穿越高庫存“寒冬” 國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢升級

    歷時約兩年的“缺芯漲價”行情在今年下半年顯著回落。受“帶頭大哥”消費電子市場需求疲軟拖累，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛縮減資本開支，A股半導(dǎo)體上市公司盈利在三季度首次集體放緩，從客戶端到渠道端的高庫存成為整個行業(yè)不得不穿越的“寒冬”。

    隨著新冠肺炎疫情防控措施放開，以消費電子為代表的電子行業(yè)有望邁向復(fù)蘇通道。

    業(yè)內(nèi)人士向證券時報記者指出，隨著疫情管控政策持續(xù)優(yōu)化，消費電子有望率先受益，有望帶動半導(dǎo)體需求逐漸回暖。從供給側(cè)來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控進程邁入“深水區(qū)”，多條芯片細分領(lǐng)域行業(yè)龍頭公司逆勢擴張，瞄準高算力芯片、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，完善產(chǎn)品線，升級業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游廣泛加強了合作，多點開花。

    “缺芯漲價”退潮

    消費電子緩慢復(fù)蘇

    12月7日，國務(wù)院聯(lián)防聯(lián)控機制綜合組發(fā)布了《關(guān)于進一步優(yōu)化落實新冠肺炎疫情防控措施的通知》（簡稱“新十條”），提出科學(xué)精準劃分風險區(qū)域、進一步優(yōu)化核酸檢測、優(yōu)化調(diào)整隔離方式等。對于防疫管控調(diào)整的最新影響，有晶圓廠工程師向記者表示，員工還在等待公司防疫措施調(diào)整通知，最近兩周工廠和宿舍閉環(huán)生產(chǎn)的狀態(tài)有望改善。

    “放眼望去，車間里差不多有一半產(chǎn)線都空閑下來了，這兩年都很少見。”該晶圓廠工程師還向記者透露，產(chǎn)線稼動率已經(jīng)同比去年同期大幅下降，公司已經(jīng)從下半年限制員工加班，人員招聘也已基本暫停。

    而在過去兩年“缺芯漲價”行情下，客戶一度爭相向晶圓廠支付預(yù)付款，鎖定未來3~5年晶圓產(chǎn)能，產(chǎn)線滿負荷線運轉(zhuǎn)。

    晶圓廠的生產(chǎn)現(xiàn)狀成為半導(dǎo)體周期調(diào)整下的一個縮影。

    作為A股晶圓代工龍頭，中芯國際今年第三季度凈利潤31.38億元，同比增長51.1%，但環(huán)比下降；公司產(chǎn)能利用率和毛利率環(huán)比分別下降了5個百分點和0.2個百分點。

    中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在三季報業(yè)績說明會上表示，由于智能手機和消費電子去庫存速度緩慢，導(dǎo)致客戶流片意愿不強；工業(yè)控制領(lǐng)域雖然相對穩(wěn)健，但增幅有限；汽車類終端消費韌性強，行業(yè)尚有需求缺口。因此，中芯國際預(yù)計第四季度營業(yè)收入預(yù)計環(huán)比下降13%到15%，全年營業(yè)收入預(yù)計約494億元，同比增長約38%。

    “晶圓代工行業(yè)本輪調(diào)整至少要持續(xù)到明年上半年，目前還未看到行業(yè)有復(fù)蘇的跡象。”趙海軍表示。

    根據(jù)Omdia統(tǒng)計，在2020年初開始的新冠肺炎疫情大流行期間，半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了連續(xù)收入增長的特殊局面，創(chuàng)下了連續(xù)八季度的收入增長的歷史季度，2021年首次突破5000億美元達到5868億美元；但市場在過去兩個季度開始萎縮，2022年第三季度半導(dǎo)體收入為1470億美元，比上一季度的1580億美元下降7%。

    存儲芯片通常占據(jù)全球半導(dǎo)體近1/3市場份額，成為半導(dǎo)體周期波動下“重災(zāi)區(qū)”。

    以關(guān)鍵存儲品類DRAM為例，集邦咨詢研究指出，2022年第三季DRAM產(chǎn)業(yè)營收181.9億美元，環(huán)比下降28.9%，出現(xiàn)自2008年金融危機以來次高程度衰退。其中，消費性電子需求持續(xù)萎縮，合約價跌幅不僅擴大至10%~15%，就連出貨相對穩(wěn)定的服務(wù)器DRAM領(lǐng)域，也遭遇客戶端調(diào)節(jié)庫存，拉貨動能較第二季明顯下滑。另外，全球三大存儲原廠三星、SK海力士、美光三季度營收均環(huán)比下降，市場預(yù)期2022年的庫存去化至少要持續(xù)到2023上半年，利潤空間將持續(xù)被壓縮。

    “存儲器這一行的特點是‘三年不開張、開張吃三年’。”東芯股份副總經(jīng)理陳磊也指出，行情上行時，有存儲器供應(yīng)商甚至按月漲價，到觸頂之后產(chǎn)品價格直接坐“滑梯”，每個月甚至每單都下降很多。相對而言，東芯股份主要收入來自于通訊、工業(yè)控制領(lǐng)域，并向車規(guī)市場發(fā)力，所以受影響程度相對較小。

    對于防疫管控放開對行業(yè)需求影響，業(yè)內(nèi)人士普遍表示預(yù)計消費電子會率先受益，但需要一定過程。陳磊依舊保留此前向記者的預(yù)測，明年下半年市場價格有望好轉(zhuǎn)。

    “消費電子有希望從谷底反彈，帶動半導(dǎo)體需求的回暖。”云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向記者表示，這兩年缺芯漲價導(dǎo)致客戶和渠道都積累了大量存貨，預(yù)計到明年上半年庫存會達到比較正常的水平。

    有TWS主控芯片廠商向記者表示，隨著國內(nèi)防疫管控政策放開，消費電子預(yù)計會緩慢復(fù)蘇。具體來看，今年第四季度中低端產(chǎn)品已經(jīng)逐步復(fù)蘇，出貨量環(huán)比提升，距離過往水平還有差距。

    高庫存“寒冬”來襲

    “2021年是個異常年份，按照正常波動周期，本輪半導(dǎo)體行情調(diào)整早就該到了。”A股本土電子分銷商龍頭公司負責人向記者強調(diào)，新冠疫情打亂了周期調(diào)整節(jié)奏，現(xiàn)在行業(yè)已經(jīng)從“賣方”市場轉(zhuǎn)向了“買方”市場。

    消費電子需求回落背景下，缺芯退潮信號從2021年底屢屢出現(xiàn)，此前最先漲價的中低端品類先行退潮，LED漲價潮先行收斂，驅(qū)動IC、MCU上市公司股價從2021年第三季度開始下行。隨著今年智能手機、PC等大品類消費電子需求量顯著下降時，電子行業(yè)全面性缺“芯”轉(zhuǎn)向了部分品種結(jié)構(gòu)性缺貨，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行的壓力擴散到其他品類，到今年第三季度，半導(dǎo)體上市公司整體盈利顯著放緩，庫存壓力增至歷史空前水位。

    據(jù)證券時報·e公司記者統(tǒng)計，（申萬）半導(dǎo)體上市公司今年前三季度實現(xiàn)凈利潤3405億元，同比增長15%，首次突破3000億大關(guān)，但在半導(dǎo)體上市公司數(shù)量增多背景下，盈利規(guī)模僅同比增長約5%，而庫存規(guī)模達到1433億元，同比增長約八成，存貨周轉(zhuǎn)率整體下降。同時，今年前三季度半導(dǎo)體行業(yè)計提減值準備規(guī)模創(chuàng)下近三年新高。

    其中，IC設(shè)計公司、圖像傳感器龍頭韋爾股份計提4.52億元，聞泰科技、納思達、格科微等計提超過2億元。多家計提減值的公司指出，受下游消費電子市場需求下滑的影響，以智能手機為代表的消費電子市場競爭更為激烈，部分產(chǎn)品單價出現(xiàn)了下滑，因此將相關(guān)消費電子類產(chǎn)品以及部分庫齡較長產(chǎn)品等計提存貨跌價準備。

    對于半導(dǎo)體行業(yè)不同細分領(lǐng)域，庫存壓力也不盡相同。據(jù)統(tǒng)計，力合微、拓荊科技-U、宏微科技、路維光電、至純科技、臺基股份、滬硅產(chǎn)業(yè)-U、賽微電子等則同比逆勢提升存貨周轉(zhuǎn)效率，多分布在半導(dǎo)體設(shè)備、材料以及功率半導(dǎo)體細分行業(yè)中，抗周期風險能力相對更強，而且受新能源行業(yè)強勁拉動，在IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、碳化硅襯底等細分半導(dǎo)體領(lǐng)域，產(chǎn)能依舊供不應(yīng)求。

    斯達半導(dǎo)方面向記者表示，IGBT需求一直很飽滿。今年1~9月份，斯達半導(dǎo)來自新能源行業(yè)（包含新能源汽車、新能源發(fā)電、儲能）的收入占比超過一半，成為公司業(yè)績增長的主要推動力。其中，公司的車規(guī)級半導(dǎo)體模塊在國內(nèi)主流新能源汽車廠家大批量應(yīng)用多年，市場份額不斷提高，已成為國內(nèi)新能源汽車車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊的主要供應(yīng)商。

    對于半導(dǎo)體行業(yè)周期性整體波動，業(yè)內(nèi)人士坦然以待，并多數(shù)預(yù)計調(diào)整將持續(xù)到2023年下半年。

    “消費類電子在近兩年受疫情的影響會有所下滑，而且手機市場在消費類電子占比最大，但長遠來看，經(jīng)歷了多年高速發(fā)展，消費電子出現(xiàn)階段性調(diào)整也是十分合理的。”聚辰股份總經(jīng)理張建成近期科創(chuàng)板2022年三季度業(yè)績說明會集成電路專場上表示，半導(dǎo)體行業(yè)波動是有周期的，隨著整個世界經(jīng)濟形勢變化也日趨復(fù)雜化。

    也有機構(gòu)認為，存儲等大類調(diào)整有望在今年第四季度“被動”見底。天風證券近日發(fā)布研究報告稱，當前在需求疲軟的背景下，客戶減少資本支出或使周期逐步見底，有望助力存儲芯片供需改善，2022年第四季度存儲芯片價格環(huán)比進一步下降，利空預(yù)期或筑底。

    長電科技高管近期指出，在消費類市場中，國內(nèi)客戶的需求還沒有完全恢復(fù)過來，但是在某些細分領(lǐng)域當中，特別是在產(chǎn)品復(fù)雜度比較高，技術(shù)門檻相對高的一些領(lǐng)域，一些客戶庫存調(diào)整已經(jīng)出現(xiàn)了比較積極的拐點信號。

    逆勢擴張發(fā)力高端化產(chǎn)線

    在半導(dǎo)體行業(yè)周期下行壓力下，臺積電、世界先進、力機電等晶圓代工廠巨頭以及美光、南亞科、SK海力士、鎧俠等存儲廠商紛紛縮減對半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)的資本開支。SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）再度下調(diào)了對2022年全球晶圓廠設(shè)備支出，最新為990億美元，相比，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模創(chuàng)下的1026億美元歷史高位。

    不過，巨頭們并未放緩發(fā)展先進工藝制程。12月6日，臺積電在美國的亞利桑那州新廠舉行移機典禮，并且宣布加碼美國新廠投資至400億美元，成為美國史上規(guī)模最大的外國直接投資案之一。臺積電將興建第二座工廠，導(dǎo)入當下最先進的3納米制程，預(yù)計2026年量產(chǎn)，年收入將達到100億美元。

    “即便國際形勢變化，國產(chǎn)半導(dǎo)體追趕國際先進水平難度增加，投資還是看好難度更大的板塊，這些領(lǐng)域稀缺性高，市盈率也會更高。”趙占祥向記者表示，半導(dǎo)體投資邏輯標準依舊是稀缺性，看好高端芯片的發(fā)展，以及成熟制程下，看好特色工藝產(chǎn)品以及高難度芯片，比如硅光、高端傳感器、高端模擬芯片等。

    在國產(chǎn)化率相對較低的FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）芯片，國產(chǎn)半導(dǎo)體也在持續(xù)實現(xiàn)產(chǎn)品升級突破。

    安路科技-U凈利潤從去年前三季度虧損到今年前三季度盈利6161萬元，主要來自工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域突破。12月2日，安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件，公司旗下四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。

    另外，A股FPGA龍頭復(fù)旦微電突破了FPGA配套EDA軟件的多項核心關(guān)鍵技術(shù)，主營業(yè)務(wù)包括安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片和FPGA及其他產(chǎn)品，今年前三季度公司凈利潤也同比增長翻倍。

    整體來看，半導(dǎo)體周期下行背景下，A股半導(dǎo)體上市公司并未削減資本開支，而是保持逆勢擴張，“趕路補課”。

    中芯國際今年第三季度資本開支約124.7億元，今年全年資本支出從約320.5億元上調(diào)為456億元，用以支付長交期設(shè)備預(yù)付款。

    在三季報業(yè)績說明會上，趙海軍表示未來5~7年，公司有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項目?；谶@些項目長遠安排的原因，公司要支付長交期設(shè)備提前下單的預(yù)付款，因此上調(diào)了全年資本支出金額。同時，依據(jù)市場長期需求，公司建設(shè)進度有可能根據(jù)市場變化、采購周期、成本等因素進行適當調(diào)整。

    東吳證券分析指出，本土晶圓產(chǎn)能供需缺口依舊較大，2021年底中國晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%（包含臺積電、海力士等外資產(chǎn)能），遠低于半導(dǎo)體銷售額全球占比（35%），自主可控依舊為逆周期擴產(chǎn)核心驅(qū)動力。

    即便臺積電下調(diào)了資本開支，依舊是中芯國際資本開支的5倍以上。不過，也有芯片廠商擔憂近年來晶圓廠產(chǎn)能密集擴產(chǎn)，如果需求沒有顯著回升，也將出現(xiàn)過剩局面。

    A股半導(dǎo)體封測龍頭長電科技也保持逆勢擴張。今年該公司計劃資本開支60億元，同比大幅提升。公司高管指出，公司下單的設(shè)備訂單符合計劃節(jié)奏。由于基建項目占資本開支增加，以及部分設(shè)備交期延長，公司根據(jù)付款條件延長部分付款賬期，預(yù)計現(xiàn)金資本支出小于60億元。

    云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向記者表示，海外巨頭下調(diào)，主要是因為供應(yīng)過剩，而國產(chǎn)半導(dǎo)體巨頭持續(xù)資本開支，是因為國產(chǎn)化率低，必須持續(xù)增加投入；而且在中美科技脫鉤進程下，國產(chǎn)化步入深水區(qū)。

    雖然半導(dǎo)體上市公司盈利放緩，但研發(fā)投入規(guī)模和強度大幅提升。

    據(jù)Wind統(tǒng)計，2022年前三季度半導(dǎo)體上市公司研發(fā)支出累計357億元，同比增長約四成，平均研發(fā)支出在營業(yè)收入占比從去年約15%，提升至18%，并將高端化視為發(fā)展方向。

    “行業(yè)下行反而是公司發(fā)揮自身基礎(chǔ)優(yōu)勢擴大投資和調(diào)整產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的機遇。”長電科技高管近期表示，一方面下行周期設(shè)備交期明顯改善，另一方面可以讓公司更好地判斷逆周期的需求，借此機遇擴大投資，逐步調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加速從消費類向市場需求快速增長的汽車電子、5G通信、高性能計算、存儲等高附加值市場的戰(zhàn)略布局，補充產(chǎn)能和業(yè)務(wù)短板，并平滑半導(dǎo)體周期波動帶來的影響，積極滿足客戶中長期產(chǎn)能需求。

    產(chǎn)業(yè)鏈加速協(xié)同創(chuàng)新

    在近年來“缺芯”以及地緣政治助推下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全被關(guān)注，IDM（芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試垂直一體化模式）備受推崇，產(chǎn)業(yè)鏈上下游也加速協(xié)同創(chuàng)新。

    在長電科技高管看來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工越來越明顯，而且先進封裝隨著Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展，晶圓廠和封測企業(yè)的合作和分工越來越為重要，晶圓廠和芯片后道成品制造廠之間的合作在客戶的推動和支持下會更加緊密，形成良性互補，共同突破后摩爾定律時代集成電路技術(shù)進步的物理極限。

    2021年長電科技成立了設(shè)計服務(wù)事業(yè)部，協(xié)助和承接面向設(shè)計公司對Chiplet產(chǎn)品的新的設(shè)計要求。今年11月，公司向全資子公司長電科技管理有限公司增資至10億元，以加速長電科技上海創(chuàng)新中心驗證線建設(shè)，進一步強化公司在上海的先端技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)能力，加速實現(xiàn)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同設(shè)計、供應(yīng)鏈聯(lián)合創(chuàng)新的能力。

    另一方面，介于Fabless（設(shè)計、制造、封裝分工）模式和IDM模式之間的Fab-Lite輕晶圓廠模式也開始推行。

    國產(chǎn)圖像傳感器頭部企業(yè)格科微上市募集約35億元，主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，其中包括自建部分晶圓后道制造產(chǎn)線，探索由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變。

    格科微資深副總裁李朝勇曾就Fab-Lite模式向媒體介紹，新產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)，除了測試產(chǎn)品的功能以外，還需要通過小規(guī)模的試產(chǎn)線來檢測，也就是通過中測來驗證能達到量化生產(chǎn)的可行性；而格科微采用的是特色工藝，以往需要更改Foundry設(shè)備的很多工藝條件，這樣會影響到其生產(chǎn)效益。未來通過自己產(chǎn)線的驗證，F(xiàn)oundry就能直接拷貝具體的生產(chǎn)參數(shù)、設(shè)備工藝條件等，直接量產(chǎn)。

    “我們現(xiàn)在的研發(fā)已經(jīng)進入‘一分錢一分貨’階段”。”格科微董秘、財務(wù)總監(jiān)楊修贇在近期業(yè)績說明會上介紹，隨著公司從Fabless向Fab-Lite戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，逐步形成自身制造能力，有效提升了研發(fā)成效。

    據(jù)介紹，從2021年開始，格科微就積極將從海外的8寸晶圓產(chǎn)能向國內(nèi)的12寸晶圓產(chǎn)能導(dǎo)入，并且在12寸領(lǐng)域完整開發(fā)出自己的55納米的工藝，同時公司顯示驅(qū)動產(chǎn)品和CMOS產(chǎn)品同時導(dǎo)入了多個晶圓廠，逐步實現(xiàn)整個供應(yīng)鏈的協(xié)同，整個產(chǎn)品線從中低階到中高階的發(fā)展，發(fā)力汽車等高端市場。