江西銅業(yè)擬分拆江銅銅箔至創(chuàng)業(yè)板上市 電解銅箔行業(yè)面臨高景氣度

    本報(bào)記者 曹琦

    5月23日，江西銅業(yè)發(fā)布公告，公司擬將控股子公司江銅銅箔分拆至創(chuàng)業(yè)板上市，通過(guò)本次分拆，江銅銅箔的發(fā)展與創(chuàng)新將進(jìn)一步提速，投融資能力以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)，進(jìn)而有助于提升公司未來(lái)的整體盈利水平。

    據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，今年以來(lái)，已經(jīng)有近20家上市公司發(fā)布分拆預(yù)案，其中大多數(shù)擬分拆至創(chuàng)業(yè)板上市，部分分拆至科創(chuàng)板。

    江銅銅箔主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分類包括電子電路銅箔和鋰電銅箔，根據(jù)最新修訂的分拆預(yù)案，江銅銅箔2019年度、2020年度、2021年度歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)（凈利潤(rùn)以扣除非經(jīng)常性損益前后孰低值計(jì)算）分別為9274.86萬(wàn)元、1.21億元和2.15億元。截至2021年末，江銅銅箔歸屬于母公司股東的凈資產(chǎn)為24.08億元。

    電解銅箔作為電子制造行業(yè)的功能性關(guān)鍵基礎(chǔ)原材料，主要用于鋰離子電池和印制線路板（PCB）的制作，其中，鋰電銅箔可作為鋰離子電池負(fù)極材料集流體，起到承載負(fù)極活性材料、匯集電子并導(dǎo)出電流的作用，因此隨著新能源汽車產(chǎn)量的持續(xù)攀升，鋰離子電池市場(chǎng)需求量不斷增長(zhǎng)，刺激電解銅箔在該領(lǐng)域應(yīng)用需求的增長(zhǎng)。

    鋰電銅箔行業(yè)的高景氣度吸引各路資本爭(zhēng)相布局，多家銅加工上市公司密集發(fā)布鋰電銅箔項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。5月9日，杭電股份公告，擬在江西省南昌市小藍(lán)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資約50億元人民幣（最終投資總額以實(shí)際投資金額為準(zhǔn)）建設(shè)新能源汽車鋰電池超薄銅箔項(xiàng)目。

    5月13日，諾德股份公告，公司與江西省貴溪市人民政府?dāng)M簽署《超薄鋰電銅箔建設(shè)項(xiàng)目投資協(xié)議》，投資建設(shè)年產(chǎn)能10萬(wàn)噸超薄鋰電銅箔生產(chǎn)基地，本次項(xiàng)目注冊(cè)資本為25億元。

    去年7月，江西銅業(yè)公告稱，擬投資建設(shè)年產(chǎn)10萬(wàn)噸鋰電銅箔、22萬(wàn)噸銅桿及3萬(wàn)噸鑄造材料項(xiàng)目，總投資額合計(jì)128億元。“生產(chǎn)銅箔的主要原材料是陰極銅，江西銅礦資源豐富居全國(guó)之首，因此吸引了各路資本銅箔擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目落子江西。”江西新能源科技職業(yè)學(xué)院新能源汽車技術(shù)研究院院長(zhǎng)張翔告訴記者。

    “鋰電銅箔正朝著超薄化乃至極薄化方向發(fā)展，江銅銅箔也是我們公司的供應(yīng)商之一，主要用的是6μm鋰電銅箔，事實(shí)上如今4.5μm級(jí)別的也越來(lái)越常見(jiàn)了。”一家動(dòng)力電池廠商的相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者。

    公告也顯示，目前中國(guó)鋰電銅箔以6μm為主，為了提高鋰離子電池能量密度，更薄的4.5μm及4μm銅箔成為國(guó)內(nèi)主流鋰電銅箔生產(chǎn)企業(yè)布局的重心，因此相關(guān)企業(yè)也在加快研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局。例如，江銅銅箔最近三年銷售的產(chǎn)品規(guī)格主要為6μm、8μm、9μm、10μm的鋰電銅箔，正在加緊4.5μm銅箔的研發(fā)量產(chǎn)，目前該類產(chǎn)品已在客戶測(cè)試中。

    而在電子領(lǐng)域，我國(guó)是全球第三的印制電路板生產(chǎn)國(guó)家，也是全球第三大覆銅板生產(chǎn)國(guó)家，隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)CCL和PCB產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)電子電路銅箔的需求日益增長(zhǎng)，促使電解銅箔行業(yè)快速發(fā)展。

    目前，江銅銅箔生產(chǎn)的電子電路銅箔產(chǎn)品主要有高溫高延伸銅箔（HTE箔）、反轉(zhuǎn)處理銅箔（RTF箔）、柔性銅箔等，主要產(chǎn)品規(guī)格有12μm-140μm等。隨著PCB下游計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，各類型電子設(shè)備均朝向輕薄化、集成化的方向升級(jí)改造，為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)各類型電子產(chǎn)品“小體積、高存儲(chǔ)”的目標(biāo)，PCB板也將繼續(xù)向著多層化、薄型化、高密度化的方向發(fā)展。

（編輯 喬川川）