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漢朔科技:目前公司的芯片均委托外部公司設(shè)計(jì)、加工和封測等

2025-03-18 16:29  來源:證券日報網(wǎng) 

    證券日報網(wǎng)訊 漢朔科技3月18日在互動平臺回答投資者提問時表示,公司圍繞電子價簽物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)構(gòu)建了完善的軟硬件核心技術(shù)體系,公司研發(fā)投入主要圍繞電子價簽系統(tǒng)等門店數(shù)字化解決方案的系統(tǒng)升級和新產(chǎn)品開發(fā),公司研發(fā)對象主要包括智慧零售解決方案相關(guān)的軟硬件產(chǎn)品。在芯片方面,公司取得了“系統(tǒng)級封裝SiP芯片及電子貨架標(biāo)簽”實(shí)用新型專利。目前公司的芯片均委托外部公司設(shè)計(jì)、加工和封測等。

(編輯 王雪兒)

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