國聯(lián)安科創(chuàng)芯片設計ETF今日起發(fā)售

    本報訊 （記者昌校宇）近年來，半導體產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)逆全球化趨勢，在科技創(chuàng)新戰(zhàn)略引領和國家政策支持之下，國產(chǎn)半導體領域的自主可控邏輯不斷強化。芯片設計作為半導體行業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)，是其中的高景氣細分賽道。國內(nèi)首只科創(chuàng)芯片設計ETF——國聯(lián)安上證科創(chuàng)板芯片設計主題ETF（以下簡稱“科創(chuàng)芯片設計ETF”），自12月2日至12月6日火熱發(fā)售，為投資者提供一鍵布局科創(chuàng)板芯片企業(yè)的高效便捷工具。

    資料顯示，國聯(lián)安科創(chuàng)芯片設計ETF緊密跟蹤“上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數(shù)”。該指數(shù)以科創(chuàng)板內(nèi)業(yè)務涉及芯片設計的50只上市公司證券作為樣本，前十大權(quán)重股合計占比超六成，普遍為科創(chuàng)板芯片產(chǎn)業(yè)龍頭個股。

    從投資亮點來看，科創(chuàng)芯片設計相關上市企業(yè)優(yōu)勢突出。首先，行業(yè)代表性強。集聚科創(chuàng)板芯片設計領域優(yōu)秀企業(yè)，全面反映整體發(fā)展趨勢。其次，技術實力強。絕大部分公司在芯片設計領域都擁有先進的技術和專利，具備較高的競爭門檻。第三，成長潛力十足。科創(chuàng)板公司通常處于快速發(fā)展階段，未來成長空間非常大。

    Wind資訊數(shù)據(jù)顯示，截至11月29日，科創(chuàng)芯片設計指數(shù)近一年漲幅為25.05%。同時，該指數(shù)當前市盈率TTM估值水平處于基日（2019年12月31日）以來的33.33%分位點，位于歷史偏低位置，具備較高的投資性價比。

    長期以來，國聯(lián)安基金秉持“聚焦有特色的指數(shù)投資，為投資者打造高效投資工具”的理念，在量化指數(shù)投資研究上堅持前瞻思維和專業(yè)化路線，注重打造差異化精品。除此次全市場首發(fā)科創(chuàng)芯片設計ETF之外，該公司還先后發(fā)行了國內(nèi)首只大宗商品ETF、國內(nèi)首只半導體ETF、國內(nèi)首批科技ETF等創(chuàng)新產(chǎn)品。

（編輯 郭之宸）