天數(shù)智芯完成C輪12億元融資 填補國內GPGPU云端訓練高端芯片市場空白

    本報記者 李喬宇

    中國第一家GPGPU高端芯片及高性能算力系統(tǒng)提供商——上海天數(shù)智芯半導體有限公司（簡稱天數(shù)智芯）宣布完成12億元的C輪融資，該輪融資由沄柏資本和大鉦資本聯(lián)合領投，粵民投資管及聯(lián)通資本跟投。本輪融資將進一步助力公司擴大核心技術研發(fā)及創(chuàng)新、加速產品商業(yè)化落地、賦能更多行業(yè)和客戶。

    天數(shù)智芯董事長蔡全根表示：“天數(shù)智芯瞄準7納米云端GPGPU戰(zhàn)略，堅持自主研發(fā)，天數(shù)智芯的云端芯片BI自‘點亮’以來廣受各界人士的支持及關注，并吸引了眾多優(yōu)秀的投資機構對這一賽道的看好。天數(shù)智芯脫穎而出成為國內唯一真正擁有GPU架構實際芯片產品的公司。公司始終以成為自主可控的、國際一流的通用并行高性能云端GPGPU芯片提供商為己任，本輪融資將進一步加速公司產品的商業(yè)化落地。”

    天數(shù)智芯旗艦7納米通用并行（GPGPU）云端計算芯片BI于2020年5月流片、11月回片并于當年12月成功“點亮”。相較于市場現(xiàn)有主流產品，天數(shù)智芯BI芯片可提供靈活的編程能力、更強的性能、富有吸引力的性價比，是安全的芯片方案。目前公司已深度切入金融、教育、醫(yī)療、智能交通等八大行業(yè)，并與各垂直領域的龍頭企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作，推進產品落地應用。通過本輪融資，天數(shù)智芯將進一步加速面向5G技術需求的云端訓練及推理芯片的市場化、商業(yè)化和規(guī)?；?，提供針對當前主流GPGPU生態(tài)產品選項，幫助人工智能等場景在更多領域落地應用。

    站在當下時點，我國企業(yè)正面臨著進一步加速數(shù)字化轉型，發(fā)展高新產業(yè)，實現(xiàn)產業(yè)升級的需求。“天數(shù)智芯通用并行GPGPU云端訓練芯片無論從產品技術理念、性能、還是工藝水平均位于世界前沿，潛在市場價值巨大。”沄柏資本聯(lián)席總裁倪宇泰表示，“沄柏資本成功聯(lián)合領投天數(shù)智芯C輪融資是沄柏資本在‘新智能’和‘新動力’領域的又一重要布局，我們看好天數(shù)智芯厚積薄發(fā)的高速增長潛力，未來將利用沄柏資本強大的產業(yè)資源和網絡，助力天數(shù)智芯開拓應用市場，推動全產業(yè)算力升級。”

    智能社會對算力的提升迫在眉睫，算力將成為經濟增長的新引擎。談及此次投資，大鉦資本執(zhí)行董事林小欽表示：“大鉦資本持續(xù)看好中國半導體行業(yè)的前景和天數(shù)智芯的技術實力，在本輪繼續(xù)加注投資公司。兩年來，我們見證了天數(shù)智芯首款云端訓練產品BI的投片、流片、回片及成功點亮，很高興看到天數(shù)智芯持續(xù)引領云端計算芯片領域的高端技術突破，我們將繼續(xù)支持天數(shù)智芯產品的商業(yè)化及規(guī)模化生產。”

    粵民投資管負責人談道：“公司持續(xù)關注半導體領域優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)，天數(shù)智芯擁有一支頂尖的具備豐富行業(yè)經驗的GPGPU研發(fā)團隊，其研發(fā)的通用并行GPGPU云端訓練芯片，定位于極具研發(fā)壁壘的通用高性能計算芯片賽道，是未來國產芯片的標桿產品，我們看好天數(shù)智芯的技術實力和增長潛力，希望與企業(yè)共同發(fā)展并共建生態(tài)。”在新基建的背景下，人工智能、云數(shù)據(jù)中心、特高壓、城際交通、新能源汽車等行業(yè)的發(fā)展，將共同驅動半導體的加速發(fā)展。

    “5G應用的快速發(fā)展及新基建的建設將不斷提升對海量計算的需求。天數(shù)智芯是首個完成云端訓練芯片產品化的本土企業(yè)，將引領未來GPGPU中國市場的不斷發(fā)展及迭代。”聯(lián)通創(chuàng)投董事總經理許柏明表示“天數(shù)智芯的產品為國內電信運營商數(shù)據(jù)中心超算服務提供了具有高性價比的國產化替代解決方案，期待盡快推進產品的規(guī)?；虡I(yè)落地。”

（編輯 張偉）