江豐電子擬定增募資16.49億元 加碼半導(dǎo)體靶材領(lǐng)域布局

    本報(bào)記者 吳奕萱 見(jiàn)習(xí)記者 鄔霽霞

    6月27日晚間，江豐電子公布了向特定對(duì)象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說(shuō)明書(shū)（注冊(cè)稿），公司本次定增擬募資16.49億元，主要用于寧波江豐電子年產(chǎn)5.2萬(wàn)個(gè)超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、浙江海寧年產(chǎn)1.8萬(wàn)個(gè)超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、寧波江豐電子半導(dǎo)體材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款。

    江豐電子董秘蔣云霞對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“公司本次定增募投項(xiàng)目均圍繞公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)中半導(dǎo)體領(lǐng)域高純?yōu)R射靶材擴(kuò)產(chǎn)展開(kāi)，面向半導(dǎo)體領(lǐng)域知名客戶，項(xiàng)目建設(shè)完成后公司將突破產(chǎn)能瓶頸，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，提升研發(fā)實(shí)力，進(jìn)一步鞏固公司的市場(chǎng)地位。”

    突破產(chǎn)能瓶頸鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)

    江豐電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為超高純金屬材料的濺射靶材以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備機(jī)臺(tái)的關(guān)鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示器及太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域。

    蔣云霞向記者表示：“近年來(lái)公司應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的靶材產(chǎn)品銷(xiāo)售持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，致使公司主要半導(dǎo)體靶材產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率已處于高位，需要進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，以便公司能更好地把握集成電路和半導(dǎo)體靶材產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的良好機(jī)遇。”

    據(jù)江豐電子本次定增募集說(shuō)明書(shū)顯示，2022年1月份至3月份，公司鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶的產(chǎn)能利用率分別為105.81%、132.94%、140.60%、82.40%，產(chǎn)銷(xiāo)率分別為95.87%、92.78%、89.47%、92.93%。公司本次定增將用于建設(shè)超大規(guī)模集成電路用高純金屬靶材生產(chǎn)線，項(xiàng)目建設(shè)完成后公司集成電路用高純鋁靶材、高純鈦靶材及環(huán)件、高純鉭靶材及環(huán)件、高純銅靶材及環(huán)件、銅陽(yáng)極等主要產(chǎn)品的生產(chǎn)能力將進(jìn)一步擴(kuò)大。

    蔣云霞還補(bǔ)充道：“公司本次生產(chǎn)基地建設(shè)選址在浙江余姚和浙江海寧，旨在為中芯國(guó)際、華虹宏力、士蘭微及上海華力等對(duì)應(yīng)區(qū)域內(nèi)客戶就近配套生產(chǎn)，項(xiàng)目的實(shí)施將有助于公司為長(zhǎng)三角區(qū)域客戶提供更加快捷和批量化的高純金屬濺射靶材供應(yīng)服務(wù)，也有利于公司推進(jìn)與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作，進(jìn)一步挖掘潛在客戶”

    除了擴(kuò)產(chǎn)外，江豐電子擬將7192.60萬(wàn)元募集資金投向半導(dǎo)體材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

    對(duì)此，浙江大學(xué)管理學(xué)院特聘教授錢(qián)向勁認(rèn)為：“江豐電子作為本土高純金屬濺射靶材領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，在半導(dǎo)體用靶材領(lǐng)域具備一定的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。但近年來(lái)半導(dǎo)體芯片的集成度越來(lái)越高，半導(dǎo)體芯片尺寸不斷縮小，對(duì)高純?yōu)R射靶材提出了新的技術(shù)挑戰(zhàn)，江豐電子半導(dǎo)體材料研發(fā)中心建設(shè)，將進(jìn)一步提升公司的技術(shù)實(shí)力，增強(qiáng)公司產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。”

    據(jù)蔣云霞透露，未來(lái)公司的研發(fā)工作將主要集中在下一代5nm-3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)用的超高純靶材的開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)、下一代相變存儲(chǔ)芯片和磁存儲(chǔ)芯片用超高純合金靶材以及開(kāi)發(fā)靶材環(huán)境模擬等。

    半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)

    江豐電子半導(dǎo)體靶材業(yè)務(wù)的快速發(fā)展主要得益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)發(fā)展則主要受中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)。

    錢(qián)向勁表示：“近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、駕駛輔助、機(jī)器人和無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)受益于巨大的市場(chǎng)需求、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等因素，實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，作為集成電路的核心材料之一的半導(dǎo)體靶材的市場(chǎng)規(guī)模也同步增長(zhǎng)。”

    根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2016年全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額為428億美元，2021年達(dá)到643億美元，2016-2021年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.48%。

    但受到發(fā)展歷史和技術(shù)限制的影響，目前美國(guó)、日本的半導(dǎo)體靶材生產(chǎn)廠商仍居于全球市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，錢(qián)向勁稱(chēng)：“半導(dǎo)體領(lǐng)域靶材具有多品種、高門(mén)檻、定制化研發(fā)的特點(diǎn)，對(duì)于濺射靶材純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等均有嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)要求高，目前國(guó)內(nèi)僅有江豐電子等極少量的本土企業(yè)能夠進(jìn)入全球知名半導(dǎo)體芯片制造商供應(yīng)鏈體系為其批量供應(yīng)靶材產(chǎn)品。不過(guò)，受益于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材廠商成長(zhǎng)較快，在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)也快速突破和成熟，未來(lái)半導(dǎo)體濺射靶材領(lǐng)域有望逐步降低對(duì)進(jìn)口靶材的依賴(lài)，而江豐電子等龍頭企業(yè)有望分到更多的市場(chǎng)份額。”

（編輯 張明富 白寶玉）