緊抓集成電路和北斗行業(yè)發(fā)展機遇 振芯科技2020年營收凈利雙創(chuàng)歷史新高

    本報記者 舒婭疆 見習記者 蒙婷婷

    “從2020年度經(jīng)營業(yè)績的增長和已簽訂合同金額的增長均可看出公司呈現(xiàn)較好的發(fā)展勢頭。”振芯科技董事長莫曉宇在4月14日的年度股東大會上如是說。

    年報顯示，2020年度，振芯科技實現(xiàn)營業(yè)收入5.77億元，同比增長22.38%；歸屬于上市公司股東的凈利潤8061.05萬元，同比增長1657.46%，營收和歸母凈利潤雙雙創(chuàng)歷史新高。截至2020年12月31日，公司年度內(nèi)已簽訂合同、但尚未履行或尚未履行完畢的履約義務(wù)所對應(yīng)的收入金額為2.91億元。

    集成電路和北斗終端及運營兩大業(yè)務(wù)增幅明顯

    自2003年成立至今已有近18年，振芯科技一直專注于“元器件—終端—系統(tǒng)—服務(wù)”的一體化產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和運營，公司主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括集成電路、北斗導(dǎo)航終端關(guān)鍵元器件、北斗導(dǎo)航終端銷售及運營服務(wù)、視頻圖像、安防監(jiān)控等。2020年度，受益于集成電路行業(yè)市場需求增長等因素，振芯科技集成電路業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入2.08億元，同比增長26.44%；受益于行業(yè)訂貨增長及北斗全球系統(tǒng)組網(wǎng)等因素，振芯科技北斗終端及運營業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入2.51億元，同比增長60.3%。

    “2020年度，振芯科技最根本的變化是公司治理結(jié)構(gòu)得到改善。”莫曉宇在接受《證券日報》等媒體采訪時表示，振芯科技在上市公司治理方面取得的良好進展，也對公司業(yè)務(wù)在市場拓展等方面大有助益。

    值得一提的是，振芯科技2020年度持續(xù)加大研發(fā)投入力度，在自主創(chuàng)新領(lǐng)域取得了長足進步。年報顯示，公司2020年研發(fā)投入金額1億元，占營業(yè)收入比例17.4%。其中研發(fā)費用7966.41萬元，同比增長35.87%。據(jù)悉，在核心器件方面，公司開展元器件及模塊項目106項，重點技術(shù)方向包括高速接口、轉(zhuǎn)換器、硅基多功能MMIC、北斗三號等。同時，公司開展衛(wèi)星應(yīng)用方面的科研項目共計85項，重點技術(shù)方向包括北斗三號基帶芯片、北斗三號終端等。此外，公司在視頻圖像方面圍繞光、機、電技術(shù)共開展研發(fā)項目25項。報告期內(nèi)，振芯科技在集成電路、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航、視頻圖像等領(lǐng)域新申報發(fā)明專利27項，新增獲得10項授權(quán)發(fā)明專利。

    “作為科技研發(fā)自主創(chuàng)新企業(yè)，振芯科技專注于科技研發(fā)、用心干好實事，2020年度交出了一份較好的成績單，既保障了投資者、企業(yè)員工等相關(guān)方的切實利益，同時還在國家的一些重點技術(shù)領(lǐng)域有所突破。”振芯科技獨立董事吳越在會上表示，在接下來的履職期間，將在自身專業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)為公司的經(jīng)營決策建言獻策。

    擬募資1.85億元研發(fā)北斗三號多功能核心芯片

    記者注意到，此次年度股東大會還審議了《關(guān)于公司2021年度以簡易程序向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案的議案》及相關(guān)議案。振芯科技擬進行非公開發(fā)行股票募集資金不超過1.85億元，用于北斗三號多功能核心芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)和補充流動資金。

    振芯科技表示，隨著北斗組網(wǎng)成功，北斗系統(tǒng)實現(xiàn)全球覆蓋，新的應(yīng)用場景和廣闊需求帶來千億級市場空間。另一方面，北斗系統(tǒng)升級催生產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，核心芯片的性能指標成為決定產(chǎn)業(yè)競爭格局的關(guān)鍵因素。項目成功實施后，加強公司在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)積累和應(yīng)對下游需求變化的能力，進一步提升公司的競爭力和行業(yè)地位。

    提及公司未來三到五年的戰(zhàn)略規(guī)劃，莫曉宇表示：“在北斗產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的當下，公司會持續(xù)發(fā)力北斗終端及運營業(yè)務(wù)，并將其打造為公司重要的業(yè)務(wù)板塊，但更多的還是會聚焦集成電路核心芯片領(lǐng)域，并以此為基礎(chǔ)向上下游拓展延伸。”

（編輯 白寶玉）