希荻微亮相APEC 展示其在AI服務器領域的供電芯片布局

    本報訊 （記者丁蓉）2025年3月16日至3月20日，國際電力電子應用展覽會（APEC）在美國佐治亞州亞特蘭大會議中心舉行。作為為數(shù)不多的中國模擬芯片廠商，希荻微電子集團股份有限公司（以下簡稱“希荻微”）已連續(xù)4年參與。

    APEC是全球電力電子、電源領域規(guī)模最大、水平最高的展覽會議之一，在業(yè)內(nèi)具有廣泛的影響力和認可度。該展會吸引了來自全球數(shù)百家頂級公司的參與，促進了技術交流與合作，推動了全球電力電子行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。希荻微作為國內(nèi)領先的電源管理及信號鏈芯片供應商之一，公司的DC/DC芯片、超級快充芯片等主要產(chǎn)品，具備了與國內(nèi)外龍頭廠商相競爭的性能。

    希荻微持續(xù)進行技術創(chuàng)新，提升核心競爭力。2024年，希荻微在業(yè)內(nèi)首發(fā)硅陽極（硅負極）電池專用的升壓型DC/DC芯片，為AI手機、智能眼鏡及其它智能穿戴等移動終端電子設備長續(xù)航加持。在本次展會上，希荻微進一步展示了其在AI服務器領域的產(chǎn)品布局。

    據(jù)悉，針對AI服務器、數(shù)據(jù)中心等應用，希荻微自主研發(fā)的CPU、GPU、DSP等核心處理器供電芯片，輸出電流高達50A，效率高達90%以上，多路并聯(lián)可輸出更高規(guī)格的電流，與國際品牌的成熟方案相比，更加能夠滿足AI服務器對電源模塊小型化、高效化的需求。

（編輯 張偉）