華天科技持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)

    本報(bào)記者 劉歡

    “未來，公司將持續(xù)進(jìn)行先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)工作，加強(qiáng)市場(chǎng)洞察和細(xì)分市場(chǎng)研究，重點(diǎn)開展面向AI（人工智能）、XPU（各類處理器統(tǒng)稱）、存儲(chǔ)器以及汽車電子相關(guān)應(yīng)用或產(chǎn)品的開發(fā)，推進(jìn)2.5D平臺(tái)技術(shù)的成熟轉(zhuǎn)化，積極布局CPO（光電合封）封裝技術(shù)。上述新的發(fā)展領(lǐng)域?qū)⒊蔀楣拘碌陌l(fā)展增長點(diǎn)。”4月11日，在天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）召開的2024年度業(yè)績說明會(huì)上，公司總經(jīng)理崔衛(wèi)兵在回答《證券日?qǐng)?bào)》記者提問時(shí)表示。

    華天科技的主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

    2024年，華天科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入144.62億元，同比增長28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.16億元，同比增長172.29%。

    對(duì)于業(yè)績?cè)鲩L的主要原因，華天科技董事會(huì)秘書常文瑛向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“2024年，在相關(guān)電子終端產(chǎn)品需求回暖的影響下，集成電路景氣度回升。受此影響，公司訂單增加，產(chǎn)能利用率提高，營業(yè)收入較2023年有顯著增長，從而使得公司經(jīng)營業(yè)績大幅提高。”

    從整個(gè)行業(yè)來看，得益于算力芯片需求增長和存儲(chǔ)芯片需求回暖以及價(jià)格回升的驅(qū)動(dòng)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)束了自2022年下半年開始的下行調(diào)整，正式進(jìn)入復(fù)蘇周期。

    根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到6276億美元，同比增長19.1%，首次突破6000億美元大關(guān)。

    年報(bào)顯示，華天科技2024年共完成集成電路封裝575.14億只，同比增長22.56%，晶圓級(jí)集成電路封裝176.42萬片，同比增長38.58%。集成電路銷售量達(dá)569.86億只，同比增長22.14%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入143.95億元，同比增長28.18%。境內(nèi)和境外銷售收入分別達(dá)到92.68億元和51.94億元，同比分別增長35.75%和16.16%，存儲(chǔ)器、汽車電子等產(chǎn)品訂單大幅增長。

    近年來，芯片制造延續(xù)“摩爾定律”正變得愈加困難，先進(jìn)封裝成為解決這一困難的重要手段。“先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能、降低功耗和縮小尺寸方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，是半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的重要方向。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能芯片的需求不斷增長，先進(jìn)封裝市場(chǎng)前景廣闊。”一位券商分析師向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

    在不斷增長的需求之下，華天科技持續(xù)探索封裝技術(shù)，加速布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

    技術(shù)方面，華天科技在2024年持續(xù)進(jìn)行先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)工作，推進(jìn)汽車電子、板級(jí)封裝平臺(tái)相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。公司完成了2.5D產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備調(diào)試，F(xiàn)OPLP（扇出面板級(jí)封裝）技術(shù)通過客戶認(rèn)證，完成汽車級(jí)Grade0、雙面塑封SiP（芯片封裝技術(shù)）開發(fā)，大顆高散熱FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）、5G毫米波AiP（封裝天線）、車載激光雷達(dá)產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

    產(chǎn)能布局方面，2024年，華天科技子公司華天科技（江蘇）有限公司、上海華天集成電路有限公司正式投產(chǎn)運(yùn)行，江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司已完成廠房和相關(guān)配套設(shè)施的建設(shè)，華天科技（南京）有限公司正式啟動(dòng)二期建設(shè)。

    “隨著上述子公司建設(shè)投產(chǎn)以及規(guī)模的不斷擴(kuò)展，公司先進(jìn)封裝占比將逐年提高，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)競爭能力也將不斷提高。”常文瑛回答記者提問時(shí)表示。