新恒匯依靠創(chuàng)新驅(qū)動國產(chǎn)替代 領(lǐng)跑半導(dǎo)體封裝材料新賽道

    本報記者 王僖

    中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控已成為國家戰(zhàn)略的核心議題，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，半導(dǎo)體封裝材料的國產(chǎn)化替代進(jìn)程備受矚目。新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恒匯”）憑借其在芯片封裝電路材料領(lǐng)域的精耕細(xì)作，正逐步成為行業(yè)的翹楚，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻(xiàn)力量。

    3月11日，新恒匯創(chuàng)業(yè)板IPO狀態(tài)更新為“提交注冊”。成立于2017年的新恒匯，是一家專注于芯片封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。自成立以來，新恒匯始終致力于打破國外技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝材料的國產(chǎn)化替代。

    實(shí)現(xiàn)從跟跑到并跑的跨越

    半導(dǎo)體封裝材料是芯片制造的“最后一公里”，其性能直接決定芯片的可靠性及終端產(chǎn)品的競爭力。然而，長期以來，高端封裝材料市場被日韓及歐美企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)廠商面臨技術(shù)封鎖與供應(yīng)鏈風(fēng)險。

    新恒匯有關(guān)負(fù)責(zé)人對《證券日報》記者表示，公司以“替代進(jìn)口、填補(bǔ)空白”為目標(biāo)，聚焦柔性引線框架、蝕刻金屬引線框架等關(guān)鍵材料研發(fā)，建立了涵蓋基礎(chǔ)研發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品三個層次的研發(fā)體系，專注于蝕刻引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測等核心技術(shù)的研發(fā)與攻關(guān)。

    經(jīng)過數(shù)年的努力，新恒匯成功突破了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，掌握了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。其中，高精度金屬圖案刻畫技術(shù)和先進(jìn)的金屬表面處理技術(shù)尤為突出，為公司產(chǎn)品的高質(zhì)量、高性能提供了有力保障。公司還攻克了微米級精密蝕刻、多層金屬復(fù)合結(jié)構(gòu)等核心技術(shù)，產(chǎn)品線寬精度達(dá)到國際領(lǐng)先水平。目前，引線框架產(chǎn)品已通過多家全球頭部芯片企業(yè)的認(rèn)證，良品率穩(wěn)定在85%以上，性能比肩國際一線品牌。

    打造全球化供應(yīng)鏈標(biāo)桿

    新恒匯坐落于山東省淄博市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，這里聚集了眾多半導(dǎo)體企業(yè)，為新恒匯的發(fā)展提供了優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。面對全球半導(dǎo)體市場波動與地緣政治挑戰(zhàn)，新恒匯聯(lián)合國內(nèi)上下游相關(guān)企業(yè)，共同研發(fā)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)了原材料供應(yīng)和生產(chǎn)線設(shè)備的國產(chǎn)化替代。

    中國投資協(xié)會上市公司投資專業(yè)委員會副會長支培元對《證券日報》記者表示，新恒匯采用的共同研發(fā)模式充分整合了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源優(yōu)勢，提高了研發(fā)效率，有利于新技術(shù)、新產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，同時還促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)生態(tài)的良性發(fā)展，增強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)鏈整體的競爭力。

    新恒匯前述負(fù)責(zé)人表示，通過“技術(shù)+產(chǎn)能”雙輪驅(qū)動，公司構(gòu)建起覆蓋材料研發(fā)、精密加工、測試驗(yàn)證的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，進(jìn)一步增強(qiáng)了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全性和穩(wěn)定性。

    憑借卓越的產(chǎn)品性能和穩(wěn)定的交付能力，新恒匯已進(jìn)入天水華天科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司等國內(nèi)龍頭企業(yè)的核心供應(yīng)鏈，并加速向國際客戶滲透。公司還與中國電子華大科技有限公司等國內(nèi)外知名安全芯片設(shè)計廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，市場份額不斷擴(kuò)大。

    同時，新恒匯還積極布局物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等新興市場領(lǐng)域，并積極參與國家標(biāo)準(zhǔn)的制定和完善工作，助力整個行業(yè)的健康發(fā)展。

    緊抓國產(chǎn)替代戰(zhàn)略機(jī)遇

    隨著《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等文件落地，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化被提升至國家安全高度。新恒匯深度融入國家戰(zhàn)略，加大技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，提升核心競爭力和市場占有率。

    2024年，新恒匯實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.42億元，同比增長9.83%，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤達(dá)到1.86億元，同比增長22.07%。通過政策賦能與內(nèi)生創(chuàng)新的雙輪驅(qū)動，新恒匯在高端芯片封裝材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“跟跑”到“并跑”乃至“領(lǐng)跑”的躍遷。

    中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示，半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)需要不斷提升自主創(chuàng)新能力，完善供應(yīng)鏈體系，加強(qiáng)國際合作與交流，以實(shí)現(xiàn)自主可控和高質(zhì)量發(fā)展。

（編輯 上官夢露）