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午評:創(chuàng)指半日漲2% 半導體、芯片板塊集體強勢

2024-10-21 11:35  來源:新浪財經(jīng)

    10月21日消息,指數(shù)早盤探底回升,創(chuàng)指盤中漲超2%,北證50大漲近14%。板塊方面,軍工電子板塊走高,天和防務(wù)20cm漲停,航天長峰、奧普光電、鴻遠電子等集體漲停;回購增持概念股大漲,東芯股份、通裕重工雙雙20cm漲停;半導體板塊延續(xù)漲勢,華嶺股份、凱德石英、富樂德、臺基股份等漲停;券商股集體調(diào)整,海通證券跌超6%;銀行板塊陷入回調(diào),重慶銀行跌幅居前;鋼鐵股震蕩走弱,撫順特鋼領(lǐng)跌??傮w來看,個股呈普漲態(tài)勢,上漲個股超4100只。

    截至午間收盤,滬指報3288.32點,漲0.82%;深成指報10560.11點,漲1.95%;創(chuàng)指報2241.27點,漲2.10%。

    盤面上,半導體、軍工電子、光刻機板塊漲幅居前,銀行、證券、鋼鐵板塊跌幅居前。

    熱點板塊:

    1、半導體

    富樂德、晶華微、華嶺股份、凱德石英等多股上漲。

    消息面上,截至10月20日17時,已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導體行業(yè)上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績預告,業(yè)績普遍預喜。另外全球芯片代工巨頭臺積電透露2024年全年增長預期上調(diào)至30%,此前預期為24%-26%,資本支出將略高于300億美元。

    2、回購增持

    東芯股份、通裕重工、福賽科技、山鷹國際等多股活躍。

    消息面上,中國人民銀行授權(quán)全國銀行間同業(yè)拆借中心公布,2024年10月21日貸款市場報價利率(LPR)為:1年期LPR為3.1%,5年期以上LPR為3.6%。以上LPR在下一次發(fā)布LPR之前有效。另外,近期多家銀行調(diào)整存款掛牌利率。比如,10月21日,中信銀行公告顯示,自2024年10月21日起調(diào)整人民幣存款掛牌利率。

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