宏觀經(jīng)濟(jì)衰退預(yù)期疊加供需轉(zhuǎn)向,6月份銅價(jià)出現(xiàn)高位回落,作為“電子產(chǎn)品之母”,印制電路板(PCB)去年飽受原材料上漲壓力,有望迎來“減壓減負(fù)”。另一方面,消費(fèi)電子低迷背景下,PCB行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏不減,紛紛向更為高端的品種轉(zhuǎn)型。
銅價(jià)漲轉(zhuǎn)跌
PCB廠商“減負(fù)”
東財(cái)Choice數(shù)據(jù)顯示,滬銅主力自6月中旬以來持續(xù)下跌,累計(jì)跌幅超過10%,截止記者發(fā)稿達(dá)到6.32萬元/噸,逼近去年2月滬銅啟動上漲起點(diǎn)位置;倫敦金屬期貨交易所(LME)的數(shù)據(jù)顯示,LME銅最新報(bào)價(jià)為8274美元/噸,創(chuàng)下近16個(gè)月低位。
PCB廠商營業(yè)成本對上游原材料價(jià)格較為敏感,通常占比50%到75%,覆銅板等更是PCB制造的核心原材料。在銅價(jià)大幅回調(diào)背景下,A股PCB板塊緩慢回升,6月以來板塊累計(jì)漲幅近9%。華安證券電子團(tuán)隊(duì)分析師向證券時(shí)報(bào)·e公司記者表示,2021年全年銅價(jià)大漲約25%,侵蝕了PCB公司毛利。銅價(jià)大幅回落,去年盈利能力受壓制的PCB公司或?qū)⑹芤妗?ldquo;隨著美國進(jìn)入加息周期,全球流動性減弱,大宗商品價(jià)格看空力量比較強(qiáng),預(yù)計(jì)到今年年底,銅價(jià)大幅反彈的可能性都比較?。汇~材下游需求主要來自房地產(chǎn),這部分也相對疲軟。”據(jù)華安證券測算,銅材每下降10%,將會平均提升PCB公司毛利率0.55%。
統(tǒng)計(jì)顯示,2021年A股PCB行業(yè)上市公司凈利潤合計(jì)163億元,創(chuàng)歷史新高,但行業(yè)加權(quán)平均毛利率下降至22.85%。去年多家上市公司表示,由于覆銅板、銅箔、銅球等采購價(jià)格同比大幅上漲,加上募投新增產(chǎn)能爬坡等影響,導(dǎo)致企業(yè)面臨成本上升壓力,部分企業(yè)通過漲價(jià)傳導(dǎo)成本壓力。
步入6月份,已有PCB上市公司表示,主要原材料價(jià)格有所回落。深南電路作為內(nèi)資PCB龍頭,公司高管在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)指出,公司主要原材料價(jià)格目前整體保持穩(wěn)定,較2021年平均價(jià)格有所回落。公司將持續(xù)關(guān)注國際市場銅等大宗商品價(jià)格變化,并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通。
崇達(dá)技術(shù)也表示,隨著上游覆銅板廠商供貨緊張的情況逐步緩解,今年2月開始公司覆銅板采購單價(jià)持續(xù)下降,對公司成本的壓力逐步緩解。同時(shí),公司將繼續(xù)通過對部分產(chǎn)品提價(jià)、單位工段成本管控、加大拼板面積提升材料利用率等系列措施來提升人均產(chǎn)值、人均效益,降低產(chǎn)品單位成本,以消化和轉(zhuǎn)移上游原材料成本上漲帶來的壓力。預(yù)計(jì)未來隨著上游原材料廠商產(chǎn)能釋放,公司原材料上漲的壓力會逐步緩解。
警惕消費(fèi)電子需求回落
雖然股價(jià)一定程度上反映了成本下降預(yù)期,但銅價(jià)回調(diào)對PCB行業(yè)傳導(dǎo)還不能“立竿見影”。
國內(nèi)PCB上游耗材龍頭供應(yīng)商向記者表示,原油、銅等大宗商品價(jià)格對PCB行業(yè)上游材料成本影響比較大,但大宗商品價(jià)格變動向下游傳導(dǎo)通常都需要2-3個(gè)月。在新冠疫情反復(fù)背景下,原材料降價(jià)效應(yīng)進(jìn)一步延長了傳導(dǎo)周期。相比銅價(jià)回落,覆銅板等原材料降價(jià),PCB行業(yè)面臨更重要挑戰(zhàn)是疫情擾動供應(yīng)鏈,以及消費(fèi)電子需求降溫帶來連鎖反應(yīng)。
有PCB上游耗材廠商向記者表示,5、6月份出現(xiàn)了下游PCB客戶罕見的密集“砍單”,有的幅度甚至達(dá)到1/2,“雖然公司已經(jīng)復(fù)工復(fù)產(chǎn),但現(xiàn)在遠(yuǎn)沒有恢復(fù)到正常水平。”金安國紀(jì)公司高管此前介紹,上海疫情期對整個(gè)電子行業(yè)的影響較大,特別是物流的緊張,造成運(yùn)費(fèi)大幅上漲、供貨周期延長。此外疫情導(dǎo)致消費(fèi)電子需求下降,訂單減少和價(jià)格下跌,給公司的生產(chǎn)經(jīng)營帶來一定的壓力。
作為A股覆銅板行業(yè)龍頭生益科技,公司高管日前接受調(diào)研時(shí)表示,2020年下半年開始,疫情影響帶來“宅經(jīng)濟(jì)”的需求,消費(fèi)類訂單在持續(xù)旺盛了近10個(gè)月后,去年第三季度該類訂單需求轉(zhuǎn)弱。同時(shí),原材料價(jià)格出現(xiàn)松動,帶來覆銅板價(jià)格的調(diào)整,加大了下游客戶對降價(jià)的預(yù)期。產(chǎn)能規(guī)劃來看,今年生益科技的覆銅板新增產(chǎn)能將集中在下半年開出,預(yù)計(jì)全年增加10%左右產(chǎn)能,同時(shí)通過近年來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整,傳統(tǒng)產(chǎn)品的占比下降到5%以下,中高TG、無鹵、高導(dǎo)熱、高頻高速、封裝等高端產(chǎn)品的占比逐步提升。
也有龍頭公司壓縮了資本開支。鵬鼎控股2022年的資本支出計(jì)劃為43億元,相比2021年資本支出計(jì)劃為55億元。
華安證券電子團(tuán)隊(duì)分析師向記者表示,2019年和2021年都是PCB行業(yè)的大年,其中,2019年步入5G通訊基站建設(shè)高潮,產(chǎn)品毛利率高。2021年上半年產(chǎn)品需求較好,但是下半年趨向疲軟,隨著手機(jī)換機(jī)周期拉長,消費(fèi)電子景氣度回落,影響了訂單需求,相比之下,汽車電子會好一些,建議重點(diǎn)關(guān)注世運(yùn)電路、景旺電子和滬電股份等進(jìn)展。
世運(yùn)電路去年主營業(yè)務(wù)收入增長近五成,但受到原材料大幅漲價(jià)影響,去年凈利潤下降約三成,今年一季度公司凈利潤增速回升,同比增長近七成至4723萬元。公司介紹,汽車應(yīng)用市場是公司目前最大的銷售業(yè)務(wù)板塊,并積極拓展新能源汽車市場,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對特斯拉、寶馬、大眾、保時(shí)捷、小鵬等品牌新能源汽車的供貨。產(chǎn)能方面,公司2020年籌劃了年產(chǎn)300萬平方米線路板新建項(xiàng)目,一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)2022年開始逐步投產(chǎn)。
擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)軍PCB高端品類
據(jù)Prismark預(yù)測,2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到758.46億美元,2019-2024年復(fù)合增長率為4.3%。其中,2024年中國大陸地區(qū)的產(chǎn)值有望達(dá)到417.7億美元,復(fù)合增速將超過全球平均水平,具體品種中,IC封裝基板將是增速最快的PCB細(xì)分板塊。
消費(fèi)電子端低迷背景下,PCB行業(yè)上市公司紛紛轉(zhuǎn)向了汽車電子、數(shù)據(jù)通信等市場,并向IC載板等高端領(lǐng)域進(jìn)軍。電子分析師指出,從種類來看,IC載板類情況會好一些,國產(chǎn)化率去年4%,今年有望達(dá)到5%-6%,ABF載板主要應(yīng)用于GPU、CPU車載,BT載板主要用于IF射頻、存儲芯片類型,具體關(guān)注深南電路、興森科技進(jìn)展。
深南電路近期接受投資者調(diào)研表示,廣州封裝基板項(xiàng)目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板產(chǎn)品。目前公司RF、FC-CSP封裝基板產(chǎn)品已相對成熟且已實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn);FC-BGA封裝基板產(chǎn)品技術(shù)難度更高,目前相關(guān)研發(fā)進(jìn)展符合公司預(yù)期。今年2月份,深南電路完成25.5億元定增募投IC載板項(xiàng)目。發(fā)行結(jié)果顯示,大基金二期以及眾多公募、外資投行參與認(rèn)購。
另外,興森科技與大基金合作項(xiàng)目廣州興科封裝基板項(xiàng)目,一期擬投資16億、建設(shè)4.5萬平米/月的IC封裝基板產(chǎn)能,滿產(chǎn)產(chǎn)值約20億。第一條產(chǎn)線1.5萬平米/月的IC封裝基板產(chǎn)能于2022年4月份開始試生產(chǎn)。另外,今年2月9日,公司公告擬投資約60億元,設(shè)立全資子公司建設(shè)FC-BGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目,計(jì)劃2023年底前后進(jìn)入試產(chǎn)階段。
作為關(guān)鍵原材料,銅箔是覆銅板及印制電路板、鋰離子電池制造的重要材料。隨著去年下游新能源等市場應(yīng)用需求全面爆發(fā),上游銅箔企業(yè)也紛紛邁上擴(kuò)產(chǎn)之路。據(jù)電子銅箔資訊數(shù)據(jù)顯示,2021年國內(nèi)電解銅箔實(shí)現(xiàn)新增年產(chǎn)能約11.6萬噸,總年產(chǎn)能達(dá)到72.12萬噸。其中有新增8.7萬噸鋰電池銅箔的產(chǎn)能;新增2.9萬噸的電子電路銅箔產(chǎn)能,行業(yè)處于高度景氣狀態(tài)。
另外,在新基建建設(shè)、5G基站、汽車、家電等的驅(qū)動下,覆銅板需求高漲,去年密集投產(chǎn)。據(jù)覆銅板咨詢數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),去年國內(nèi)覆銅板企業(yè)立項(xiàng)項(xiàng)目15個(gè)、投擴(kuò)建項(xiàng)目26個(gè)、投產(chǎn)項(xiàng)目8個(gè)。15個(gè)立項(xiàng)(簽約)的覆銅板項(xiàng)目,預(yù)計(jì)新增覆銅板產(chǎn)能約16484萬㎡/年;若立項(xiàng)計(jì)劃能按時(shí)開工,新增產(chǎn)能將在2022年~2024年逐年釋放。
銅箔等價(jià)格雖然出現(xiàn)回調(diào),但上市公司仍然堅(jiān)定推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn),發(fā)力高端項(xiàng)目。去年2月,超華科技披露將在廣西玉林投資122.6億元建設(shè)“年產(chǎn)10萬噸高精度電子銅箔和1000萬張高頻覆銅板”項(xiàng)目,項(xiàng)目分兩期建設(shè),其中,一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)年產(chǎn)5萬噸高精度銅箔和1000萬張高頻覆銅板,有望在年底全部建成。超華科技高管向記者表示,目前公司的銅箔產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)順利;受疫情影響,設(shè)備交期拉長,最長需要到四年,隨著新能源、光伏、儲能等領(lǐng)域的快速發(fā)展,銅箔行業(yè)供需整體上仍然偏緊。
2021年初,生益科技披露了常熟二期年產(chǎn)1100萬平方米覆銅板項(xiàng)目,最新預(yù)計(jì)今年9-10月投產(chǎn);陜西三期年產(chǎn)720萬張覆銅板項(xiàng)目,今年一季度已經(jīng)開出約一半產(chǎn)能,另一半產(chǎn)能預(yù)計(jì)在7、8月開出;江西二期項(xiàng)目年產(chǎn)能1800萬平方米覆銅板,預(yù)計(jì)2023年底試生產(chǎn)。
南亞新材也在去年8月宣布投建年產(chǎn)1500萬平方米高端顯示技術(shù)用高性能覆銅板智能工廠建設(shè)項(xiàng)目。另外,去年3月,宏和科技投資的5040萬米5G用高端電子級玻璃纖維布開發(fā)與生產(chǎn)項(xiàng)目開工,今年投產(chǎn)后公司也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
金安國紀(jì)在2022年經(jīng)營計(jì)劃中,表示要積極推進(jìn)安徽金瑞年產(chǎn)6000萬米電子級玻纖布擴(kuò)建項(xiàng)目,為后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的覆銅板項(xiàng)目提供原材料保障。同時(shí)要完成寧國新建的年產(chǎn)3000萬張高等級覆銅板項(xiàng)目,進(jìn)一步擴(kuò)大公司覆銅板產(chǎn)能,強(qiáng)化市場競爭優(yōu)勢。
產(chǎn)因城強(qiáng),城因產(chǎn)興。工業(yè)化與城市化是經(jīng)濟(jì)社會……[詳情]
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