江豐電子擬定增募資16.49億元 加碼半導體靶材領域布局

    本報記者 吳奕萱 見習記者 鄔霽霞

    6月27日晚間，江豐電子公布了向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書（注冊稿），公司本次定增擬募資16.49億元，主要用于寧波江豐電子年產5.2萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目、浙江海寧年產1.8萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目、寧波江豐電子半導體材料研發(fā)中心建設項目、補充流動資金及償還借款。

    江豐電子董秘蔣云霞對《證券日報》記者表示：“公司本次定增募投項目均圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務中半導體領域高純?yōu)R射靶材擴產展開，面向半導體領域知名客戶，項目建設完成后公司將突破產能瓶頸，擴大業(yè)務規(guī)模，提升研發(fā)實力，進一步鞏固公司的市場地位。”

    突破產能瓶頸鞏固技術優(yōu)勢

    江豐電子主營業(yè)務為超高純金屬材料的濺射靶材以及半導體產業(yè)裝備機臺的關鍵零部件的研發(fā)、生產和銷售，公司產品主要應用于半導體、平板顯示器及太陽能電池等領域。

    蔣云霞向記者表示：“近年來公司應用于半導體領域的靶材產品銷售持續(xù)穩(wěn)步增長，致使公司主要半導體靶材產品的產能利用率已處于高位，需要進一步擴大生產規(guī)模，以便公司能更好地把握集成電路和半導體靶材產業(yè)快速發(fā)展的良好機遇。”

    據江豐電子本次定增募集說明書顯示，2022年1月份至3月份，公司鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶的產能利用率分別為105.81%、132.94%、140.60%、82.40%，產銷率分別為95.87%、92.78%、89.47%、92.93%。公司本次定增將用于建設超大規(guī)模集成電路用高純金屬靶材生產線，項目建設完成后公司集成電路用高純鋁靶材、高純鈦靶材及環(huán)件、高純鉭靶材及環(huán)件、高純銅靶材及環(huán)件、銅陽極等主要產品的生產能力將進一步擴大。

    蔣云霞還補充道：“公司本次生產基地建設選址在浙江余姚和浙江海寧，旨在為中芯國際、華虹宏力、士蘭微及上海華力等對應區(qū)域內客戶就近配套生產，項目的實施將有助于公司為長三角區(qū)域客戶提供更加快捷和批量化的高純金屬濺射靶材供應服務，也有利于公司推進與上下游產業(yè)鏈的深度合作，進一步挖掘潛在客戶”

    除了擴產外，江豐電子擬將7192.60萬元募集資金投向半導體材料研發(fā)中心建設項目。

    對此，浙江大學管理學院特聘教授錢向勁認為：“江豐電子作為本土高純金屬濺射靶材領域的龍頭企業(yè)，在半導體用靶材領域具備一定的技術競爭優(yōu)勢。但近年來半導體芯片的集成度越來越高，半導體芯片尺寸不斷縮小，對高純?yōu)R射靶材提出了新的技術挑戰(zhàn)，江豐電子半導體材料研發(fā)中心建設，將進一步提升公司的技術實力，增強公司產品的國際競爭力。”

    據蔣云霞透露，未來公司的研發(fā)工作將主要集中在下一代5nm-3nm技術節(jié)點用的超高純靶材的開發(fā)與量產、下一代相變存儲芯片和磁存儲芯片用超高純合金靶材以及開發(fā)靶材環(huán)境模擬等。

    半導體靶材市場規(guī)模持續(xù)增長

    江豐電子半導體靶材業(yè)務的快速發(fā)展主要得益于國內半導體靶材市場規(guī)?？焖僭鲩L，而國內半導體靶材市場發(fā)展則主要受中國集成電路產業(yè)拉動。

    錢向勁表示：“近年來，隨著物聯(lián)網、云計算、大數據、人工智能、駕駛輔助、機器人和無人機等領域的應用市場持續(xù)成長，全球集成電路產業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中，中國集成電路產業(yè)受益于巨大的市場需求、穩(wěn)定的經濟增長及有利的產業(yè)政策環(huán)境等因素，實現(xiàn)了快速發(fā)展，作為集成電路的核心材料之一的半導體靶材的市場規(guī)模也同步增長。”

    根據SEMI的數據顯示，2016年全球半導體材料銷售額為428億美元，2021年達到643億美元，2016-2021年的年均復合增長率為8.48%。

    但受到發(fā)展歷史和技術限制的影響，目前美國、日本的半導體靶材生產廠商仍居于全球市場的主導地位，錢向勁稱：“半導體領域靶材具有多品種、高門檻、定制化研發(fā)的特點，對于濺射靶材純度、內部微觀結構等均有嚴苛的標準，技術要求高，目前國內僅有江豐電子等極少量的本土企業(yè)能夠進入全球知名半導體芯片制造商供應鏈體系為其批量供應靶材產品。不過，受益于國內集成電路產業(yè)加速發(fā)展，國內半導體靶材廠商成長較快，在相關領域的技術也快速突破和成熟，未來半導體濺射靶材領域有望逐步降低對進口靶材的依賴，而江豐電子等龍頭企業(yè)有望分到更多的市場份額。”

（編輯 張明富 白寶玉）