英唐智控擬14.8億元出售聯(lián)合創(chuàng)泰 聚焦芯片借力新基建深化轉(zhuǎn)型

    本報記者 趙琳

    4月26日，英唐智控發(fā)布重大資產(chǎn)出售暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案。公司擬以14.8億元出售全資子公司聯(lián)合創(chuàng)泰科技有限公司（以下簡稱“聯(lián)合創(chuàng)泰”）100%股權(quán)。英唐智控表示，本次出售聯(lián)合創(chuàng)泰股權(quán)有利于提升上市公司的持續(xù)經(jīng)營能力，降低資產(chǎn)負債率、提高資產(chǎn)流動性。

    公告顯示，聯(lián)合創(chuàng)泰成立于2013年，主要從事電子元器件分銷代理業(yè)務(wù)。本次股權(quán)受讓方為深圳市英唐創(chuàng)泰科技有限公司。英唐智控表示，本次交易是上市公司推進公司業(yè)務(wù)整合、轉(zhuǎn)型升級、實施發(fā)展戰(zhàn)略重要步驟。本次交易有利于公司增強持續(xù)經(jīng)營能力，有利于公司的長遠發(fā)展。相關(guān)財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，截至2019年末，公司資產(chǎn)負債率為66.42%，本次交易完成后，資產(chǎn)負債率將下降至56.21%，有利于提高上市公司財務(wù)穩(wěn)健性。

    記者注意到，在經(jīng)濟下行壓力加大，外部環(huán)境不穩(wěn)定的形勢下，不少上市公司為緩解流動性壓力，都在積極通過盤活存量資產(chǎn)，優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，來實現(xiàn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級。

    英唐智控相關(guān)負責(zé)人表示：“本次公司剝離聯(lián)合創(chuàng)泰，有利于降低不確定性風(fēng)險，回籠資金聚焦優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，增強公司整體資產(chǎn)質(zhì)量，與公司當(dāng)前的戰(zhàn)略目標(biāo)是一致的。從長期看，出售資產(chǎn)有利于英唐智控降低資產(chǎn)負債率和公司財務(wù)風(fēng)險，增加上市公司的流動資金及資金成本，減少財務(wù)成本，進一步提升公司整體盈利能力和抗風(fēng)險能力，同時為公司進軍半導(dǎo)體行業(yè)提供充沛的現(xiàn)金流，便于英唐迅速打開國內(nèi)外芯片開發(fā)市場，實現(xiàn)公司盈利能力和市場規(guī)模的不斷提升，從而幫助公司快速發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)，加快推進公司成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)增值服務(wù)商。”

    記者注意到，英唐智控的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級之路始于2019年，公司通過調(diào)整營業(yè)范圍，處置一系列非主業(yè)或毛利較低的業(yè)務(wù)實現(xiàn)對公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的優(yōu)化整合，為后續(xù)注入半導(dǎo)體資產(chǎn)做出準備。2020年3月開始，英唐智控相繼通過收購先鋒微技術(shù)，參股上海芯石以及設(shè)立以硅基、碳化硅為核心的半導(dǎo)體芯片制造公司，切入功率半導(dǎo)體尤其是圍繞硅基、碳化硅為基礎(chǔ)的模擬電路、大功率器件半導(dǎo)體芯片市場，實現(xiàn)公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級。

    近日發(fā)布的《“新基建”發(fā)展白皮書》顯示，5G芯片、GPU、TPU、NPU等人工智能芯片，實現(xiàn)新能源汽車、高鐵軌交應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換與變頻控制的關(guān)鍵芯片IGBT，針對智能硬件、智能家電和智能計量等不同應(yīng)用場景的物聯(lián)網(wǎng)專用芯片市場需求廣闊。廣闊的市場給“中國芯”提供了更多的發(fā)展機會。從短期來看，疫情加大了國外芯片廠商斷貨甚至停產(chǎn)的風(fēng)險。從長期來看，一方面，芯片國產(chǎn)化是解決高端芯片卡脖子問題的必然要求。另一方面，政策利好不斷，將助推芯片國產(chǎn)化的進程，而且恰逢市場需求量的增長。

    英唐智控董事長胡慶周表示，“國運則我運，企業(yè)強則中國強，英唐智控將全力向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，提升企業(yè)核心競爭力；另一方面英唐智控加大全球化業(yè)務(wù)布局，穩(wěn)步實現(xiàn)向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深化轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略目標(biāo)。”

（編輯 田冬）