卡位下一代爆款 誰才是高階智駕的“芯”標桿？

    本報記者 龔夢澤

    當(dāng)前，高階智駕被“AI算力”和“生態(tài)構(gòu)建”兩股激流推波而行，一方面DeepSeek的案例揭示了在算力之外，算法模型、芯片性能以及性價比的重要性。另一方面，越來越多的智駕芯片汽車在嘗試跳出單純賣硬件的生意模式，探索爆款產(chǎn)品和軟硬一體的生態(tài)模式。

    《證券日報》記者注意到，英偉達、北京地平線機器人技術(shù)研發(fā)有限公司（以下簡稱“地平線”）、黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻”）、華為技術(shù)有限公司（以下簡稱“華為”）、愛芯元智半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“愛芯元智”）等芯片企業(yè)已經(jīng)意識到了這點，從它們最新動作中可以看出，算力只是關(guān)乎產(chǎn)品性能和模型訓(xùn)練的有利條件，已不再是充分必要條件。

    “現(xiàn)在的芯片企業(yè)都在朝著軟硬一體的大方向強化競爭壁壘，其中，性價比是重點，擴大生態(tài)圈是核心。”中國半導(dǎo)體投資及知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟理事宋東明表示，從2025年開始，高階智駕能力逐漸成為標配，多傳感兼容、支持多種模型算法開發(fā)以及更具性價比和成本控制的方案，才能滿足市場和客戶的增長需求，推動自動駕駛技術(shù)的普及和經(jīng)濟效益提升。

    “端到端+VLA”激發(fā)算力需求

    2022年，英偉達發(fā)布了一顆算力猛獸——Drive Thor，AI算力最高可達2000TOPS，是上一代OrinX（256TOPS）的8倍。但本應(yīng)在2024年中量產(chǎn)的Thor由于多種原因陷入難產(chǎn)。最新消息是，Thor的算力被修改為1000TOPS，2025年先提供730TOPS的低算力版本。

    另一方面，隨著智駕底層邏輯從規(guī)則驅(qū)動向數(shù)據(jù)大模型驅(qū)動轉(zhuǎn)變，VLA（視覺語言動作模型）被更多的智駕軟件和汽車企業(yè)所青睞，并視之為開啟端到端2.0時代的鑰匙。但VLA需要處理大量視覺、語言等多模態(tài)數(shù)據(jù)，對于算力的需求更為苛刻。以理想汽車為例，其“端到端+VLM”雙系統(tǒng)模型，需要消耗兩顆Orin-X芯片，即508TOPS算力。

    當(dāng)下，制約智駕普及的一大因素就是軟硬件成本。據(jù)悉，英偉達Orin-X芯片的單顆售價接近500美元，更不用說Thor以及軟件的研發(fā)成本。針對高階智駕，除了汽車本身的定價，大多數(shù)車企要么推出限時免費政策，要么直接采取買斷的方案。

    據(jù)了解，目前的高階智駕方案大體可分為三段。首先，用于高端豪華車型的最佳方案，會配置多顆激光雷達與英偉達雙Orin-X芯片，成本最高，算力最強。次之，一般采用會搭載單顆激光雷達和單枚英偉達Orin-X芯片，主打性價比，支持無圖城市領(lǐng)航等功能。

    在最平價方案中，車企普遍會舍棄成本較高的激光雷達，選擇純視覺路線，配置來自地平線J6M或英偉達OrinN芯片，可實現(xiàn)高速和城市快速道路的領(lǐng)航，以及代客泊車等高階智駕功能。

    “VLA打開了市場對于芯片超高性能的需求缺口和市場預(yù)期。”中國自動駕駛產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟調(diào)研員高超認為，如果要部署“端到端+VLA”模型，Orin-X的算力難以支撐，Thor將成為必選項。

    國產(chǎn)智駕芯片群雄并起

    根據(jù)《高工智能汽車研究院》數(shù)據(jù)顯示，2024年前10個月，中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配L2及以上智能駕駛功能搭載率提升至54.66%。在其中，20萬元至30萬元價位區(qū)間乘用車前裝標配NOA占到整體市場搭載量的41.25%，而9月份該價格區(qū)間搭載NOA的交付量已經(jīng)反超30萬元以上價位車型。

    當(dāng)高階智駕“下沉”之戰(zhàn)打響，降本增效已經(jīng)成為各大主機廠普及高階智駕的重要路徑。在高算力+低成本的雙重壓力下，國產(chǎn)智駕芯片正以蓬勃之勢對Thor的“算力壟斷”發(fā)起沖鋒。

    《證券日報》記者注意到，黑芝麻最新發(fā)布的華山A2000Pro盡管未直接標明算力數(shù)據(jù)，但從“4倍行業(yè)旗艦芯片”的性能注解，可以預(yù)估至少有幾百TOPS，如果行業(yè)旗艦芯片指的是Orin-X，那么該芯片算力將達到1000TOPS。

    此外，地平線最新推出的征程6系列，覆蓋低中高階智駕，其中旗艦款產(chǎn)品征程6P的AI算力達到了560TOPS，幾乎是征程5（128TOPS）的5倍，Orin-x的兩倍。

    而作為稠密算力的代表，華為昇騰610發(fā)布于2020年，算力為200TOPS。所謂稠密算力，是指網(wǎng)絡(luò)中的每個神經(jīng)元都與前一層的每個神經(jīng)元相連，沒有零權(quán)重。“稠密算力數(shù)值標注上沒有稀疏算力高，但在處理智駕這類復(fù)雜計算任務(wù)時，效率更高，性能表現(xiàn)更好。”高超告訴記者，目前包括英偉達，大多數(shù)芯片的高TOPS背后，其實指代的都是稀疏算力。

    作為一家主營智駕主控芯片企業(yè)，愛芯元智M76 HNPU算力60TOPS，集成8核高性能CPU，主打應(yīng)用形態(tài)為行泊一體域控制器，原生支持BEV+Transformer架構(gòu)，能助力車企實現(xiàn)NOA以及APA（自動泊車）功能，最高可實現(xiàn)ICA（城區(qū)的記憶領(lǐng)航）。

    “身處AI和大模型急劇變化的時代，一項技術(shù)創(chuàng)新或一條游戲規(guī)則或許就能快速改寫整個行業(yè)前進路線，芯片企業(yè)都在尋求卡位和孕育新的爆款產(chǎn)品。”宋東明對記者表示，總的來說，下一代自動駕駛計算芯片不僅需要滿足高算力、高帶寬、平臺化設(shè)計的需求，還需要配合友好通用的工具鏈以及全?；鉀Q方案，以滿足自動駕駛技術(shù)的快速落地和持續(xù)迭代。

（編輯 才山丹）