午評：創(chuàng)指半日漲2% 半導體、芯片板塊集體強勢

    10月21日消息，指數(shù)早盤探底回升，創(chuàng)指盤中漲超2%，北證50大漲近14%。板塊方面，軍工電子板塊走高，天和防務(wù)20cm漲停，航天長峰、奧普光電、鴻遠電子等集體漲停；回購增持概念股大漲，東芯股份、通裕重工雙雙20cm漲停；半導體板塊延續(xù)漲勢，華嶺股份、凱德石英、富樂德、臺基股份等漲停；券商股集體調(diào)整，海通證券跌超6%；銀行板塊陷入回調(diào)，重慶銀行跌幅居前；鋼鐵股震蕩走弱，撫順特鋼領(lǐng)跌?？傮w來看，個股呈普漲態(tài)勢，上漲個股超4100只。

    截至午間收盤，滬指報3288.32點，漲0.82%；深成指報10560.11點，漲1.95%；創(chuàng)指報2241.27點，漲2.10%。

    盤面上，半導體、軍工電子、光刻機板塊漲幅居前，銀行、證券、鋼鐵板塊跌幅居前。

    熱點板塊：

    1、半導體

    富樂德、晶華微、華嶺股份、凱德石英等多股上漲。

    消息面上，截至10月20日17時，已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導體行業(yè)上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績預告，業(yè)績普遍預喜。另外全球芯片代工巨頭臺積電透露2024年全年增長預期上調(diào)至30%，此前預期為24%-26%，資本支出將略高于300億美元。

    2、回購增持

    東芯股份、通裕重工、福賽科技、山鷹國際等多股活躍。

    消息面上，中國人民銀行授權(quán)全國銀行間同業(yè)拆借中心公布，2024年10月21日貸款市場報價利率（LPR）為：1年期LPR為3.1%，5年期以上LPR為3.6%。以上LPR在下一次發(fā)布LPR之前有效。另外，近期多家銀行調(diào)整存款掛牌利率。比如，10月21日，中信銀行公告顯示，自2024年10月21日起調(diào)整人民幣存款掛牌利率。