后建立了國內(nèi)首個超萬噸級的碳纖維生產(chǎn)基地，產(chǎn)能規(guī)模躍居世界前三。公司在壓力容器、光伏熱場、風(fēng)電葉片等領(lǐng)域推出了適用于各個領(lǐng)域的碳纖維產(chǎn)品，并顯著提升了市場份額。2024年，面向低空經(jīng)濟這一新質(zhì)生產(chǎn)力賽道，中復(fù)神鷹積極探索碳纖維在新場景中的應(yīng)用突破，為航空器增強減重、降能增程推出高性能碳纖維組合方案。

    在資本助力下，新材料企業(yè)研發(fā)投入強度持續(xù)領(lǐng)跑。2024年前三季度，科創(chuàng)板新材料企業(yè)合計研發(fā)投入29億元。高強度研發(fā)催生多項技術(shù)突破：西部超導(dǎo)自主研發(fā)的航空用高性能鈦合金打破國外壟斷，助力國產(chǎn)大飛機C919實現(xiàn)關(guān)鍵材料自主化；佳馳科技憑借在隱身材料薄型化和輕量化方面取得的重要突破，填補了市場空白，為國內(nèi)隱身戰(zhàn)機等裝備隱蔽性、實用性的提升提供關(guān)鍵支撐；納微科技首創(chuàng)單分散硅膠色譜填料技術(shù)，填補國內(nèi)生物制藥純化材料空白，市占率躍居全球前五。

    AI及消費電子需求共振

    PCB企業(yè)領(lǐng)跑高增長賽道

    作為電子產(chǎn)品“神經(jīng)脈絡(luò)”的印制電路板（以下簡稱“PCB”）產(chǎn)業(yè)，2024年在手機、筆記本電腦終端放量及汽車電子訂單激增的助推下，交出一份亮眼答卷。南亞新材料科技股份有限公司憑借高頻高速板等高端產(chǎn)品放量，實現(xiàn)業(yè)績提升“加速度”。公司通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化實現(xiàn)價值躍升，在銅價波動環(huán)境下成功傳導(dǎo)成本壓力，2024年實現(xiàn)營業(yè)收入33.62億元，同比增長12.7%，凈利潤5196.53萬元，扭虧為盈。

    廣東天承科技股份有限公司則依托國產(chǎn)替代浪潮持續(xù)開疆拓土。作為PCB專用電子化學(xué)品隱形冠軍，公司自2023年第四季度起，連續(xù)四個季度實現(xiàn)歸母凈利潤環(huán)比、同比雙增長，高毛利產(chǎn)品占比提升構(gòu)筑起業(yè)績護城河，展現(xiàn)細(xì)分賽道龍頭的成長韌性。

    下游市場拓寬和產(chǎn)品線的持續(xù)豐富為公司業(yè)績打開增量空間。生益電子股份有限公司通過前瞻布局800G高速交換機產(chǎn)品，不僅斬獲批量訂單，更在人工智能（以下簡稱“AI”）服務(wù)器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多客戶突破，推動2024年營收利潤雙增，成功實現(xiàn)業(yè)績“V型反轉(zhuǎn)”。

    業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著AI算力需求爆發(fā)及智能汽車電子化率提升，PCB產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷“材料革命”與“價值重構(gòu)”，科創(chuàng)板高端電子材料企業(yè)正通過“技術(shù)創(chuàng)新+工藝突破”雙輪驅(qū)動，在萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)中開辟高質(zhì)量發(fā)展新航道。

    在“十四五”規(guī)劃收官之年，科創(chuàng)板將繼續(xù)強化對顛覆性技術(shù)和“硬科技”企業(yè)的包容性支持，推動新材料產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)技術(shù)、工藝、產(chǎn)能的多點升級，在高端功能與智能材料、先進結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料等前沿領(lǐng)域取得新突破，繼續(xù)為中國制造邁向高端提供堅實支撐。

（編輯 何帆）