本報記者 鄭馨悅 見習記者 孫文青
9月2日晚間,格科微發(fā)布公告稱,公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”BSI產(chǎn)線投片成功,首個晶圓工程批取得超過95%的良率,標志著BSI產(chǎn)線順利進入風險量產(chǎn),即將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
該項目投產(chǎn)后,格科微將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力,將有力保障12英寸晶圓的供應(yīng),還有助于實現(xiàn)公司在芯片設(shè)計端和制造端的資源整合,提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設(shè)計和工藝水平。同時,公司表示,由于該項目達到預(yù)計產(chǎn)能尚需一定時間,且未來的市場變化尚存在不確定性,未來可能存在產(chǎn)品銷售價格或原材料價格波動、因市場需求變化導(dǎo)致產(chǎn)能消化能力不足、資產(chǎn)折舊攤銷增加等風險。
(編輯 張偉)
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