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科創(chuàng)板半導(dǎo)體并購邁向“質(zhì)變”新階段 頭部企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈整合不斷加速

2025-12-22 12:34  來源:證券日報網(wǎng) 

    本報訊 (記者毛藝融)12月18日,半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”)披露重磅公告,公司正在籌劃發(fā)行股份收購杭州眾硅電子科技有限公司(以下簡稱“眾硅科技”)控股權(quán)并募集配套資金。

    中微公司是我國刻蝕機領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè),其設(shè)備已廣泛應(yīng)用于5nm及更先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)線;眾硅科技則是國內(nèi)高端CMP(化學(xué)機械拋光)設(shè)備國產(chǎn)替代領(lǐng)軍者,首創(chuàng)的6拋光盤技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

    在半導(dǎo)體制造中,等離子體刻蝕、薄膜沉積與濕法設(shè)備(含CMP)同屬除光刻機外的核心工藝裝備。此次并購不僅填補了中微公司在濕法設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品空白,更標(biāo)志著企業(yè)向“集團化”“平臺化”轉(zhuǎn)型邁出關(guān)鍵一步,為構(gòu)建全球一流平臺型半導(dǎo)體設(shè)備集團公司奠定堅實基礎(chǔ)。

    記者發(fā)現(xiàn),在“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等政策紅利釋放與產(chǎn)業(yè)升級需求雙重驅(qū)動下,科創(chuàng)板半導(dǎo)體頭部企業(yè)正掀起一場聚焦“補鏈強鏈、價值協(xié)同”的并購熱潮。今年以來,中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)等龍頭企業(yè)的標(biāo)志性交易穩(wěn)步推進(jìn),既彰顯了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“量的積累”向“質(zhì)的飛躍”跨越的核心邏輯,也反映了頭部企業(yè)由“國產(chǎn)替代”向“全球一流”進(jìn)階的戰(zhàn)略目標(biāo)。

    分環(huán)節(jié)精準(zhǔn)發(fā)力

    并購交易契合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律

    科創(chuàng)板集成電路領(lǐng)域已聚集125家企業(yè),占A股同類公司的超六成,覆蓋設(shè)計、制造、封測等核心環(huán)節(jié),以及設(shè)備、材料、EDA、IP等支撐環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)的并購行為緊扣自身發(fā)展階段特征,體現(xiàn)“按需整合、協(xié)同增效”的并購邏輯,持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)資源向優(yōu)質(zhì)主體集中。

    在晶圓制造與材料領(lǐng)域,頭部企業(yè)以產(chǎn)能整合與工藝協(xié)同為核心,夯實規(guī)模化競爭基礎(chǔ)。晶圓制造等重資產(chǎn)環(huán)節(jié)前期投入大,上市公司往往難以獨立承擔(dān),需引入外部資本完成初步積累,實現(xiàn)快速擴張和技術(shù)迭代,待經(jīng)營穩(wěn)定后再收購少數(shù)股權(quán)或關(guān)聯(lián)方資產(chǎn)。當(dāng)前行業(yè)正處于復(fù)蘇階段,為上市公司并購提供了窗口期。如,中芯國際擬通過收購子公司少數(shù)股權(quán)實現(xiàn)對中芯北方的全資控股,既整合12英寸晶圓代工核心產(chǎn)能,又實現(xiàn)盈利資產(chǎn)收回,增厚上市公司利潤;華虹半導(dǎo)體有限公司擬收購兄弟公司華力微97.5%股權(quán),獲取其65/55nm及40nm邏輯工藝及特色工藝技術(shù),提高上市公司市場占有率。芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司、上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司則聚焦高技術(shù)產(chǎn)能標(biāo)的,通過收購子公司少數(shù)股權(quán),分別強化在碳化硅、300mm硅片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與產(chǎn)能供給。上述交易整合路徑相對清晰,交易推進(jìn)也相對水到渠成。

    在設(shè)備環(huán)節(jié),企業(yè)借助并購?fù)黄萍?xì)分領(lǐng)域技術(shù)壁壘,向“平臺化”發(fā)展轉(zhuǎn)型。隨著技術(shù)積累與客戶服務(wù)能力的提升,半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)不再局限于單一賽道。除中微公司收購眾硅科技外,沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司引入北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司作為控股股東、華海清科股份有限公司全資收購芯崳半導(dǎo)體(上海)有限公司,切入離子注入機業(yè)務(wù)等交易,均是設(shè)備企業(yè)通過產(chǎn)業(yè)鏈“橫向拓展”,構(gòu)建覆蓋更多工藝環(huán)節(jié)的設(shè)備解決方案能力,向全球第一梯隊平臺型企業(yè)看齊的典型案例。

    在設(shè)計、IP與EDA等領(lǐng)域,企業(yè)并購需求迫切,高度關(guān)注標(biāo)的“含科量”與“稀缺性”。上述領(lǐng)域市場被海外全品類龍頭壟斷,國內(nèi)專精型小企業(yè)居多。以模擬芯片行業(yè)為例,國內(nèi)有超過400家企業(yè),外延并購已成為企業(yè)補全產(chǎn)品矩陣的關(guān)鍵路徑。為達(dá)成預(yù)期整合效果,相關(guān)企業(yè)開展并購時也更注重研發(fā)資源、客戶渠道、供應(yīng)鏈的實質(zhì)性協(xié)同。如,上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司擬收購國內(nèi)無線充電領(lǐng)域的頭部企業(yè)四川易沖科技有限公司,夯實公司在消費領(lǐng)域的市場地位和技術(shù)能力;上海概倫電子股份有限公司擬收購成都銳成芯微科技股份有限公司、納能微電子(成都)股份有限公司兩家IP公司,構(gòu)建“EDA工具+半導(dǎo)體IP”雙引擎。

    理性看待交易終止

    繁榮背后彰顯產(chǎn)業(yè)定力

    近期半導(dǎo)體領(lǐng)域部分并購交易終止引發(fā)市場關(guān)注,但這并非產(chǎn)業(yè)整合遇冷,而是市場化并購回歸理性的必然表現(xiàn)。結(jié)合實際數(shù)據(jù)看,“科八條”發(fā)布以來,科創(chuàng)板公司累計新披露并購交易150余單,超七成已順利完成,另有20余單正在積極推進(jìn)。

    業(yè)內(nèi)人士指出,隨著披露案例基數(shù)擴大,終止案例自然隨之增加,加之半導(dǎo)體標(biāo)的股東結(jié)構(gòu)復(fù)雜、利益訴求多元、一級市場估值水平較高,談判難度相應(yīng)增大,一定比例的交易終止是市場化資源配置的正?,F(xiàn)象。同時,行業(yè)需求波動與市場環(huán)境變化,促使企業(yè)在并購決策中更加審慎,避免決策不慎帶來的經(jīng)營風(fēng)險。

    半導(dǎo)體行業(yè)作為新質(zhì)生產(chǎn)力的核心賽道,其并購重組的陣痛恰恰是未來爆發(fā)的前奏,經(jīng)過不斷選擇,并購市場才會逐步進(jìn)入理性繁榮的新階段。

    值得關(guān)注的是,終止交易并非放棄整合,也可能是企業(yè)戰(zhàn)略聚焦的主動選擇。例如,芯原微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯原股份”)在終止并購芯來智融的同時,加快推進(jìn)收購逐點半導(dǎo)體控制權(quán),進(jìn)一步強化端側(cè)AIASIC市場競爭力,通過“一退一進(jìn)”實現(xiàn)資源向核心賽道集中。前期,格蘭康希通信科技(上海)股份有限公司終止收購深圳市芯中芯科技有限公司,轉(zhuǎn)為戰(zhàn)略投資這家標(biāo)的,也是在重組條件暫不具備情況下,更快實現(xiàn)技術(shù)協(xié)同的變通之舉。

    制度創(chuàng)新賦能

    筑牢高質(zhì)量并購基石

    科創(chuàng)板半導(dǎo)體并購市場的“理性繁榮”態(tài)勢,離不開制度創(chuàng)新的精準(zhǔn)賦能??苿?chuàng)板對差異化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列創(chuàng)新交易機制提升了包容度,為企業(yè)潛在的復(fù)雜產(chǎn)業(yè)整合掃清制度障礙。

    思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司收購深圳市創(chuàng)芯微微電子股份有限公司作為“科創(chuàng)板八條”后首單注冊生效的半導(dǎo)體并購案,創(chuàng)新性采用可轉(zhuǎn)債與現(xiàn)金組合支付及差異化定價方案,既滿足戰(zhàn)略投資者退出訴求,又保障上市公司長期利益。

    記者觀察到,中微公司董事長尹志堯、芯原股份董事長戴偉民等業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)高管前期均在業(yè)績說明會及出席活動時探討了適應(yīng)科技型戰(zhàn)略并購交易的機制安排,體現(xiàn)出上市公司對于用好用足市場化并購工具的積極探索。例如尹志堯提出“階梯型溢價并購”策略,戴偉民建議針對不同融資輪次股東制定差異化定價等。

    政策支持與產(chǎn)業(yè)需求的精準(zhǔn)契合,正推動科創(chuàng)板半導(dǎo)體行業(yè)并購重組邁向高質(zhì)量階段。當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)整合不再是簡單的規(guī)模疊加,而是優(yōu)化新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域資源配置、疏通市場“募投管退”、培育科技“鏈主型”龍頭企業(yè)的關(guān)鍵一招。展望未來,并購只是起點,真正的價值創(chuàng)造在于并購后的技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)深耕,值得市場的長期關(guān)注。

(編輯 張明富)

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