科技創(chuàng)新持續(xù)加碼 29家上市公司一季度研發(fā)投入超10億元

    本報(bào)記者 徐一鳴

    “推動(dòng)上市公司成為科技成果轉(zhuǎn)化‘生力軍’，有利于促進(jìn)產(chǎn)研結(jié)合，加快技術(shù)轉(zhuǎn)化和科技成果落地。”粵開證券研究院負(fù)責(zé)人康崇利在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

    如今，上市公司在創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，持續(xù)加大研發(fā)投入，加快科技成果應(yīng)用，成為創(chuàng)新要素集成、科技成果轉(zhuǎn)化的“生力軍”。

    北京特億陽光新能源總裁祁海珅告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者，目前，我國的科技創(chuàng)新研發(fā)投入持續(xù)增加，無論是科研院所還是上市公司，在國家的科技創(chuàng)新發(fā)展政策驅(qū)動(dòng)下，能提供大量的創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施、配套資金和社會(huì)資源的區(qū)域，經(jīng)濟(jì)增速優(yōu)勢非常突出，新產(chǎn)業(yè)、新技術(shù)、新人才高地的集群效應(yīng)也很明顯。

    據(jù)同花順數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，A股共有3810家上市公司在2021年一季報(bào)中披露了研發(fā)費(fèi)用，研發(fā)投入總額共計(jì)2045.52億元。其中，29家上市公司研發(fā)投入超10億元。

    而在科創(chuàng)板上市公司中，有283家在2021年一季報(bào)中披露了研發(fā)費(fèi)用，研發(fā)投入總額共計(jì)99.25億元。其中，20家上市公司研發(fā)投入超1億元（1家超10億元，19家超1億元）。

    智慧芽全球?qū)＠钚聰?shù)據(jù)庫顯示，目前科創(chuàng)板公司專利總申請(qǐng)量為10.8萬件，有效專利量7.0萬件，發(fā)明授權(quán)專利2.6萬件。平均每家科創(chuàng)板上市公司專利申請(qǐng)量為383件，有效專利量為248件，發(fā)明授權(quán)量為92件。其中，計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)在各項(xiàng)專利指標(biāo)中均為最高，行業(yè)科創(chuàng)能力最強(qiáng)。

    可以看出，專利的質(zhì)量和數(shù)量是科技創(chuàng)新的集中反映。

    祁海珅表示，科技研發(fā)的投入涉及到計(jì)算機(jī)、通信等行業(yè)的方方面面，技術(shù)創(chuàng)新的環(huán)節(jié)眾多、交叉領(lǐng)域也很多，政府通過對(duì)上市公司財(cái)政補(bǔ)貼、稅費(fèi)減免以及產(chǎn)業(yè)基金的支持，使上市公司降低了技術(shù)創(chuàng)新的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性，實(shí)現(xiàn)良性循環(huán)發(fā)展。

    “研發(fā)投入增加，促進(jìn)上市公司科技創(chuàng)新成果持續(xù)落地，會(huì)進(jìn)一步反哺研發(fā)投入。”康崇利表示。對(duì)此，他建議上市公司在科技創(chuàng)新方面可以根據(jù)自己實(shí)際情況，搭建研發(fā)團(tuán)隊(duì)和設(shè)備體系。同時(shí)，要考慮到產(chǎn)品落地時(shí)間、科技產(chǎn)品成功率和公司財(cái)務(wù)狀況，不宜過長時(shí)間、過高成本地投入科技研發(fā)。此外，要迎合國家政策和市場需求、自身優(yōu)勢，選擇適當(dāng)?shù)念I(lǐng)域。

    在看到成績的同時(shí)，康崇利認(rèn)為仍有一些問題需要解決，比如，創(chuàng)新成效轉(zhuǎn)化需加大力度，創(chuàng)新成效指數(shù)增長斜率低于環(huán)境、投入等指數(shù)，需推進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化，產(chǎn)研互補(bǔ)；創(chuàng)新投入增速慢于創(chuàng)新產(chǎn)出增速，創(chuàng)新投入有待進(jìn)一步加強(qiáng)，尤其是對(duì)于部分研發(fā)成本高、進(jìn)入門檻高的技術(shù)領(lǐng)域，國家可以提供相關(guān)補(bǔ)貼扶持。此外，部分核心技術(shù)仍受限于其他國家，部分基礎(chǔ)研究發(fā)展較慢，如具有極高技術(shù)壁壘的半導(dǎo)體芯片，由于主要發(fā)達(dá)國家的技術(shù)限制、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長、研發(fā)人才隊(duì)伍不完善等因素，仍與發(fā)達(dá)國家有一定差距。

（編輯 李波 上官夢(mèng)露）