深耕Mini/Micro LED優(yōu)質(zhì)賽道 沃格光電同時參股設(shè)兩合資公司

    本報記者 曹琦

    6月20日晚間，沃格光電公告，公司及其控股子公司深圳市匯晨電子股份有限公司（以下簡稱“深圳匯晨”）與湖北天門高新投資開發(fā)集團(tuán)有限公司（以下簡稱“天門高新投”）于近期在湖北省天門市共同出資設(shè)立湖北匯晨電子有限公司（以下簡稱“湖北匯晨”）。湖北匯晨的注冊資本為人民幣2.3億元。其中，天門高新投認(rèn)繳出資1.61億元，占注冊資本的70%；沃格光電認(rèn)繳出資4600萬元，占注冊資本的20%；深圳匯晨認(rèn)繳出資2300萬元，占注冊資本的10%。

    同時，沃格光電公告，公司與湖北天門高新投資開發(fā)集團(tuán)有限公司（以下簡稱“天門高新投”）于近期共同在湖北省天門市出資設(shè)立湖北通格微電路科技有限公司（以下簡稱“湖北通格微”）。湖北通格微的注冊資本為1.2億元。其中，天門高新投認(rèn)繳出資8400萬元，占注冊資本的70%；沃格光電認(rèn)繳出資3600萬元，占注冊資本的30%。

    本次與天門高新投設(shè)立合資公司湖北匯晨主要是依靠天門市的區(qū)域及政策優(yōu)勢，加上沃格光電以及深圳匯晨公司擁有的技術(shù)及客戶優(yōu)勢，以湖北匯晨作為投資、建設(shè)、生產(chǎn)和經(jīng)營主體，投資建設(shè)MiniLED背光模組及高端LCD背光模組項目，該項目總投資額度預(yù)計不低于人民幣20億元，項目建設(shè)周期為18個月，通過購置項目所需土地、廠房、生產(chǎn)設(shè)備及配套工程設(shè)施，形成MiniLED背光模組、車載筆電背光、LCD組裝背光三大業(yè)務(wù)板塊生產(chǎn)能力，有利于公司充分利用現(xiàn)有技術(shù)、客戶及產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，通過增加產(chǎn)能以獲取未來更多市場份額。

    公司表示，作為在玻璃基材等新材料技術(shù)研發(fā)及推廣應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，其擁有的玻璃基減薄、TGV成孔、蝕刻、鍍膜、光刻圖形化、材料開發(fā)等技術(shù)具備領(lǐng)先優(yōu)勢，而玻璃基也憑借其優(yōu)異的性能和材料特性以及極端的小型化能力在芯片板級封裝載板產(chǎn)品領(lǐng)域具有較強(qiáng)的應(yīng)用優(yōu)勢，截至目前，公司生產(chǎn)的玻璃基IC載板產(chǎn)品憑借更高的穩(wěn)定性、更好的性能以及成本優(yōu)勢，已通過客戶驗證，并已與中麒光電達(dá)成長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。

    本次與天門高新投共同出資設(shè)立合資公司湖北通格微，擬以合資公司作為投資、建設(shè)、生產(chǎn)和經(jīng)營主體，投資建設(shè)芯片板級封裝載板產(chǎn)業(yè)園項目，該項目總投資額度預(yù)計不低于人民幣10億元。項目建設(shè)期為24個月，達(dá)產(chǎn)年實現(xiàn)年產(chǎn)100萬平方米芯片板級封裝載板，該產(chǎn)品除可應(yīng)用于MicroLED顯示的MIP封裝，在集成電路半導(dǎo)體封測等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

    該項目的實施，將有利于公司抓住集成電路封裝產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的機(jī)遇，建設(shè)自動化程度較高的芯片封裝載板產(chǎn)線，形成具備規(guī)模效應(yīng)的封裝載板產(chǎn)能，從而提升公司的盈利水平和市場競爭力，為公司創(chuàng)造新的利潤增長點。

（編輯 何帆）